Der Hauptgrund dürfte sein, dass Intels Prozesse inzwischen einfach technologisch weiter entwickelt sind, als TSMC. Intel 20A hat sowohl PowerVia (backside power delivery) als auch RibbonFET (gate-all-around), während GAA (gate-all-around) bei TSMC erst mit N2 eingeführt wird und backside power delivery erst mit A16. Während wir mit Arrow Lake die ersten Produkte aus der Intel 20A Fertigung schon im Oktober bekommen, wird die
N2 Massenfertigung erst 2025 starten soll und die N2P Variante für höhere Taktraten erst in der zweiten Hälfte 2026.
Frühestens 2026 kommt auch erst
TSMCs A16 Prozess mit backside power delivery, was ursprünglich für den N2P Prozess vorgesehen war. Ende 2026 plant Intel dann schon die Risk Production von Intel 14A, seines ersten (High-NA) EUV Prozesses. Also ich würde sagen, dass Intel TSMC wohl schon überholt hat, die ersten Produkte die dies zeigen werden, kommen dann im Oktober und deswegen ist es auch logisch, dass Intel Panther Lake komplett in eigenen Prozessen fertigen wird und ich würde auch erwarten, dass sie ihre GPUs dann künftig selbst fertigen werden. Immerhin stellt Intel seine Prozesse, die ja bisher nur auf High Performance für ihre CPUs ausgelegt waren, nun auch breiter auf und bringt Varianten für High Density, denn wer außer AMD, IBM und Intel braucht Chips die über 5GHz takten können, wenn dafür die Effizienz bei geringeren Taktraten leidet?
TSMC beginnt einen neuen Prozess mit Varianten die eine hohe Density und gute Effizienz bei geringeren Takten bieten, dies brauchen die meisten ihrer Kunden eben z.B. für Smartphone SoCs und GPUs, die Performance Variante (P) und erst recht die für extreme Taktraten (X) folgen dann viel später. Diese Kunden will Intel für seine Foundry gewinnen und dafür brauchen sie eben solche Varianten der Prozesse und werden diese dann auch selbst nutzen, sonst wäre es auch schwer andere davon zu überzeugen dort fertigen zu lassen. Das wäre wie ein Restaurant wo der Koch/Besitzer nie selbst isst und erweckt eben kein Vertrauen.
Das die Lunar Lake CPU Kerne nun bei TSMC gefertigt werden, dürfte einfach daran liegen, dass die neuen Fertigungsprozesse und deren entsprechenden Varianten bei Intel noch nicht fertig waren, als die Entscheidung getroffen werden musste, wo Lunar Lake gefertigt wird. Die ist ja recht früh im Designprozess, denn die Fertigungsverfahren der unterschiedlichen Foundries sind halt sehr verschieden, da kann man nicht einfach von einem zum anderen wechseln. Dazu ist Intel 20A nur ein Übergangsprozess, der wird auch nur für Arrow Lake genutzt werden, während Intel 18A dann für Panther Lake und die nächsten Xeons sowie Kunden verwendet wird. Daher wird Panther Lake dann auch komplett auf bei Intel gefertigten Tiles bestehen:
Panther Lake: Intel setzt fast ausschließlich auf eigene Fertigung.
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Schon seit Jahresbeginn
fertigt Intel die ersten Clearwater Forest Wafer in Intel 18A und die 18A Massenfertigung soll in der zweiten Jahreshälfte beginnen. Die Aufholjagd nach dem 10nm Debakel hat also offenbar funktioniert und damit gibt es dann für Intel auch keinen Grund mehr, viele Chips bei TSMC einzukaufen, außer wenn sie bei den Kapazitäten Probleme bekommen sollten, aber Intel baut ja gerade Fabs wie verrückt.
