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So, mein kleines DDR3 binning write-up ist soweit, disclaimer vorneweg: fangt bitte nicht mit Hypers an, BASE ist der zweitschwerste DDR3 IC zum reballen, PSC/BBSE/Samsung sind wesentlich anfängerfreundlicher.
Heißluft Lötstation: Atten ST-862D (ca. 320-340°C 50-70% Luft zum anlöten 70-100% zum ablöten der ICs)
Stencils: Aliexpress Stencil Satz mit DDR3 Stencil reicht vollkommen, idealerweise mehrere bestellen da die Qualität oft nicht sonderlich gut ist.
Bleihaltige Lötpaste: Wieder Aliexpress, Best BST-510 oder Mechanic XGSP50 oder XGZ40
Ablötlitze: Mechanic von Aliexpress ist eine gute Option
Flussmittel: Stirri-V3-TF oder Interflux IF8300 sind hier die besten, mit Aliexpress (fake) Amtech lässt sich auch arbeiten aber ich kann es nicht empfehlen vor allem für Anfänger (außerdem riecht es grauenhaft).
Stencils: Aliexpress Stencil Satz mit DDR3 Stencil reicht vollkommen, idealerweise mehrere bestellen da die Qualität oft nicht sonderlich gut ist.
Bleihaltige Lötpaste: Wieder Aliexpress, Best BST-510 oder Mechanic XGSP50 oder XGZ40
Ablötlitze: Mechanic von Aliexpress ist eine gute Option
Flussmittel: Stirri-V3-TF oder Interflux IF8300 sind hier die besten, mit Aliexpress (fake) Amtech lässt sich auch arbeiten aber ich kann es nicht empfehlen vor allem für Anfänger (außerdem riecht es grauenhaft).
Eine oder 2 Netzwerkkarten mit Broadcom 5721/5751 Chipsatz (Dell Karten funktionieren nicht) mit Custom Firmware (ICT1 und AMT64 verlinkt). Beim flashen der Firmware ist darauf zu achten, dass der verbaute BIOS Chip (Atmel 45DB011B) nicht Standard Page Sizes hat, daher kann er nicht mit einem CH341A geflashed werden (zumindest nicht einfach) ein TL866II hat jedoch keinerlei Probleme.
ICT1: Kann bei Sticks die nicht POSTen oft die defekten ICs feststellen, benötigt ein Gigabyte GA-970A-DS3P v2.1 mit einem custom BIOS (verlinkt). Im innersten schwarzen Slot muss ein 4GB modul verbaut sein, als CPU muss ein FX verwendet werden, das zu testende Modul muss sich im äußeren schwarzen Slot befinden. Wichtig, die Karte funktioniert nicht mit jedem SPD, falsches SPD kann entweder zu „no UUT dimm present“ oder „DQs open“ auf allen chips führen, das 1gbit DR und SR SPD die verlinkt sind sind meine go-to SPDs. Bei 2 gegenüberliegenden Chips die offene DQs anzeigen ist es anzuraten zuerst den Slot und die Kontakte auf dem Stick zu reinigen, da es sich hier oft nur um schlechten Kontakt handelt.
Zuweisung der ICs:
AMT64/128: Im Grunde eine Version von Memtestx86+ mit einem GUI obendrauf, kann einem genau sagen welcher IC beim derzeitigen Takt Fehler wirft. Hier ist darauf zu achten das Test 5 Fehler „spiegelt“ deswegen ist der Test bei dem verlinkten ROM bereits deaktiviert. Alles was AMT64 kann, kann normaler Memtest mit ein bisschen Mühe auch mit bschicht86s Methode (dort ist nur DDR1 beschrieben, funktioniert aber für DDR2 und 3 genauso). Wenn mehrere ICs im exakt gleichen Moment Errors werfen würde ich dies ignorieren und zuerst alle ICs die zuvor schon Errors hatten tauschen, vor allem wenn diese „FF“ ICs sind. Wie auch bei ICT1 gilt hier wenn 2 gegenüberliegende ICs errors werfen kann es auch hier oft nur Dreck auf den Kontakten/im Slot sein.
Zuweisung der ICs 1366:
Zuweisung der ICs 1150:
SPDTool: Zum flashen ganzer SPDs empfiehlt sich SPDTool, das funktioniert aber nur auf alten Platformen (X58 z.B.) checksum Meldungen beim flashen einfach ignorieren, das Tool ist nur für DDR1 designt.
Memtest86+: Kann zum per IC binnen verwendet werden, besonders auf DDR1 ist das die einzige Option.
ICT1: Kann bei Sticks die nicht POSTen oft die defekten ICs feststellen, benötigt ein Gigabyte GA-970A-DS3P v2.1 mit einem custom BIOS (verlinkt). Im innersten schwarzen Slot muss ein 4GB modul verbaut sein, als CPU muss ein FX verwendet werden, das zu testende Modul muss sich im äußeren schwarzen Slot befinden. Wichtig, die Karte funktioniert nicht mit jedem SPD, falsches SPD kann entweder zu „no UUT dimm present“ oder „DQs open“ auf allen chips führen, das 1gbit DR und SR SPD die verlinkt sind sind meine go-to SPDs. Bei 2 gegenüberliegenden Chips die offene DQs anzeigen ist es anzuraten zuerst den Slot und die Kontakte auf dem Stick zu reinigen, da es sich hier oft nur um schlechten Kontakt handelt.
Zuweisung der ICs:
AMT64/128: Im Grunde eine Version von Memtestx86+ mit einem GUI obendrauf, kann einem genau sagen welcher IC beim derzeitigen Takt Fehler wirft. Hier ist darauf zu achten das Test 5 Fehler „spiegelt“ deswegen ist der Test bei dem verlinkten ROM bereits deaktiviert. Alles was AMT64 kann, kann normaler Memtest mit ein bisschen Mühe auch mit bschicht86s Methode (dort ist nur DDR1 beschrieben, funktioniert aber für DDR2 und 3 genauso). Wenn mehrere ICs im exakt gleichen Moment Errors werfen würde ich dies ignorieren und zuerst alle ICs die zuvor schon Errors hatten tauschen, vor allem wenn diese „FF“ ICs sind. Wie auch bei ICT1 gilt hier wenn 2 gegenüberliegende ICs errors werfen kann es auch hier oft nur Dreck auf den Kontakten/im Slot sein.
Zuweisung der ICs 1366:
Zuweisung der ICs 1150:
SPDTool: Zum flashen ganzer SPDs empfiehlt sich SPDTool, das funktioniert aber nur auf alten Platformen (X58 z.B.) checksum Meldungen beim flashen einfach ignorieren, das Tool ist nur für DDR1 designt.
Memtest86+: Kann zum per IC binnen verwendet werden, besonders auf DDR1 ist das die einzige Option.
Grundsätzlich würde ich PCB swaps nur als sinnvoll erachten, wenn die originalen Sticks auf OEM PCBs oder schlechten 6-Layer Designs sind und die Spender PCBs zumindest 8-Layer PCBs sind.
Anfänglich immer nur 2-4 ICs pro Stick tauschen, danach testen ob der stick noch @JDEC läuft. Das ist wichtig da ICT1 in manchen Fällen Fehler auf allen ICs zeigt, wenn einer nicht richtig verlötet ist. Hierbei ist wichtig dass sich 4GBit ICs nicht mit 1GBit SPDs vertragen, daher funktioniert diese Methode nicht wenn die PCB Spender 4GBit ICs haben, hier müssen alle ICs getauscht werden bevor der stick mit 1GBit ICs und SPD getestet werden kann. Bei 2Gbit ICs kann ein 1GBit SPD geflashed werden und dann mit einer Mischbestückung aus 1GBit und 2Gbit ICs getestet werden.
Es ist anzuraten die Sticks zu prebinnen, sprich die Spender Sticks durch AMT64 zu jagen und zu notieren welche ICs bei welchem Takt aussteigen. Meistens können 4-6 ICs „aussortiert“ werden bevor AMT64 zu instabil wird, auf keinen Fall AMT64 glauben wenn fast alle ICs aussteigen, hier kann es helfen sogenannte "FF" (ICs die die maximale Anzahl der anzeigbaren Fehler überschritten haben) zuerst zu tauschen und dann den Stick nochmal zu testen.
Bei Hypers Spezifisch sollten daher die Spender zuerst repariert werden, bei MGH-E sind meist 1-2 ICs tot auf defekten Sticks, bei MNH je nach dem wie viele ICs tot sind sollte dieser Schritt ausgelassen werden und einfach die funktionierenden aufs neue PCB geswapped werden, es sind 1-3 Hitzetote zu erwarten beim reballen von 16 ICs MNH, bei MGH ca einer pro 32 ICs, bei allen anderen ICs nahezu null.
Sollte das Ziel nur die Reparatur von einem defekten stick sein ist es vollkommen ausreichend den Stick mit ICT1 zu testen und die toten ICs durch Spender-ICs zu ersetzen, danach empfiehlt sich ein kurzer Memtest/AMT64 run um zu bestätigen, dass die neuen ICs nicht die schlechtesten am Stick sind.
Anfänglich immer nur 2-4 ICs pro Stick tauschen, danach testen ob der stick noch @JDEC läuft. Das ist wichtig da ICT1 in manchen Fällen Fehler auf allen ICs zeigt, wenn einer nicht richtig verlötet ist. Hierbei ist wichtig dass sich 4GBit ICs nicht mit 1GBit SPDs vertragen, daher funktioniert diese Methode nicht wenn die PCB Spender 4GBit ICs haben, hier müssen alle ICs getauscht werden bevor der stick mit 1GBit ICs und SPD getestet werden kann. Bei 2Gbit ICs kann ein 1GBit SPD geflashed werden und dann mit einer Mischbestückung aus 1GBit und 2Gbit ICs getestet werden.
Es ist anzuraten die Sticks zu prebinnen, sprich die Spender Sticks durch AMT64 zu jagen und zu notieren welche ICs bei welchem Takt aussteigen. Meistens können 4-6 ICs „aussortiert“ werden bevor AMT64 zu instabil wird, auf keinen Fall AMT64 glauben wenn fast alle ICs aussteigen, hier kann es helfen sogenannte "FF" (ICs die die maximale Anzahl der anzeigbaren Fehler überschritten haben) zuerst zu tauschen und dann den Stick nochmal zu testen.
Bei Hypers Spezifisch sollten daher die Spender zuerst repariert werden, bei MGH-E sind meist 1-2 ICs tot auf defekten Sticks, bei MNH je nach dem wie viele ICs tot sind sollte dieser Schritt ausgelassen werden und einfach die funktionierenden aufs neue PCB geswapped werden, es sind 1-3 Hitzetote zu erwarten beim reballen von 16 ICs MNH, bei MGH ca einer pro 32 ICs, bei allen anderen ICs nahezu null.
Sollte das Ziel nur die Reparatur von einem defekten stick sein ist es vollkommen ausreichend den Stick mit ICT1 zu testen und die toten ICs durch Spender-ICs zu ersetzen, danach empfiehlt sich ein kurzer Memtest/AMT64 run um zu bestätigen, dass die neuen ICs nicht die schlechtesten am Stick sind.
Hyper: AMT64 test 4 und 6 Pass sind in den meisten Fällen ausreichend für SPI 32M Stabilität. 1020 6-7-5-20-60 2,1V ist ein guter Startpunkt für „normale“ Sticks (2kc8 1866c7), sticks die diese Settings nicht POSTen werden oft von nur 1-2 ICs zurückgehalten (für POST), hier lohnt es sich nur diese zu tauschen um ein gefühl zu bekommen wie gut der Rest vom Stick ist. Ein solides Ziel wäre hier 1050MHz 6-7-5-20-60 2,1V mit Spendern die nicht GTX2/2Kc7 Corsair sind.
PSC: Zusätzlich zu Test 4 und 6 ist hier auch test 7 zu empfehlen, Sticks die als Spender brauchbar sind sollten hier zumindest 2550 8-12-8 1,85V und 2666 8-13-8 1,95V (tCWL 6 tRDRD 4) POSTen können, Sticks die keins von beidem Können haben eine extrem niedere Wahrscheinlichkeit brauchbarer (2666+ 8-12-8 Tight) ICs zu enthalten. Ein gutes Ziel hier wäre 1350Mhz 8-12-8-28-1T tCWL 6 tRDRD 1,9V mit Spendern die nicht high bin G.Skill sind (2kc6 Pi, 2200 c7pi, etc.)
Samsung: D-Die 2800 9-12-12-24-2T 2,4V Test 4/6/7 ist hier der beste Start, fast alle Module können das POSTen haben aber oft relativ viele ICs die nicht stabil sind, generell ein einfacher IC zum binnen. Wichtig ist hier das 1T je nach Board/PCB der Sticks oft über 2666MHz nicht möglich ist, jedoch liegt dies nicht an den individuellen ICs, daher kann mit 2T gebinnt werden. Außerdem ist hier anzumerken dass es Sinn machen kann das OEM Samsung PCB beizubehalten, da dieses auf dem Z97 OCF 1T bei 3000+MHz kann, KO-8117 macht bei ~2700 dicht, jedoch laufen die ICs auf KO-8117 einen ticken besser und Asus Boards können mit dem PCB auch easy 1T bei hohem Takt. Ein gutes Ziel hier wäre 1466MHz 9-12-12 2,4V.
G-Die: Scheint so weit wie D-Die zu sein, bis auf Subtimings, wird ergänzt wenn ich mehr getestet habe. Wichtig, hier gibt es viele ECC-REG Sticks mit x4 ICs, diese sind nicht kompatibel als Spender für normale DIMMS, normale ECC Sticks und ECC-REG Sticks mit x8 ICs können jedoch verwendet werden (2Rx8/ 1Rx8 auf dem Label).
BBSE: TBD
BDBG: TBD
PSC: Zusätzlich zu Test 4 und 6 ist hier auch test 7 zu empfehlen, Sticks die als Spender brauchbar sind sollten hier zumindest 2550 8-12-8 1,85V und 2666 8-13-8 1,95V (tCWL 6 tRDRD 4) POSTen können, Sticks die keins von beidem Können haben eine extrem niedere Wahrscheinlichkeit brauchbarer (2666+ 8-12-8 Tight) ICs zu enthalten. Ein gutes Ziel hier wäre 1350Mhz 8-12-8-28-1T tCWL 6 tRDRD 1,9V mit Spendern die nicht high bin G.Skill sind (2kc6 Pi, 2200 c7pi, etc.)
Samsung: D-Die 2800 9-12-12-24-2T 2,4V Test 4/6/7 ist hier der beste Start, fast alle Module können das POSTen haben aber oft relativ viele ICs die nicht stabil sind, generell ein einfacher IC zum binnen. Wichtig ist hier das 1T je nach Board/PCB der Sticks oft über 2666MHz nicht möglich ist, jedoch liegt dies nicht an den individuellen ICs, daher kann mit 2T gebinnt werden. Außerdem ist hier anzumerken dass es Sinn machen kann das OEM Samsung PCB beizubehalten, da dieses auf dem Z97 OCF 1T bei 3000+MHz kann, KO-8117 macht bei ~2700 dicht, jedoch laufen die ICs auf KO-8117 einen ticken besser und Asus Boards können mit dem PCB auch easy 1T bei hohem Takt. Ein gutes Ziel hier wäre 1466MHz 9-12-12 2,4V.
G-Die: Scheint so weit wie D-Die zu sein, bis auf Subtimings, wird ergänzt wenn ich mehr getestet habe. Wichtig, hier gibt es viele ECC-REG Sticks mit x4 ICs, diese sind nicht kompatibel als Spender für normale DIMMS, normale ECC Sticks und ECC-REG Sticks mit x8 ICs können jedoch verwendet werden (2Rx8/ 1Rx8 auf dem Label).
BBSE: TBD
BDBG: TBD
