CoW-SoW: TSMC will komplette Systeme auf Wafern mit HBM entwickeln

[HWL News Bot]

Bereits in der vergangenen Woche sind wir auf die zukünftigen Entwicklungen bei TSMC in der Fertigung eingegangen. So wird der weltweit größte Auftragsfertiger die rückseitige Versorgung bei den Chips erst mit der Fertigung in A16 in Produktion bringen und der 2-nm-Prozess soll durch NanoFlex effizienter werden.
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[Richard88]

Ich bin immer wieder erstaunt was die alles aufführen. Eines tages belichten sie logik dann von beiden seiten des wafers. Dann sind wirklich 100% ausgenutzt.

 

[Bitmaschine]

Ich bin immer wieder erstaunt was die alles aufführen. Eines tages belichten sie logik dann von beiden seiten des wafers. Dann sind wirklich 100% ausgenutzt.

Wäre durchaus eine Alternative. Vielleicht kommt das noch ...