sprousa
Enthusiast
Kurze Frage in die Runde.
in meinem Laptop wollte ich die WLP auf der GPU wechseln und eine neue Lage Conductonaut auf die CPU klatschen.
Ich hab beim Reinschauen festgestellt, dass trotz sorgfältiger MEssung mit einem MEssschieber die RAM Bausteine mit den gewählten Wärmeleitpads nicht superguten Kontakt haben..
Anfänglich waren auf GPU und CPU normale WLP aufgetragen. Auf VRAM und VRMs usw eine andere Masse, die ich nicht bestimmen kann.
Kann es sich dabei um WLP auf silikonbasis handeln, um Bewegungen auszugleichen? Die Kühler sind ja nur um cpu und gpu befestigt, alles andere ist theoretisch leicht beweglich.
Statt Wärmeleitpads wollte ich ursprünglich jetzt kryonaut auf vram und spannungsversorgung auftragen, bin mir aber nicht sicher, ob diese zähe flexiblere masse nicht besser wäre...
Jemand eine Ahnung?
in meinem Laptop wollte ich die WLP auf der GPU wechseln und eine neue Lage Conductonaut auf die CPU klatschen.
Ich hab beim Reinschauen festgestellt, dass trotz sorgfältiger MEssung mit einem MEssschieber die RAM Bausteine mit den gewählten Wärmeleitpads nicht superguten Kontakt haben..
Anfänglich waren auf GPU und CPU normale WLP aufgetragen. Auf VRAM und VRMs usw eine andere Masse, die ich nicht bestimmen kann.
Kann es sich dabei um WLP auf silikonbasis handeln, um Bewegungen auszugleichen? Die Kühler sind ja nur um cpu und gpu befestigt, alles andere ist theoretisch leicht beweglich.
Statt Wärmeleitpads wollte ich ursprünglich jetzt kryonaut auf vram und spannungsversorgung auftragen, bin mir aber nicht sicher, ob diese zähe flexiblere masse nicht besser wäre...
Jemand eine Ahnung?
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