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Erst Ende November präsentierte TSMC auf dem Open Innovation Platform eine Weiterentwicklung des Packaging mittels Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Nun verkündet Broadcom eine Weiterentwicklung seines Packaging mittels 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP). 3.5D XDSiP verwendet dabei CoWoS von TSMC.
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