Bilder könnten geköpften Zen-Prozessor von AMD zeigen

[mhab]

<p><img src="/images/stories/logos-2016/amd-zen.jpg" alt="amd zen" style="margin: 10px; float: left;" />Beim sozialen Netzwerk Facebook sind Bilder eines geköpften Prozessors <a href="index.php/news/hardware/mainboards/40815-zwei-mainboards-mit-am4-sockel-von-gigabyte-gesichtet.html">auf Basis des AM4-Sockels</a> von AMD aufgetaucht. Der Sockel AM4 wird von AMD sowohl bei Bristol Ridge als auch bei den kommenden <a href="index.php/news/hardware/prozessoren/41023-amd-zen-soll-am-17-januar-starten-erstes-modell-mit-8-kernen-fuer-275-euro.html">Zen-Prozessoren</a> mit dem Codenamen Summit Ridge eingesetzt. Laut ersten Informationen könnte es sich bei den Bildern um einen kommenden Prozessor der Zen-Baureihe handeln.</p>
<p>Auf diesen ist eindeutig zu erkennen, dass der Heatspreader nicht...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/prozessoren/41115-bilder-koennten-gekoepften-zen-prozessor-von-amd-zeigen.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[NasaGTR]

Die Selektierten OC Spezial (Black?) Editionen von SR7 könnte ich mir sehr gut mit Flüssigmetall als "Special Feature" vorstellen...

 

[HW-Mann]

Entweder verlötet oder WLP - aber beides geht nicht.

"Somit bleibt abzuwarten, ob AMD bei der finalen Variante den Heatspreader nicht doch fest verlötet "UND" auf Wärmeleitpaste statt Flüssigmetall setzt."

Und weiter noch...

"Sollte AMD allerdings tatsächlich auf Flüssigmetall zurückgreifen, könnten die Zen-CPUs mehr Wärme entwickeln als bisher angenommen."

Man könnte auch einfach dafür sorgen, dass man eine sehr kühle CPU liefert und/oder OC-Potenzial anbieten kann/will.

Einseitiger Spekulatius ist echt nicht so geil.

 

[Pickebuh]

"Sollte AMD allerdings tatsächlich auf Flüssigmetall zurückgreifen, könnten die Zen-CPUs mehr Wärme entwickeln als bisher angenommen."

Man könnte auch einfach dafür sorgen, dass man eine sehr kühle CPU liefert und/oder OC-Potenzial anbieten kann/will.

Einseitiger Spekulatius ist echt nicht so geil.

Wird eben immer negativ ausgelegt. Auf die Idee, dass ein Hersteller einfach das bieten möchte, was die interessierten und versierten Kunden sich schon seit Jahren wünschen, da kommt man ja nicht drauf. Man hat sich ja schon an die Abzocke so gewöhnt.

Ich denke schon, dass sich AMD da mehr bemüht als andere Anbieter.
Flüssigmetall ist doch auch mal etwas und vielleicht sogar einfacher als zu verlöten. Vielleicht sogar noch besser, weil wirklich eine gleichmäßige homogene Wärmeableitung entsteht mit einem hohen Wirkungsgrad. Bei 8 Kernen ist das wohl nötig, damit nicht einer oder zwei schlecht dastehen.
Ich wette Intel macht das dann plötzlich auch so, nachdem AMD es vorgemacht hat, was nun wirklich besser und günstig ist.

 

[Holt]

Alleine aus der WLP/Flüssigmetall/Verlötung auf die Wärmeentwicklung zu schließen finde ich etwas übertrieben, zumal wenn es sich um CPUs mit offenem Multi handelt. Da ist es bei Intel eigentlich eine Frechheit die S. 115x K Modelle nicht auch verlötet oder wenigstens mit Flüssigmetall anzubieten, wo es schon CPUs sind die sich an Übertakter richten und entsprechend teuer sind.

Es sieht für mich übrigens auch nicht nach Verlötet aus, zumal wenn diese Masse mit einem Wattestäbchen verschmiert werden kann. Ob es wirklich Flüssigmetall ist, kann man anhand der Bilder aber auch nicht mit Sicherheit sagen, oder steht das im der originalen Veröffentlichung.

 

[a_thunder]

Ich sehe das Flüssigmetall vollständig positiv. Völlig unabhängig von den konkreten Gründen begünstigt es einen kühleren und somit effizienteren Betrieb. Intel verschenkt da massiv Potential. Kein Wunder, dass sich trotz der sinkenden Leistungsaufnahme riesige Kühler noch immer gut verkaufen...

Hoffentlich schafft es dieses Detail auch in die Serie.

 

[MrKGB]

Warum Flüssigmetall und dann trotzdem heatspreader Gold besputtern ?
Des weiteren sieht der die Recht gross aus für den winzigen Zen 4 core cluster (subjektiv mit 28nm apu cores verglichen ! )

Zusammenfassend denke ich hier riechts verdächtig nach "Bristol ridge geköpft welche ja auch schon erhältlich sind und hälts mit der Beschriftung nicht so genau um auf sich aufmerksam zu machen "

 

[Holt]

Es dürfte hier ein Die mit 8 Kernen sein, also zwei Clustern mit je 4 Kernen. Die FX sind ja meines Wissens auch alles CPUs deren Die 8 Kerne hat, bei den 4 und 6 Kernern sind nur einige deaktiviert. Das dürfte bei Zen zumindest anfangs auch nicht anderes sein, später vielleicht mal wenn die Nachfrage nach 4 Kernern hoch ist und es sich lohnt dafür eigene Masken zu machen statt bei zu vielen große Dies Kerne deaktivieren und diese unter Wert verkaufen zu müsse, weil die deaktivierten Kerne eigentlich funktionieren würden.

- - - Updated - - -

Das Gold besputtern könnte entweder daher kommen, dass man verschiedene Varianten ausprobiert hat oder weil Flüssigmetall aus Basis von Galliumlegierungen chemisch mit Aluminium reagiert und HS meist auch Alu sind.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

Warum Flüssigmetall und dann trotzdem heatspreader Gold besputtern ?

Es ist eh Lot.

Zusammenfassend denke ich hier riechts verdächtig nach "Bristol ridge geköpft welche ja auch schon erhältlich sind und hälts mit der Beschriftung nicht so genau um auf sich aufmerksam zu machen "

BR schaut anders aus.
http://images.anandtech.com/doci/8995/Chip_678x452_678x452.png

 

[SystemX]

Das Gold besputtern könnte entweder daher kommen, dass man verschiedene Varianten ausprobiert hat oder weil Flüssigmetall aus Basis von Galliumlegierungen chemisch mit Aluminium reagiert und HS meist auch Alu sind.

Nenn mir bitte Prozessoren wo die HS aus Alu sind ?!. Meine Phenom II´s hatten alle nen Kupfer HS.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

SR kann es eigentlich nicht sein, die Die ist viel zu groß.
Nichtmal BR ist so groß, Raven Ridge kann ea aber auch nochn nicht sein, weil der doch auch nciht so extrem groß werden wird..

Es ist also weder BR noch SR noch RR.

 

[Klees]

Das nahezu eingestanzte AMD Logo am HS ist auch ungewöhnlich, oder ich hab nie darauf geachtet (Siehe Bild #3)

 

[NasaGTR]

Es dürfte hier ein Die mit 8 Kernen sein, also zwei Clustern mit je 4 Kernen. Die FX sind ja meines Wissens auch alles CPUs deren Die 8 Kerne hat, bei den 4 und 6 Kernern sind nur einige deaktiviert. Das dürfte bei Zen zumindest anfangs auch nicht anderes sein, später vielleicht mal wenn die Nachfrage nach 4 Kernern hoch ist und es sich lohnt dafür eigene Masken zu machen statt bei zu vielen große Dies Kerne deaktivieren und diese unter Wert verkaufen zu müsse, weil die deaktivierten Kerne eigentlich funktionieren würden.

- - - Updated - - -

Das Gold besputtern könnte entweder daher kommen, dass man verschiedene Varianten ausprobiert hat oder weil Flüssigmetall aus Basis von Galliumlegierungen chemisch mit Aluminium reagiert und HS meist auch Alu sind.

Ich kenne nicht einen heatspreader der aus Alu ist. Die sind alle aus vernickeltem Kupfer. Und Flüssigmetall scheint an vernickelten Sachen scheinbar nicht so sehr zu haften deswegen die Beschichtung. Aber ob das wirklich ne dünne Schicht Gold ist?


Denke auch dass es Bristol Ridge ist.
@Getränk das scheint auf dem Bild dort aber die noteboookvariante zu sein die mitm Mainboard verlötet wird. Dieser metall Die Schutz drum Rum den man von GPUs kennt wird denke ich Mal verwendet wenn es kein Heatspreader gibt. Für die Desktopvarianten gibt es aber definitiv einen weil sonst SR und BR unterschiedliche Kühler bräuchten.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

@Getränk das scheint auf dem Bild dort aber die noteboookvariante zu sein

Ist doch egal, die Die ist doch immer gleich.
Das Seiterverhältnis passt einfach nicht zu BR.

 

[schapy]

Gab es schon mal eine CPU die Serienmässig Flüssigmetal zwischen Die & heatspreader verbaut hatte?

 

[NasaGTR]

Ich glaub eher dass wenn es so kommt das dies nur den Spezialeditionen vorbehalten sein wird.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

Besser wäre eine Package ohne Deckel, aber soetwas muß ja heutzutage leider idiotensicher sein.

 

[NasaGTR]

Für viele Lüftkühler wäre das schlechter... Leute mit Wakü oder Luftkühler mit integriertem HS wäre das natürlich deutlich vorteilhafter.

Solange verlötet wird oder Flüssigmetall verwendet wird, ist es mMn. aber gut genug.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

Naja, so eine OC-Edition ist ja eh nicht für den normalen Kunden.

Eingeführt wurden die Deckel doch nur als Kindersicherung, weil heutzutage jeder Quapil einen Rechner zusammenbauen sollen kann.
Warum eigentlich?

 

[MG127]

also wenn das flüssigmetall so dick aufgetragen ist, bringt es auch nicht viel :/

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

Es ist doch eh kein Flüssigmetall, bei Flüssigmetall würden sie kein Gold auftragen.

 

[DragonTear]

Warum eigentlich?

Weil dann derjenige nie wieder eine CPU von dem Hersteller kauft (wenn er eine Alternative hat).

Davon abgesehen brechen die Ecken der DIEs schon ziemlich leicht ab soweit ich weiss und die Luftkühler sind heute noch schwerer als früher.

Es ist doch eh kein Flüssigmetall, bei Flüssigmetall würden sie kein Gold auftragen.

Was soll es dann sein?
Wenn es Lot wäre, wäre der Typ auf den Bildern da nicht mit nem Wattestäbchen dran.


Denke mit dieser Sache könnte AMD durchaus ein paar Kunden gewinnen, die nicht das Risiko des Köpfens bei Intel eingehen wollen. Dazu muss natürlich auch die Leistung passen.

 

[oooverclocker]

Wenn es Lot wäre, wäre der Typ auf den Bildern da nicht mit nem Wattestäbchen dran.

Wie geschrieben, am verkokelten Schutz der Widerstände und von dem, was er dazu geschrieben hat, erkennt man, dass er das Zeug erhitzt hat, damit es flüssig wird. Man sieht auch auf den anderen Bildern, dass es teilweise beim Erkalten in einen festeren Zustand übergegangen ist. Es ist somit sowieso längst klar, dass das Teil verlötet ist.

 

[MrKGB]

Es dürfte hier ein Die mit 8 Kernen sein, also zwei Clustern mit je 4 Kernen. Die FX sind ja meines Wissens auch alles CPUs deren Die 8 Kerne hat, bei den 4 und 6 Kernern sind nur einige deaktiviert. Das dürfte bei Zen zumindest anfangs auch nicht anderes sein, später vielleicht mal wenn die Nachfrage nach 4 Kernern hoch ist und es sich lohnt dafür eigene Masken zu machen statt bei zu vielen große Dies Kerne deaktivieren und diese unter Wert verkaufen zu müsse, weil die deaktivierten Kerne eigentlich funktionieren würden.

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Das Gold besputtern könnte entweder daher kommen, dass man verschiedene Varianten ausprobiert hat oder weil Flüssigmetall aus Basis von Galliumlegierungen chemisch mit Aluminium reagiert und HS meist auch Alu sind.

Damit das Gold effektive eine geschlossene Schicht ohne kavitäten bildet geht man in der galvanik von ca. 50um aus was keiner bezahlen wollen würde , die Dinger sind vernickeltes Cu , und auch nur deshalb vernickelt weil Ni eine Sperrschicht darstellt die verhindert das Cu in die Au Schicht diffundiert .

 

[DragoMuseweni]

Die sollen endlich einen Paperlaunch machen das man weis woran man ist, da warte ich noch gerne eine Weile auf die CPU wenn alles passt.

 

[Energiegetraenk Pfirsich]

New Horizon

 

[RedAdair]

Ich bin wirklich gespannt was da kommt
Bin ja zur Zeit mit 4770k geköpft und 4,4ghz ganz gut unterwegs - würde aber gerne wieder "Basteln"
Warte genauso auf Vega

 

[NasaGTR]

Uhhhhh please be good.

 

[SystemX]

Ich bin wirklich gespannt was da kommt
Bin ja zur Zeit mit 4770k geköpft und 4,4ghz ganz gut unterwegs - würde aber gerne wieder "Basteln"
Warte genauso auf Vega

Joar, ich habe meinen 4770K auch geköpft und würde gerne mal wieder AMD Fahren... Eigentlich war ich mit meinem II X4 965 und II X6 1100T recht zufrieden.