Ali G
Experte
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- Mitglied seit
- 06.03.2016
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Hallo zusammen, meine Fragestellung ist folgende:
Auf welchen "schnellen" (3200-CL14/CL15 , 3600-CL16) Dual Kits in 16 bzw. 32GB befinden sich auf beiden Seiten des PCBs Speicherchips?
G.Skill sind die einzigen RAM Module die auf der QVL meines Maximus 8 Impact stehen (obwohl auch meine Teamgroup 3200er problemlos liefen) und wie oben gesagt auch wirklich schnell sind. Deswegen hatte ich mir ein 2*8GB 3200-CL5 (F4-3200C15D-16GVR) bestellt mit dem Ziel es auf WaKü Heatspreader von EK umzubauen. Also erstmal die Module getestet, mit XMP und alles wunderbar (obwohl nur die Module mit 16er Latenzen in der QVL stehen). Dann also Heißluftgebläse an und die Heatspreader angefangen zu entfernen, dabei gemerkt dass nur auf einer Seite Chips sind. Ich hatte aber auch keine Lust die Module zurückzuschicken, immerhin funktionieren sie. Allerdings hatte ich bei 8GB Sticks schon mit Chips auf beiden Seiten gerechnet, aber auch nicht weiter tragisch, die "fehlenden" Chips wurden mit nem Streifen dickerer Wärmeleitpads ausgeglichen um einen entsprechenden Anpressdruck zu erreichen und voila. Garantie ist jetzt eh weg, Module funktionieren aber weiter einwandfrei also in sofern alles gut.
Ich hatte allerdings erst ein 32GB Kit im Auge (F4-3200C15D-32GVR), bei dem müssen doch eigentlich auf beiden Seiten Chips sein um irgendwie auf 16GB pro Stick zu kommen oder? Gibt es auch Dual Kits mit 16GB aus der Ripjaws V oder Trident Z Serie auf die das zutrifft, wenn ja welche? (Ich vermute es ist einfach günstiger überall 1GB Chips zu verwenden, was dann dafür sprechen würde dass nur 16GB Sticks beidseitig besetzt sind?) Nicht dass ich planen würde zu wechseln, es geht mir rein um Informationen für zukünftige Projekte.
Grüße
Auf welchen "schnellen" (3200-CL14/CL15 , 3600-CL16) Dual Kits in 16 bzw. 32GB befinden sich auf beiden Seiten des PCBs Speicherchips?
G.Skill sind die einzigen RAM Module die auf der QVL meines Maximus 8 Impact stehen (obwohl auch meine Teamgroup 3200er problemlos liefen) und wie oben gesagt auch wirklich schnell sind. Deswegen hatte ich mir ein 2*8GB 3200-CL5 (F4-3200C15D-16GVR) bestellt mit dem Ziel es auf WaKü Heatspreader von EK umzubauen. Also erstmal die Module getestet, mit XMP und alles wunderbar (obwohl nur die Module mit 16er Latenzen in der QVL stehen). Dann also Heißluftgebläse an und die Heatspreader angefangen zu entfernen, dabei gemerkt dass nur auf einer Seite Chips sind. Ich hatte aber auch keine Lust die Module zurückzuschicken, immerhin funktionieren sie. Allerdings hatte ich bei 8GB Sticks schon mit Chips auf beiden Seiten gerechnet, aber auch nicht weiter tragisch, die "fehlenden" Chips wurden mit nem Streifen dickerer Wärmeleitpads ausgeglichen um einen entsprechenden Anpressdruck zu erreichen und voila. Garantie ist jetzt eh weg, Module funktionieren aber weiter einwandfrei also in sofern alles gut.
Ich hatte allerdings erst ein 32GB Kit im Auge (F4-3200C15D-32GVR), bei dem müssen doch eigentlich auf beiden Seiten Chips sein um irgendwie auf 16GB pro Stick zu kommen oder? Gibt es auch Dual Kits mit 16GB aus der Ripjaws V oder Trident Z Serie auf die das zutrifft, wenn ja welche? (Ich vermute es ist einfach günstiger überall 1GB Chips zu verwenden, was dann dafür sprechen würde dass nur 16GB Sticks beidseitig besetzt sind?) Nicht dass ich planen würde zu wechseln, es geht mir rein um Informationen für zukünftige Projekte.
Grüße