Das neue Liquid MetalPad

[DOCa Cola]

weis nicht ob es hier schon gepostet wurde, aber hört sich doch garnicht schlecht an, oder?
http://www.hardware-mag.de/news.php?id=39540
angeblich genausogut wie wie das flüssigmetall, aber dafür funktioniert es mit aluminium und kann dazu nicht aufs board tropfen

könnte man doch meinen das der ultimative ersatz für alle wärmeleitpasten werden könnte. wenn das funktioniert dann wäre das zeug ja noch einfacher "aufzutragen" als die "normale" weisse paste, was so manchem anfänger noch probleme bereitet. dann müsste man nur das plättchen drauflegen, hat sozusagen optimalen wärmeübergang und fertig

 

[wak00l]

Ja - und dann willste das Zeug wieder auseinandernehmen - viel Spaß mit den Rückständen. Ich hab die Paste einmal benutzt, das hat mir gereicht, das ist ja schlimmer als mit AS5.

Ich bin auf die Ceramique umgestiegen, die ist für Bastler die Komponenten häufiger mal auseinanderbauen (z.B. um Düsenkühler auseinanderzunehmen) besser geeignet.

 

[fooki]

gibs schon im lukü thread.

greetz
fooki

 

[DOCa Cola]

Ja - und dann willste das Zeug wieder auseinandernehmen - viel Spaß mit den Rückständen. Ich hab die Paste einmal benutzt, das hat mir gereicht, das ist ja schlimmer als mit AS5.

kA, auf http://www.hardware-mag.de/news.php?id=39540 steht "Zudem soll das Installieren und Entfernen mit minimalen Aufwand verbunden sein."

wenn das da steht, wird wohl hoffentlich auch was dran sein