Dämmen mit Armaflex

[[Chewbacca]]

Da ich meinen Durchlaufkühler demnächst auf Frost-Wakü umstellen möchte, hab ich einige Fragen zum dämmen vor Kondenswasser.
Erste Frage wäre, muss ich auch zwischen den Pins meines 775 Sockels dämmen?? Also in dem Loch zwischen CPU und Sockel??
Zweites was ich noch wissen wollte ist, Rückseite muss ja nicht gedämmt werden, oder??
und zum guten Schluss noch, Welche WLP kann man für 4°C verwenden??

Vielleicht kann mir ja ein Kokü-Guro oder sonst wer der sich mit dem Thema auskennt helfen.

 

[moc]

Ich würde schon zwischen den Pins isolieren. Bei 4°C ist das aber warscheinlich noch nicht nötig. Falls du es machst ist Vaseline dein Mittel.
Wärmeleitpaste für "Unter-Raumtemperatur" ist immer Arctic Ceramique.
Wie schon bei der Pin-Frage gesagt, bei 4°C musst du warscheinlich die Rückseite nicht isolieren. Armaflex würde man sonst verwenden,nur 3mm oder mehr.

 

[gianni-gt]

macht die ceramique eigentlich einen grossen unterschied? sagen wir mal bei -20°C flüssigkeit? ich benutze immer noch die silber (da ich nichts anderes rumliegen hab)...

 

[moc]

Ja das macht schon was aus. Ich schätze so 3-4°C mindestens.

 

[Otterauge]

Bin aber nicht mehr so begeistert von der Arctic cre... die wird so knüppelhard ein schneller wechsel mit LN 2 ist da fast unmöglich. Ich find die billige von Conrad da besser.
Und naja vergleiche kann man nur mit Kompressor oder Kaskade fahren welche denn nun ein Unterschied macht. Alles andere ist zu ungenau

 

[moc]

Achja, vergessen: WLP auf Silicon-Basis soll auch gehen -> siehe Otterauge.

 

[[Chewbacca]]

Ich würde schon zwischen den Pins isolieren. Bei 4°C ist das aber warscheinlich noch nicht nötig. Falls du es machst ist Vaseline dein Mittel.
Wärmeleitpaste für "Unter-Raumtemperatur" ist immer Arctic Ceramique.
Wie schon bei der Pin-Frage gesagt, bei 4°C musst du warscheinlich die Rückseite nicht isolieren. Armaflex würde man sonst verwenden,nur 3mm oder mehr.

Danke für die Antwort,
aber ich würde echt ungern Vasiline oder vergleichbares einsetzten. Da beim 775 Sockel die Pins am Board sind, und ich die beim saubermachen bestimmt abbreche. Denn das Rausschruppen der Vasiline ist schon ne höllen arbeit.
Kann man da nicht was anderes machen?? z.B Auch Armaflex zuschneiden und reinlegen??

 

[moc]

Hm, bei 4°C hat der Core dann sicherlich den Sockel so aufgeheizt das dort kein Kondenswasser auftritt...

 

[gianni-gt]

Ja das macht schon was aus. Ich schätze so 3-4°C mindestens.

ouha dann muss ich mir nächste woche gleich welche ordern....

 

[[Chewbacca]]

Sicher bin ich mir da nicht so, hab ziemlich hohe Luftfeuchtigkeit in Raum ~45%
Und wenn ich jetzt ungedämmt auf 13°C gehe bildet sich schon Kondenswasser am CPU-Kühler. Will meinen Conroe und Board nicht schrotten

 

[moc]

Dann musst du versuchen den Sockel Luftdicht abzuschotten. Vaseline bekommt man aber laut Xtasy bei 50°C im Backofen oder Föhn von alleine raus. Einfach mit Sockel nach Unten hinlegen und heiß machen . Dann tropfts runter, von alleine.

 

[[Chewbacca]]

Also wenn das bei 50°C so einfach geht. Dann kann man zur Vasiline ja sagen. Muss ich mal mit einem alten MB versuchen. Dank dir erstmal.

 

[Xtasy]

hey, also würde das loch in der mitte ein wenig mit vaseline füllen und dann ein wenig armaflex reinlegen. die rückseite vom mobo muss du unbedingt isolieren, denn sonst wird es schief gehen vaseline bekomms du wie moc oben geschrieben hat ganz einfach aus dem sockel raus

 

[[Chewbacca]]

Die Rückseite dann auch einfach mit Armaflex isolieren, oder??
Reicht es wenn ich das nur am MB schlitten mit doppelseitigen Klebeband befestige und es sich dann mit dem MB schön hindrückt?!

 

[Xtasy]

mhh würde in dem fall auf jeden fall die rückseite auch mit vaseline beschmieren

 

[Entsafter]

Es gibt jene, die auf Vaseline schwören und andere, die ganz darauf verzichten...

Ich benutze nie Vaseline, d.h. ich isoliere innerhalb des CPU Sockels überhaupt nicht und ich hatte noch nie Probleme damit... Bei LN2 Runs ist es jedoch von Vorteil, wenn man sein Board mit Plastikspray isoliert und wenn man es richtig macht, dann sieht man das überhaupt nicht, d.h. es sieht alles noch super aus und ist trotzdem vor Kurzschlüssen gesichert...
Rückseitige Isolation ist jedoch immer Pflicht, wenn unter Raumtemp geht, das gleiche gilt auch für die Vorderseite -> am Besten Dampfdicht versuchen zu isolieren, denn dann kann auch kein Kondenswasser entstehen.

 

[[Chewbacca]]

Habt Ihr víelleicht ein paar Links für mich, wo ich mich in die Thematik einlesen könnte. Ich denke das wird doch ein wenig komplizierter als ich dachte.

 

[gianni-gt]

ist zwar an einem S939 board, aber trotzdem anschaulich:

http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=105834

 

[[Chewbacca]]

Naja, wenn jemand noch ein wenig was ausführlicheres How-to hat, immer her damit.

 

[Gollum[CON]]

selbiges würde mich auch interessieren
habe jetzt die rückseite mir 5mm armaflex isoliert (aber ohne vaseline)
die oberseite so zugeschnitten:
http://img174.imageshack.us/my.php?image=isolierunglt9.jpg
und in die mitte werde ich noch vaseline bis zur oberkante reinmachen

 

[Entsafter]

5mm für die Rückseite sind 1A!
Auf der Vorderseite verwende ich 19mm Armaflexmatten und dazu noch die "Donuts" der Kühler, d.h. entweder vom Evap oder vom Dice/LN2 Kühler.

 

[Gollum[CON]]

ja so nen donut hab ich auch am evap.
aber ich glaube nicht das bei 19mm + donut ein kontakt zwischen cpu und evap ist?

naja werde mal nen celeron erstmal austesten, mein E6700 ist mir für den erstversuch zu teuer^^

 

[Xtasy]

der donut wird eh zusammengedrückt

 

[Entsafter]

Donut musst du halt auf die passende Höhe zuschneiden...
Zusammendrücken ist schlecht, denn dadurch geht die Isolationswirkung verloren -> die basiert nämlich auf Lufteinschlüssen in den kleinen Poren des Armaflex und wenn man dieses zusammendrückt, so verschwindet das isolierende Luftpolster...