Hallo,
mein mittlerweile 3,5 Jahre alter 8700K (der8auer Core i7-8700K @ 5,2 GHz - Advanced Edition) scheint seit ein paar Wochen probleme mit der WLP zwischen IHS und CPU-die zu haben.
Einer der Kerne ist ~30° zu heiß (zwei weitere Kerne, vermutl. die direkten Nachbarn, werden ~15° wärmer als normal) und drosselt alle Kerne auf Basistakt. WLP zwischen IHS und Kühler hab ich zur Sicherheit schon neu aufgetragen, der Kühler läuft einwandfrei und am restlichen System hab ich seit Monaten nichts geändert (keine Biosupdates oder ähnliches).
Mein Plan ist die CPU zu köpfen und die WLP auszutauschen. Da ich damit keine praktische Erfahrung habe, hätte ich folgende Fragen:
mein mittlerweile 3,5 Jahre alter 8700K (der8auer Core i7-8700K @ 5,2 GHz - Advanced Edition) scheint seit ein paar Wochen probleme mit der WLP zwischen IHS und CPU-die zu haben.
Einer der Kerne ist ~30° zu heiß (zwei weitere Kerne, vermutl. die direkten Nachbarn, werden ~15° wärmer als normal) und drosselt alle Kerne auf Basistakt. WLP zwischen IHS und Kühler hab ich zur Sicherheit schon neu aufgetragen, der Kühler läuft einwandfrei und am restlichen System hab ich seit Monaten nichts geändert (keine Biosupdates oder ähnliches).
Mein Plan ist die CPU zu köpfen und die WLP auszutauschen. Da ich damit keine praktische Erfahrung habe, hätte ich folgende Fragen:
- Welches Flüssigmetall Produkt kam beim 8700K zum Einsatz? Härtet das Flüssigmetall aus oder bleibt es flüssig oder zumindest "zäh"?
- Womit wurde die CPU nach dem Köpfen verklebt? Lässt sich der Kleber mit einer Klinge aufschneiden oder brauch ich zwingend ein Delidding tool?