HI Leute,
vielleicht weiß ja von euch einer Bescheid.
Sind die Kühlerhalterungen/Backplates und Lochabstände für die mobilen CPUs standardisiert? Hab 2 alte Notebooks mit defekten Cases, aber super Technik. Einmal "FCBGA1356" und einmal "AMD Socket FP6".
Für die beiden Notebook Platinen und Doughterboards will ich nen 3D Print Gehäuse machen. Aber die Notebookkühler sind halt total fürn Arsch. Darum meine Frage, ob die Lochmaße der jeweiligen Plattformen von Intel/AMS spezifiert sind, oder ob jeder Hersteller sein eigenes Süppchen kocht.
vielleicht weiß ja von euch einer Bescheid.
Sind die Kühlerhalterungen/Backplates und Lochabstände für die mobilen CPUs standardisiert? Hab 2 alte Notebooks mit defekten Cases, aber super Technik. Einmal "FCBGA1356" und einmal "AMD Socket FP6".
Für die beiden Notebook Platinen und Doughterboards will ich nen 3D Print Gehäuse machen. Aber die Notebookkühler sind halt total fürn Arsch. Darum meine Frage, ob die Lochmaße der jeweiligen Plattformen von Intel/AMS spezifiert sind, oder ob jeder Hersteller sein eigenes Süppchen kocht.