DanGilmore
Enthusiast
1. Einleitung
1.1 Testaufbau
Im Rahmen dieses Reviews der MSI RX 5700 XT Gaming X wurden sämtliche Tests an einem offenen Aufbau durchgeführt. Ausschlaggebend für diese Entscheidung waren zwei Fakten. Zum einen war direkt klar, dass viele Hardwarewechsel nötig sein würden und zum anderen, dass es eine Vielzahl von Gehäusen gibt und somit immer Abweichungen zustande kämen. Ein offener Aufbau bietet hier zumindest konstante Idealwerte hinsichtlich Luftzufuhr und Wärmeabfuhr.
1.2 Testsystem und Messtechnik
Testsystem:
Messtechnik:
1.3 Testkriterien
Für das Review habe ich einen etwas untypischen Ansatz gewählt und mich an die Aussagen von MSI (LINK) gehalten. Dabei habe ich die erwähnten Features mitsamt deren Beschreibung und Umsetzung betrachtet. In der folgenden Tabelle sind die betrachteten Features aufgelistet. Hier muss ich aber noch erwähnen, dass die Liste nicht vollständig ist, da einige der Features doppelt erfasst wurden. Im Fazit fasse ich dies noch einmal zusammen.
2. Backplate
2.1 We’ve got your back
Die verwendete Backplate macht auf den ersten Eindruck einiges her. Sie besteht aus einem 1 mm starken, gepressten und gestanztem Aluminium. Zur Vergütung der Oberfläche wurde es zusätzlich gebürstet und lackiert. Die Innenseite weist neben den Wärmeleitpads noch eine Kunststofffolie auf, die zur Vermeidung von Kurzschlüssen dient.
Die Backplate wird bei voller Belastung recht gleichmäßig warm und übernimmt einen Teil der Kühlung. Mit einem Temperaturfühler wurden unter Furmark 1080p maximal 65 °C hinter der GPU und minimal 57°C in der Nähe des obersten Displayports gemessen. Neben der Kühlung dient die Backplate zur zusätzlichen Stabilisierung der Platine gegen mechanische Beanspruchung. Auch wenn an dieser Stelle keine Biegeversuche oder ähnliches durchgeführt wurden, kann man davon ausgehen, dass die Backplate einen durchaus positiven Effekt hat.
Im Vergleich zu meiner bisherigen MSI 1070TI GAMING 8G wurde die Backplate in allen Belangen verbessert und dient nun nicht mehr nur der Optik, sondern auch wirklich der Kühlung und Stabilität.
2.2 Mit Abstand besser
Die Backplate ist 3,5 - 4 mm von der Platine entfernt, was recht untypisch ist, da normalerweise 1 – 3 mm die Norm darstellen. Auch wenn ein beachtlicher Zwischenraum zwischen Backplate und Platine vorhanden ist, verrichten die Wärmeleitpads ausgezeichnete Arbeit und leiten die punktuelle Wärme gut ab.
Den angepriesenen Luftfluss konnte ich leider nicht feststellen, wobei dieser bei meinem Aufbau auch nur durch eine Art „Kamineffekt“ zustande kommen kann und nicht wie sonst üblich durch einen Lüfter begünstigt wird. Ich vermute aber, dass durch die Lücke weniger eine aktive Kühlung bestehen soll, sondern vielmehr Wärmestaus vermieden werden sollen.
Allerdings kann ich dies nicht prüfen und möchte euch deswegen an weiterführende Quellen verweisen.
3. Twin Frozr 7
3.1 Massive Kühlung
Der Name ist hier definitiv Programm, denn die 1409 g der Grafikkarte kommen primär von dem üppigen Kühlkonzept. Die komplette Kühlung schlägt mit 1097 g zu Buche, wobei der GPU-Kühlkörper 725 g davon ausmacht.
Die Oberseite des Kühlers wurde zur besseren Aerodynamik und Lautstärkereduzierung angepasst und auf der Unterseite wurden präzise Aussparungen an den Bauteilen vorgenommen, wodurch die Lamellenfläche sehr groß ausfällt. Positiv ist auch die Befestigung des Kühlers zu erwähnen. Dieser ist nicht, wie oft üblich, nur an der GPU verschraubt, sondern auch an fünf weiteren Stellen im Bereich der VRMs. Dadurch ergibt sich ein sehr stabiles Gesamtsystem, welches sich trotz des hohen Gewichtes kaum verbiegt.
Hierzu noch ein interessanter Link: MSI Pressroom
Der große Kühlkörper hat seine Stärken aber nicht nur auf der Waage, sondern auch bei der Kühlung. Bei einem solchen Schwergewicht war aber auch nichts anderes zu erwarten. Im folgenden Bild seht ihr die maximalen Temperaturen in Furmark. Bei den Werten muss man aber im Hinterkopf behalten, dass die Zimmertemperatur bei 27 °C lag, da mein Arbeitszimmer nur 8 m² „groß“ ist.
3.2 TORX 3.0 Lüfter
Die Grafikkarte verfügt über zwei 95 mm TORX 3.0 Lüfter, bei denen es sich um PLD10010S12HH Lüfter der Firma Power Logic handelt. Lüfter mit dieser Modellbezeichnung werden mindestens seit 2013 eingesetzt, allerdings mit einem überarbeiteten Lüfterblatt. Laut Aussage von MSI wurde der statische Druck im Vergleich zum Vorgängermodell um 15% gesteigert und die Lautstärke leicht reduziert. An dieser Stelle kann ich aber keine gesicherten Informationen stellen, außer dass die Kühler stets eine normale Lautstärke hatten und keine Störgeräusche wie Rattern o.Ä. wahrnehmbar waren.
Wer sich etwas mehr mit dem Thema beschäftigen möchte, findet hier die Patentdokumentation zu MSIs erstem TORX-Lüfter (DE202012104061U1 / US 9,062,681 B2).
3.3 Zero Frozr: Geniesse die Stille
Die Zero Frozr wurde zum ersten Mal 2008 eingeführt und seitdem wiederholt überarbeitet. Das Feature funktioniert wie es soll. Der Schwellwert für das Anlaufen der Lüfter liegt bei etwa 60° C GPU-Temperatur, ich kann aber keine Informationen darüber liefern, ob es nur diesen Schwellwert gibt oder ob andere Temperaturen auch einen Einfluss haben.
In meinen Tests konnte ich zwar feststellen, dass ein komplett passiver Betrieb beim Surfen, bei Videos oder auch Office problemlos möglich war (GPU-Temperatur war im Bereich von 50°C), allerdings reicht eine geringe 3D-Last schon, um den Schwellwert zu überschreiten. Ich vermute, dass jedes 3D-Spiel nach 2000 dafür ausreichen sollte (auch mit FPS-Limit), da ich keines gefunden habe, bei die Lüfter nicht liegen.
Wer aber überwiegend 2D-Spiele spielt, könnte dies vielleicht auch im passiven Kühlmodus machen. Dies habe ich aber nicht getestet, denn das Szenario ist bei einer 400€ Grafikkarte einfach nicht realistisch bzw. sinnvoll.
Insgesamt funktioniert das Feature wie gewollt, allerdings würde ich mir eine Art "Nachlauf" wünschen. Denn im aktuellen Zustand werden die Lüfter ausgeschalten, sobald die Schwellwerttemperatur unterschritten wird, wodurch es zu Wärmestaus kommen könnte.
Hierbei handelt es sich aber nur um meine persönliche Meinung, ohne spezielle Tests dazu durchgeführt zu haben.
3.4 Starke Stromzufuhr
Die Stromzufuhr der Gaming X, insbesondere die VRMs, werden von einer am Kühlkörper angebrachten Aluminiumplatte bedeckt. Die mit Wärmeleitpads bedeckten Bereiche sind im folgenden Bild zu sehen.
[Übersichtsbild der Platine mit WLP]
Diese angepasste Platte nimmt zwar die Verlustleistung der Stromzufuhr auf, viel wichtiger ist aber die Abführung an die darüber liegenden Kühllamellen. Durch diese Kombination werden unter Volllast lediglich 64 °C VRM Temperatur erreicht, was ausgesprochen gut ist. Ich habe aber auch nichts anderes erwartet, da die Stromzufuhr extrem stark ausgeführt ist. Unter Umständen könnte das (ab und an) vorhandene Spulenfiepen durch höhere VRM Temperaturen reduziert werden. Wer sich dazu noch etwas informieren möchte, dem kann ich nur igorsLAB empfehlen.
An der Umsetzung des Features habe ich aber auch Kritik, denn wie in dem Bild zu sehen ist, wurden nicht alle Bereiche mit Wärmeleitpads versehen. Ich habe mir den Kühlkörper und das Platinenlayout noch einmal genauer angesehen und konnte keinen Grund finden, der dies erklären könnte. In diesem Preisbereich erwarte ich aber, dass auch auf solche Details geachtet wird.
3.5 Meister der Aerodynamik
Hinsichtlich dieses Features kann ich mir durchaus gut vorstellen, dass der Airflow verbessert wird, allerdings kann ich dies weder untermauern noch widerlegen. Sollte ich demnächst aber noch Zugang zu passender Simulationssoftware finden, werde ich mich an einer Simulation versuchen.
Bis dahin kann ich euch aber getrost an einen ausgezeichneten Post von MSI verweisen: LAPTOPS 101: UNDERSTANDING WHAT GOES INTO DESIGNING AN EFFICIENT LAPTOP COOLING SOLUTION
3.6 Starke Kühlung
Aufgrund der von MSI hinterlegten Bilder vermute ich, dass bei diesem Feature ein Fehler unterlaufen ist. Es werden zwar die Kupfer-Basisplatte und die Heatpipes beschrieben, allerdings sind in den Bildern zum einen der Memory-IC Kühler und zum anderen die Schrauben der Backplate zu sehen. Hinzu kommt noch, dass die abgebildete Karte nicht wie die RX 5700XT Gaming X aussieht. Aus diesem Grund werden wir hier den Memory-IC Kühler betrachten. Dieser besteht, ähnlich der Backplate, aus einem gepresstem, gestanzten und gebogenen Aluminiumblech, dessen Oberfläche schwarz eloxiert wurde. Im Gegensatz zu der Backplate wurde aber 2 mm Material verwendet, wodurch die Kühlung besser ausfallen sollte. Auf der Platinenseite sind nicht nur Wärmeleitpads für die Memory-ICs, sondern auch für VRMs für Vmem und Vddio sowie den dazugehörigen Controller angebracht. Im folgenden Bild sind die Positionen der Pads dargestellt.
[Positionen der Wärmeleitpads]
Wer das Bild aufmerksam betrachtet, wird feststellen, dass die oberen beiden Memory-ICs nur zur Hälfte bedeckt sind. Hier handelt es sich nicht um einen Fehler meinerseits, sondern um eine Designentscheidung von MSI. Aufgrund der großen Bodenplatte kann der Kühler nicht größer gemacht werden, wodurch diese unkonventionelle Lösung zustande kommt. Dennoch konnte ich kein Überhitzen feststellen, also ist hier nichts auszusetzen (außer dass es seltsam aussieht).
Auf der Vorderseite des Kühlers hat sich MSI noch etwas einfallen lassen, um die Kühlleistung zu verbessern. Hier wurden Wärmeleitpads aufgebracht, die den Memory-IC Kühler mit den Heatpipes und Lamellen des GPU-Kühlers verbinden. Hier muss ich euch aber leider auch wieder vertrösten, denn ich kann den Einfluss der Pads leider nicht testen.
3.7 Perfekte Heatpipes
Das Heatpipesystem mit seinen fünf 6 mm und einer 8 mm Heatpipe macht einen sehr guten Eindruck. Für die Leistungsklasse wurde hier wirklich nicht gespart und auch die bisher gezeigten Temperaturwerte sprechen dafür. Hinsichtlich der Aussage, dass die abgeflachten Heatpipes die Wärmeableitung maximieren, bin ich etwas skeptisch. Ich vermute eher, dass die Heatpipes verformt wurden, um den Lötprozess und das Design der Baseplate zu vereinfachen, zumindest aus wirtschaftlicher Sicht ist dies sinnvoller. Das ist aber schon Meckern auf hohem Niveau und ändert nichts an der Tatsache, dass es sich um ein gutes Design handelt.
3.8 Kupfer Basis
[Die Kratzer stammen von mehreren (unvorsichtigen) Demontagen des Kühlers]
Die Kupfer-Baseplate ist für mich ein schönes Detail, da sie sehr simpel ist, aber bei dem ein oder anderen Kühlkonzept anderer Grafikkarten sehr stiefmütterlich behandelt wird. Denn wenn hier der Wärmeübergang nicht richtig funktioniert, kann auch ein massiver Kühler nicht seine Leistung entfalten.
Hier wurde aber wirklich darauf geachtet und ein simpler aber effektiver Weg beschritten. Die Baseplate besteht aus einem 3 mm Kupferblech, welches ausgestanzt und gebohrt wurde. Beim Stanzen kommt es häufig zu einer Wölbung, hier ist aber nur eine minimale Konvexität an den Rändern festzustellen. Die Oberflächengüte überzeugt mit einer fast spiegelnden, vernickelten Oberfläche. Die Vernickelung ist besonders für alle Liquid-Metal-Freunde vorteilhaft, da Nickel nur minimal damit reagiert. [Gamers Nexus: How Liquid Metal Affects Copper, Nickel, and Aluminum (Corrosion Test)]
Wer eine solche Veränderung vornimmt, sollte aber insbesondere auf die SMD-Kondensatoren achten, die direkt neben dem Halbleiter-Wafer sitzen, denn durch Liquid Metal können Kurzschlüsse auftreten!
4. Brillianz auf der Spur
4.1 Massgeschneiderte Leiterplatine
Nach langer Betrachtung des Kühlkonzeptes kommen wir nun zum Abschluss, aber auch zum absoluten Highlight der Grafikkarte.
Die Platine hat mit der Founders Edition kaum noch etwas gemein und wurde grundlegend überarbeitet, hier wollte man sich nicht mit einer einfacher Platine zufrieden geben und hat stattdessen alle Register gezogen.
Die daraus resultierende VRM-Lösung habe ich euch in der Tabelle aufgeführt.
Die VRMs sind sehr großzügig dimensioniert und sollten auch mit extremen OC und Spannungsanhebung nicht mal ansatzweise ins Schwitzen kommen. Das Design (Platzierung der Komponenten auf dem PCB) ist durchdacht und für hohe Ströme und Wärmeübertragung optimiert. Insbesondere die Spannungsversorgung der Memory-ICs ist mir hier positiv aufgefallen, da deren Leiterbahnen recht stark ausgelegt sind, wodurch nur ein kleiner Spannungsabfall zwischen den Modulen zustande kommt. Dieser verbessert die Stabilität und Übertaktbarkeit der einzelnen ICs.
Um die Ausführung hier aber nicht zu lang zu machen, verweise ich euch hier an mein anderes Review, in dem ihr mehr Informationen hinsichtlich Platinenlayout und Design-Regeln findet. Im Großen und Ganzen kann ich die Platine durchaus als Meisterwerk bezeichnen, das Entwicklerteam hat sich wirklich viele Gedanken gemacht und offensichtlich viel Zeit in die Optimierung gesteckt.
5. Fazit
MSI hat mit der RX 5700 XT Gaming X eine Grafikkarte für Großes gebaut. Die Platine sowie das Kühlkonzept geben sich nicht mit weniger als dem Maximum zufrieden und sind für die meisten Nutzer überdimensioniert. Dafür bekommt man aber eine Karte, die kühl bleibt und für zukünftige Übertaktungen gewappnet ist. Leider hat sie aber auch eine Schwäche und die drückt sich in Form von Spulenfiepen aus. In den anderen Lesertests wurde diese Problematik ausgiebig getestet und sollte euch bei einer möglichen Kaufentscheidung helfen.
Wie bei meinem Mainboard-Review muss ich aber auch hier nochmals auf die MSI-Produktseite eingehen. Die Übersetzungen von der US-Produktseite zur DE-Produktseite sind leider sehr laienhaft und sorgen manchmal dafür, dass Informationen verloren gehen. Hier würde ich mir wirklich eine Überarbeitung wünschen.
1.1 Testaufbau
Im Rahmen dieses Reviews der MSI RX 5700 XT Gaming X wurden sämtliche Tests an einem offenen Aufbau durchgeführt. Ausschlaggebend für diese Entscheidung waren zwei Fakten. Zum einen war direkt klar, dass viele Hardwarewechsel nötig sein würden und zum anderen, dass es eine Vielzahl von Gehäusen gibt und somit immer Abweichungen zustande kämen. Ein offener Aufbau bietet hier zumindest konstante Idealwerte hinsichtlich Luftzufuhr und Wärmeabfuhr.
1.2 Testsystem und Messtechnik
Testsystem:
| Prozessor | AMD Ryzen 3 3800X |
| Kühler | Wraith Prism / Cuplex Kryos + Hailea HC-500A / Trockeneis |
| Mainboard | MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi |
| Arbeitsspeicher | G.Skill FlareX 16GB Kit (2x8GB) DDR4-3200 C14 B-Die (A2 PCB) |
| Grafikkarte | MSI RX 5700 XT Gaming X |
| Systemlaufwerk | Crucial BX500 120GB |
| Gehäuse | LeChuck Benchtable |
| Gehäusebelüftung | 1x 120 mm Arctic F12 (VRM - optional) 1x 120 mm Arctic F12 (RAM - optional) |
| Betriebssystem | Windows 10 Pro |
Messtechnik:
| Oszilloskop | Siglent SDS 1202X-E |
| Multimeter | UT139C |
| Mikroskop | DM-200 |
1.3 Testkriterien
Für das Review habe ich einen etwas untypischen Ansatz gewählt und mich an die Aussagen von MSI (LINK) gehalten. Dabei habe ich die erwähnten Features mitsamt deren Beschreibung und Umsetzung betrachtet. In der folgenden Tabelle sind die betrachteten Features aufgelistet. Hier muss ich aber noch erwähnen, dass die Liste nicht vollständig ist, da einige der Features doppelt erfasst wurden. Im Fazit fasse ich dies noch einmal zusammen.
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2. Backplate
2.1 We’ve got your back
Die verwendete Backplate macht auf den ersten Eindruck einiges her. Sie besteht aus einem 1 mm starken, gepressten und gestanztem Aluminium. Zur Vergütung der Oberfläche wurde es zusätzlich gebürstet und lackiert. Die Innenseite weist neben den Wärmeleitpads noch eine Kunststofffolie auf, die zur Vermeidung von Kurzschlüssen dient.
Die Backplate wird bei voller Belastung recht gleichmäßig warm und übernimmt einen Teil der Kühlung. Mit einem Temperaturfühler wurden unter Furmark 1080p maximal 65 °C hinter der GPU und minimal 57°C in der Nähe des obersten Displayports gemessen. Neben der Kühlung dient die Backplate zur zusätzlichen Stabilisierung der Platine gegen mechanische Beanspruchung. Auch wenn an dieser Stelle keine Biegeversuche oder ähnliches durchgeführt wurden, kann man davon ausgehen, dass die Backplate einen durchaus positiven Effekt hat.
Im Vergleich zu meiner bisherigen MSI 1070TI GAMING 8G wurde die Backplate in allen Belangen verbessert und dient nun nicht mehr nur der Optik, sondern auch wirklich der Kühlung und Stabilität.
2.2 Mit Abstand besser
Die Backplate ist 3,5 - 4 mm von der Platine entfernt, was recht untypisch ist, da normalerweise 1 – 3 mm die Norm darstellen. Auch wenn ein beachtlicher Zwischenraum zwischen Backplate und Platine vorhanden ist, verrichten die Wärmeleitpads ausgezeichnete Arbeit und leiten die punktuelle Wärme gut ab.
Den angepriesenen Luftfluss konnte ich leider nicht feststellen, wobei dieser bei meinem Aufbau auch nur durch eine Art „Kamineffekt“ zustande kommen kann und nicht wie sonst üblich durch einen Lüfter begünstigt wird. Ich vermute aber, dass durch die Lücke weniger eine aktive Kühlung bestehen soll, sondern vielmehr Wärmestaus vermieden werden sollen.
Allerdings kann ich dies nicht prüfen und möchte euch deswegen an weiterführende Quellen verweisen.
3. Twin Frozr 7
3.1 Massive Kühlung
Der Name ist hier definitiv Programm, denn die 1409 g der Grafikkarte kommen primär von dem üppigen Kühlkonzept. Die komplette Kühlung schlägt mit 1097 g zu Buche, wobei der GPU-Kühlkörper 725 g davon ausmacht.
| Komponente | Gewicht [g] |
| GPU-Kühler (samt Wärmeleitmitteln) | 725 |
| PCB (Printed Circuit Board - Platine) | 279 |
| Backplate (samt Wärmeleitpads und Isolierung) | 143 |
| Lüfter Shroud | 85 |
| 2 x 95 mm Lüfter | 80 |
| Memory-Kühler (samt Wärmeleitmitteln) | 64 |
| Slotblende | 33 |
Hierzu noch ein interessanter Link: MSI Pressroom
Der große Kühlkörper hat seine Stärken aber nicht nur auf der Waage, sondern auch bei der Kühlung. Bei einem solchen Schwergewicht war aber auch nichts anderes zu erwarten. Im folgenden Bild seht ihr die maximalen Temperaturen in Furmark. Bei den Werten muss man aber im Hinterkopf behalten, dass die Zimmertemperatur bei 27 °C lag, da mein Arbeitszimmer nur 8 m² „groß“ ist.
3.2 TORX 3.0 Lüfter
Die Grafikkarte verfügt über zwei 95 mm TORX 3.0 Lüfter, bei denen es sich um PLD10010S12HH Lüfter der Firma Power Logic handelt. Lüfter mit dieser Modellbezeichnung werden mindestens seit 2013 eingesetzt, allerdings mit einem überarbeiteten Lüfterblatt. Laut Aussage von MSI wurde der statische Druck im Vergleich zum Vorgängermodell um 15% gesteigert und die Lautstärke leicht reduziert. An dieser Stelle kann ich aber keine gesicherten Informationen stellen, außer dass die Kühler stets eine normale Lautstärke hatten und keine Störgeräusche wie Rattern o.Ä. wahrnehmbar waren.
Wer sich etwas mehr mit dem Thema beschäftigen möchte, findet hier die Patentdokumentation zu MSIs erstem TORX-Lüfter (DE202012104061U1 / US 9,062,681 B2).
3.3 Zero Frozr: Geniesse die Stille
Die Zero Frozr wurde zum ersten Mal 2008 eingeführt und seitdem wiederholt überarbeitet. Das Feature funktioniert wie es soll. Der Schwellwert für das Anlaufen der Lüfter liegt bei etwa 60° C GPU-Temperatur, ich kann aber keine Informationen darüber liefern, ob es nur diesen Schwellwert gibt oder ob andere Temperaturen auch einen Einfluss haben.
In meinen Tests konnte ich zwar feststellen, dass ein komplett passiver Betrieb beim Surfen, bei Videos oder auch Office problemlos möglich war (GPU-Temperatur war im Bereich von 50°C), allerdings reicht eine geringe 3D-Last schon, um den Schwellwert zu überschreiten. Ich vermute, dass jedes 3D-Spiel nach 2000 dafür ausreichen sollte (auch mit FPS-Limit), da ich keines gefunden habe, bei die Lüfter nicht liegen.
Wer aber überwiegend 2D-Spiele spielt, könnte dies vielleicht auch im passiven Kühlmodus machen. Dies habe ich aber nicht getestet, denn das Szenario ist bei einer 400€ Grafikkarte einfach nicht realistisch bzw. sinnvoll.
Insgesamt funktioniert das Feature wie gewollt, allerdings würde ich mir eine Art "Nachlauf" wünschen. Denn im aktuellen Zustand werden die Lüfter ausgeschalten, sobald die Schwellwerttemperatur unterschritten wird, wodurch es zu Wärmestaus kommen könnte.
Hierbei handelt es sich aber nur um meine persönliche Meinung, ohne spezielle Tests dazu durchgeführt zu haben.
3.4 Starke Stromzufuhr
Die Stromzufuhr der Gaming X, insbesondere die VRMs, werden von einer am Kühlkörper angebrachten Aluminiumplatte bedeckt. Die mit Wärmeleitpads bedeckten Bereiche sind im folgenden Bild zu sehen.
Diese angepasste Platte nimmt zwar die Verlustleistung der Stromzufuhr auf, viel wichtiger ist aber die Abführung an die darüber liegenden Kühllamellen. Durch diese Kombination werden unter Volllast lediglich 64 °C VRM Temperatur erreicht, was ausgesprochen gut ist. Ich habe aber auch nichts anderes erwartet, da die Stromzufuhr extrem stark ausgeführt ist. Unter Umständen könnte das (ab und an) vorhandene Spulenfiepen durch höhere VRM Temperaturen reduziert werden. Wer sich dazu noch etwas informieren möchte, dem kann ich nur igorsLAB empfehlen.
An der Umsetzung des Features habe ich aber auch Kritik, denn wie in dem Bild zu sehen ist, wurden nicht alle Bereiche mit Wärmeleitpads versehen. Ich habe mir den Kühlkörper und das Platinenlayout noch einmal genauer angesehen und konnte keinen Grund finden, der dies erklären könnte. In diesem Preisbereich erwarte ich aber, dass auch auf solche Details geachtet wird.
3.5 Meister der Aerodynamik
Hinsichtlich dieses Features kann ich mir durchaus gut vorstellen, dass der Airflow verbessert wird, allerdings kann ich dies weder untermauern noch widerlegen. Sollte ich demnächst aber noch Zugang zu passender Simulationssoftware finden, werde ich mich an einer Simulation versuchen.
Bis dahin kann ich euch aber getrost an einen ausgezeichneten Post von MSI verweisen: LAPTOPS 101: UNDERSTANDING WHAT GOES INTO DESIGNING AN EFFICIENT LAPTOP COOLING SOLUTION
3.6 Starke Kühlung
Aufgrund der von MSI hinterlegten Bilder vermute ich, dass bei diesem Feature ein Fehler unterlaufen ist. Es werden zwar die Kupfer-Basisplatte und die Heatpipes beschrieben, allerdings sind in den Bildern zum einen der Memory-IC Kühler und zum anderen die Schrauben der Backplate zu sehen. Hinzu kommt noch, dass die abgebildete Karte nicht wie die RX 5700XT Gaming X aussieht. Aus diesem Grund werden wir hier den Memory-IC Kühler betrachten. Dieser besteht, ähnlich der Backplate, aus einem gepresstem, gestanzten und gebogenen Aluminiumblech, dessen Oberfläche schwarz eloxiert wurde. Im Gegensatz zu der Backplate wurde aber 2 mm Material verwendet, wodurch die Kühlung besser ausfallen sollte. Auf der Platinenseite sind nicht nur Wärmeleitpads für die Memory-ICs, sondern auch für VRMs für Vmem und Vddio sowie den dazugehörigen Controller angebracht. Im folgenden Bild sind die Positionen der Pads dargestellt.
[Positionen der Wärmeleitpads]
Wer das Bild aufmerksam betrachtet, wird feststellen, dass die oberen beiden Memory-ICs nur zur Hälfte bedeckt sind. Hier handelt es sich nicht um einen Fehler meinerseits, sondern um eine Designentscheidung von MSI. Aufgrund der großen Bodenplatte kann der Kühler nicht größer gemacht werden, wodurch diese unkonventionelle Lösung zustande kommt. Dennoch konnte ich kein Überhitzen feststellen, also ist hier nichts auszusetzen (außer dass es seltsam aussieht).
Auf der Vorderseite des Kühlers hat sich MSI noch etwas einfallen lassen, um die Kühlleistung zu verbessern. Hier wurden Wärmeleitpads aufgebracht, die den Memory-IC Kühler mit den Heatpipes und Lamellen des GPU-Kühlers verbinden. Hier muss ich euch aber leider auch wieder vertrösten, denn ich kann den Einfluss der Pads leider nicht testen.
3.7 Perfekte Heatpipes
Das Heatpipesystem mit seinen fünf 6 mm und einer 8 mm Heatpipe macht einen sehr guten Eindruck. Für die Leistungsklasse wurde hier wirklich nicht gespart und auch die bisher gezeigten Temperaturwerte sprechen dafür. Hinsichtlich der Aussage, dass die abgeflachten Heatpipes die Wärmeableitung maximieren, bin ich etwas skeptisch. Ich vermute eher, dass die Heatpipes verformt wurden, um den Lötprozess und das Design der Baseplate zu vereinfachen, zumindest aus wirtschaftlicher Sicht ist dies sinnvoller. Das ist aber schon Meckern auf hohem Niveau und ändert nichts an der Tatsache, dass es sich um ein gutes Design handelt.
3.8 Kupfer Basis
[Die Kratzer stammen von mehreren (unvorsichtigen) Demontagen des Kühlers]
Die Kupfer-Baseplate ist für mich ein schönes Detail, da sie sehr simpel ist, aber bei dem ein oder anderen Kühlkonzept anderer Grafikkarten sehr stiefmütterlich behandelt wird. Denn wenn hier der Wärmeübergang nicht richtig funktioniert, kann auch ein massiver Kühler nicht seine Leistung entfalten.
Hier wurde aber wirklich darauf geachtet und ein simpler aber effektiver Weg beschritten. Die Baseplate besteht aus einem 3 mm Kupferblech, welches ausgestanzt und gebohrt wurde. Beim Stanzen kommt es häufig zu einer Wölbung, hier ist aber nur eine minimale Konvexität an den Rändern festzustellen. Die Oberflächengüte überzeugt mit einer fast spiegelnden, vernickelten Oberfläche. Die Vernickelung ist besonders für alle Liquid-Metal-Freunde vorteilhaft, da Nickel nur minimal damit reagiert. [Gamers Nexus: How Liquid Metal Affects Copper, Nickel, and Aluminum (Corrosion Test)]
Wer eine solche Veränderung vornimmt, sollte aber insbesondere auf die SMD-Kondensatoren achten, die direkt neben dem Halbleiter-Wafer sitzen, denn durch Liquid Metal können Kurzschlüsse auftreten!
4. Brillianz auf der Spur
4.1 Massgeschneiderte Leiterplatine
Nach langer Betrachtung des Kühlkonzeptes kommen wir nun zum Abschluss, aber auch zum absoluten Highlight der Grafikkarte.
Die Platine hat mit der Founders Edition kaum noch etwas gemein und wurde grundlegend überarbeitet, hier wollte man sich nicht mit einer einfacher Platine zufrieden geben und hat stattdessen alle Register gezogen.
Die daraus resultierende VRM-Lösung habe ich euch in der Tabelle aufgeführt.
| Bezeichnung | Phasen | Powerstages | Doubler | Controller |
| Vgpu | 8 (4) | TDA21232 | IR3599 | IR35217 |
| Vmem | 2 | NCP302155 | - | NCP81022 |
| Vsoc | 1 | TDA21232 | - | IR35217 |
| Vddci | 1 | NCP302155 | - | NCP81022 |
Die VRMs sind sehr großzügig dimensioniert und sollten auch mit extremen OC und Spannungsanhebung nicht mal ansatzweise ins Schwitzen kommen. Das Design (Platzierung der Komponenten auf dem PCB) ist durchdacht und für hohe Ströme und Wärmeübertragung optimiert. Insbesondere die Spannungsversorgung der Memory-ICs ist mir hier positiv aufgefallen, da deren Leiterbahnen recht stark ausgelegt sind, wodurch nur ein kleiner Spannungsabfall zwischen den Modulen zustande kommt. Dieser verbessert die Stabilität und Übertaktbarkeit der einzelnen ICs.
Um die Ausführung hier aber nicht zu lang zu machen, verweise ich euch hier an mein anderes Review, in dem ihr mehr Informationen hinsichtlich Platinenlayout und Design-Regeln findet. Im Großen und Ganzen kann ich die Platine durchaus als Meisterwerk bezeichnen, das Entwicklerteam hat sich wirklich viele Gedanken gemacht und offensichtlich viel Zeit in die Optimierung gesteckt.
5. Fazit
MSI hat mit der RX 5700 XT Gaming X eine Grafikkarte für Großes gebaut. Die Platine sowie das Kühlkonzept geben sich nicht mit weniger als dem Maximum zufrieden und sind für die meisten Nutzer überdimensioniert. Dafür bekommt man aber eine Karte, die kühl bleibt und für zukünftige Übertaktungen gewappnet ist. Leider hat sie aber auch eine Schwäche und die drückt sich in Form von Spulenfiepen aus. In den anderen Lesertests wurde diese Problematik ausgiebig getestet und sollte euch bei einer möglichen Kaufentscheidung helfen.
Wie bei meinem Mainboard-Review muss ich aber auch hier nochmals auf die MSI-Produktseite eingehen. Die Übersetzungen von der US-Produktseite zur DE-Produktseite sind leider sehr laienhaft und sorgen manchmal dafür, dass Informationen verloren gehen. Hier würde ich mir wirklich eine Überarbeitung wünschen.
