Den Thermal Grizzly Mycro Direct-Die für S1700 ausprobiert

[X909]

Mahlzeit zusammen. Ich schreibe heute einen kleinen Erfahrungsbericht - was ich immer mache wenn mal was gut oder schlecht läuft Aber diesmal auch als Tester für den Thermal Grizzly Mycro Direct-Die, der mir von @der8auer (Danke Roman fürs Organisieren) zur Verfügung gestellt wurde. Das review ist objektiv, außer dem Block gabs kein Incentive.

Zunächst mal: ich bin inzwischen recht erfahren erfahren was die S1700 Plattform angeht. Vom ersten Batch Alder Lake und DDR4 über 5-6 CPUs, 4 Boards und diverse Speicherkits hinweg habe ich die Kist ausgequetscht. Aktuell läuft:

14900KS (selektiert, SP109 mit gutem IMC)
Apex Encore mit 9922 test BIOS
G.Skill 8200 Kit (1.35V, ein sehr gutes)
Custom Wakü

Die letzten CPUs hab ich dann immer geköpft und mit einem SuperCool Direct Die Kühler (importiert aus Thailand, professionellen Vertrieb in Europa gibts nicht) betrieben. Jetzt gabs die Chance mal den Thermal Grizzly Mycro Direct-Die gegen zu testen, da machen wir das doch

Eindruck zum Kühler

Sowohl Verpackung als auch das Material darin sind natürlich professioneller als der SuperCool - das war zu erwarten. Der Thermal Grizzly sieht gut aus, ist 1A verarbeitet, Anleitung dabei... ich als Erbesenzähler habe lediglich zwei Dinge zu kritisieren: zum einen wird in der Anleitung von Thermal Pads, Paste oder Liquid Metal geschrieben - das ist Quatsch. Für direkt Die muss immer Liquid Metal her - alles andere funktioniert aufgrund der kleinen Kontaktfläche nicht wirklich. Zweitens, die Flussrichtung des Wassers ist oben rein, unten raus. Ich würde das aus Entlüftungsgründen umgekehrt machen und zumindest beim SuperCool war das auch nötig. Beim Thermal Grizzly hat sich bis jetzt aber offensichtlich keine Luft angesammelt, scheint beim internen Design also gut zu funktionieren mit der Flussrichtung.

Testsetup

Maschine wie oben
Wassertemperatur konstant 28 Grad Celsius, habe ich so gewählt da ich das stabil halten kann
Conductonaut Extreme als LM
Als Tests habe ich CB23 und ycruncher gewählt, da ich damit easy in mein 320W Limit fahren kann und alle die Tests kennen sollten + CPU-Z, da der extrem heizt, d.h. innerhalb des Powerlimits ins thermal throtteling läuft.

Ergebnisse

Durchfluss: ich habe zwei Pumpen, eine im Aquaduct und eine im Gehäuse. Mit dem SuperCool erreiche ich 110l/h wenn nur die externe Pumpe läuft. Vollgas auf der EK im Gehäuse laufen 178l durch. Mit dem Thermal Grizzly Mycro Direct-Die kommt der Loop auf 101l/h respektive 167l/h, d.h. der neue Block ist restriktiver. Das verspricht aber auch bessere Kühlleistung bei weniger Durchfluss - schau ma mal.

Tests mit 101/110l Durchfluss:

	SuperCool Direct Die	Thermal Grizzly Mycro Direct-Die
Y-cruncher 320W	74°C package, 6 Grad Delta (heißester zu kühlster Core)	72°C package, 5 Grad Delta
CB23 320W	75°C package, 7 Grad Delta (42k Punkte)	73°C package, 5 Grad Delta (42k Punkte)
CPU-Z	Thermal Throtteling 82°C, 17.536 Punkte (5800-5900 Mhz / 4500 eCores)	Thermal Throtteling 82°C, 17.906 Punkte (5900 Mhz / 4500 eCores)

Tests mit 178/167l Durchfluss:

	SuperCool Direct Die	Thermal Grizzly Mycro Direct-Die
Y-cruncher 320W	73°C package, 6 Grad Delta	72°C package, 5 Grad Delta
CB23 320W	74°C package, 6 Grad Delta (42.2k Punkte)	73°C package, 5 Grad Delta (42.2k Punkte)
CPU-Z	Thermal Throtteling 82°C, 17.855 Punkte (5800-5900 Mhz / 4500 eCores)	77-79°C, 18.024 Punkte (5900 Mhz / 4500 eCores)

Anpressdruck:

Ich bin kein Freund von Aftermarket-Contact Frames nachdem ich damit schlechte Erfahrungen gemacht habe (RAM-Stabilität). Nun ist es bei Direct Die unvermeidlich, etwas anderes als den Standard-ILM mit Standard-Heatspreader zu benutzten. Beim SuperCool bleibt der ILM und der Heatspreader wird durch einen Teil des Kühlers ersetzt. Beim Thermal Grizzly wird der ILM demontiert und stattdessen der Kühler direkt auf die lose im Sockel liegende CPU gesetzt und verschraubt - ich war skeptisch, dass der Anpressdruck passt. Aber ycruncher läuft seit einer halben Stunde stabil mit meinem 8533 Mhz DDR5 Setting - also das passt auch. Die Lösung von Thermal Grizzly hat den Vorteil, dass man zur CPU-Demontage nicht entwässern muss. Kleiner Pluspunkt, wenn auch für mich nicht so entscheidend.

Fazit:

Direct Die ist nicht jedermanns Sache... aber bei den Intel 7 Hitzköpfen einfach die beste Möglichkeit die Performance zu boosten. Nimmt man das in Angriff, ist vielleicht nicht ganz so entscheidend wie einfach der Kühler zu bekommen ist, wie easy sich alles installieren lässt etc. pp. - trotzdem bleibt festzuhalten, nach dem EK-Debakel hat Thermal Grizzly mit den Mycro Blöcken endlich etwas zu bieten, dass sich normal erwerben lässt und wie ein professionelles Produkt aussieht.

In Sachen Leistung überzeugt der Block auch (bzw. ich bin begeistert, da ich erstmals in CPU-Z nicht mehr ins thermal throtteling laufe). In meinem Setup (bzw. sofern man nicht 250l+/h Durchfluss hat) performt der Block besser als der SuperCool und dürfte damit die potenteste Lösung für S1700 darstellen. Mit einer Standard-Kühllösung auf dem Heatspreader bekommt man keine 320W bei 45 Grad Temperaturdifferenz zwischen Wasser und Chip abgeführt.

Ich bin super happy mit dem Teil und kann es nur empfehlen.

Und noch ein paar Eindrücke:

 

[snakeeyes]

Hast du mal die cpu nach Nutzung des TG ausgebaut?
Mich würde interessieren wie man den gescheit abbekommt ohne das Risiko zu haben dass die cpu in den Sockel fällt, weil sie kleben bleibt.

Das ist nämlich für mich der größte Kritikpunkt gegenüber dem Supercool.

 

[Iceman021]

Hi! Danke für den Test. Könnte man den TG auch um 180 Grad gedreht montieren, somit In unten? Oder funktioniert das nicht, weil in der Bodenplatte an bestimmten Stellen (abseits der Auflageflächen für den Die/ den Sockel) noch Vertiefungen gefräst wurden?

 

[X909]

Ich hab noch nicht wieder zurück gebaut. Denke aber, selbst wenn die CPU zurück fällt (glaube nicht dass das passiert), wird kein Schaden entstehen. Das müsste schon saudumm zugehen, dass sie schräg in die Pins fällt. Selbst dann, wiegt ja nix ohne Heatspreader ;D

Verdreht montieren geht aus den von Dir genannten Gründen nicht. Der Kühler hat Ausfräsungen für die SMDs, die müssen unten sein.

 

[MS1988]

Boah nicht unterschätzen. Letztens auch wieder so einen Fall gehört.
CPU in Sockel gefallen. Nicht gleich die verbogenen Pins aufgefallen und schwups gabs einen Kurzschluss.
CPU Tot. Pins konnte halbwegs wieder inordnung gebracht werden und eine neue CPU läuft auf dem Board, aber das Thema darf man nicht unterschätzen.
Mir persönlich ist das auch noch nie passiert, aber irgendwann kommt sicher mal das erste Mal ^^
Witzig ist dann auch, wenn die Leute immer die Boards reklamieren, dass die nicht glauben können, dass diese den Sockel beschädigt haben.

 

[Sinusspass]

Eventuell könnte man den Deckel um 180° drehen. Wenn der Kühlerboden symmetrisch ist, könnte das klappen.

 

[X909]

Man muss aber schon unterscheiden ob die CPU geköpft ist oder nicht. Ich hab keine Wage da aber gefühlt ist 80% des Gewichts Heatspreader. Eine geköpfte CPU wiegt quasi nichts mehr. Und bleibt auch am Kühler haften.

 

[der8auer]

Danke für den Test Das Feedback zur Anleitung nehme ich gerne mit und leite ich an den Kollegen weiter! Danke dafür.

Das In/Out Thema ist bei den Direct-Die-Kühlern immer ein kleines Problem weil der Hotspot bei Intel immer relativ weit oben ist. Das wird bei 1851 auch so sein. Da ILM und CPU nicht symmetrisch sind ist es leider nicht möglich den Kühler in unterschiedlichen Ausrichtungen zu montieren. Mir ist bewusst, dass unten als Zufluss häufiger gewünscht wird, ist für die Performance allerdings schlechter.

Eventuell könnte man den Deckel um 180° drehen. Wenn der Kühlerboden symmetrisch ist, könnte das klappen.

Das ist dadurch leider auch nicht möglich :/

 

[X909]

Er sammelt bis dato keine Luft... von daher scheint das In-/Out-Thema unerheblich zu sein bzw. wie Du sagst besser. Die Deltas zwischen den Cores sind gut, spricht dafür, dass das frische Wasser am Hotspot ankommt.