DIE größen..

Gismo

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moin moin,

kann mir jemand die genauen DIE größen der AMD CPUs nennen.. unter anderem suche ich die von TB, Palomini, T bred A und B.

Vielen Dank für evtl. Hilfe!
 
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Thunderbird: 120mm² die

Palomino: 128mm² die

T-Bred A: 81mm² die

T-Bred B: 84mm² die
 
warum habens eigentlich bei den xp's die dies immer kleiner gemacht? desto größer der die, desto kühler die cpu, oder? das die t-bretter nicht so warm werden ist schon klar, aber warum verkleinern die dann den die?
 
Also weiß jetzt nichts 100%iges.

Also vor allem kosten sparen. je kleiner die DIE, desto mehr CPUs werden aus 300mm Waffern produziert. Und denke mal nen kleinen Punkt ist leichter zu Kühlen als ein großer.

Stell dir nen Flugzeug vor, und du Versuchst das mit nem Papst Lüfter zu Kühlen :eek: Und dann stell dir ne Ameise vor die mit dem selben Kühler gekühlt wird. :asthanos:

Naja etwas übertrieben, aber denke mal so. Je kleiner desto weniger upm braucht nen Kühler um den Punkt zu Kühlen. Obwohl... Naja könnte aber beim CPu auch etwas anders sein. Die Auflagefläche zum Kühlkörper ist zu klein, und deswegen muss ne ebssere Kühlung her. Aber naja denke ersteres stimmt.

EDIT: Noch nen Beweis für meine Theorie. Vom Thunderbir über Palomino bis hin zum T-Bred wurden die CPUs nicht mehr so Warm.
 
Denke mal, um mehr Prozzies aus einem Wafer zu machen -> weniger Kosten.
 
Weniger Kosten!
Wenn Du pro Wafer anstatt 220 330 CPU herstellen kannst macht sich das schon bemerkbar. Jetzt kannste ja hochrechenen wieviele CPUs AMD mehr produzieren kann, nur weil sie den Herstellungsprozess um fast ein drittel gesenkt haben.
 
Original geschrieben von Sid Burn
...aus 300mm Waffern... Und denke mal nen kleinen Punkt ist leichter zu Kühlen als ein großer.


Also. AMD verwendet noch 200 mm Wafer aber dasi eigentlich egal. Und ob ein kleiner Punkt besser zu kühlen ist als ein großer??? Weiss ja nicht. Man braucht für die T-Breds aber bessere Kühler, da die Kontaktfläche zum CPU Kern kleiner ist. Die Wärme wird nicht so gut verteilt wie bei einem größeren Core.
 
Original geschrieben von Sid Burn
Also weiß jetzt nichts 100%iges.

Also vor allem kosten sparen. je kleiner die DIE, desto mehr CPUs werden aus 300mm Waffern produziert. Und denke mal nen kleinen Punkt ist leichter zu Kühlen als ein großer.

Stell dir nen Flugzeug vor, und du Versuchst das mit nem Papst Lüfter zu Kühlen :eek: Und dann stell dir ne Ameise vor die mit dem selben Kühler gekühlt wird. :asthanos:

Naja etwas übertrieben, aber denke mal so. Je kleiner desto weniger upm braucht nen Kühler um den Punkt zu Kühlen. Obwohl... Naja könnte aber beim CPu auch etwas anders sein. Die Auflagefläche zum Kühlkörper ist zu klein, und deswegen muss ne ebssere Kühlung her. Aber naja denke ersteres stimmt.

EDIT: Noch nen Beweis für meine Theorie. Vom Thunderbir über Palomino bis hin zum T-Bred wurden die CPUs nicht mehr so Warm.

Hi Sid, ich will nun wirklich nicht mit dem Haarespalten anfangen, aber es geht ja nicht nur um die (Kontakt)fläche zwischen Die und Kühlkörper (Intel baut ja auch nicht nur aus optischen Gründen einen HEAT-Spreader auf ihre P.), sondern auch um die Verlustleistung im Vergleich zur Fläche. Wenn das Flugzeug 80 Watt Verlustleistung (schwaches Flugzeug) auf 100qm (kleines schwaches Flugzeug) abführt und Du daneben die von Dir herangezogene oc'ed Ameise mit nullkommawenig qm und den 80 Watt Verlustleistung hast, dann habe ich ein ziemlich kühles Flugzeug, aber ... boah ... watt für 'ne Ameise ;)

Kann jemand mit mehr Hintergrundwissen den strapazierten Größenvergleich bitte wieder in vernünftige Bahnen lenken ? :confused:

Moose
 
Also ich fand das beispiel mit der Ameise und den Flugzeug gut. :) Du hast dem Beispiel noch den richtigen Kick gegeben :asthanos:

Aber naja, die CPUs wurden nun mal alle Kühler je kleiner die DIE war. Athlon 1400 ist immer noch der heiseste CPU. Weil er die größte Verlust Menge hat.

Aber naheligend ist doch folgendes. Nen 80mm Lüfter kann doch wohl bei gleichen upm etc. eine kleinere Fläche besser Kühlen als eine große Fläche.

Stell dir vor du Pustest. Und hast ne ziemlich grosse Fläche. die bekommst doch schlechter Kalt, als wenn du eine kleine Fläche hast.

Okay bei Kühlern ist wieder Entscheidend wieviel Lammelen ein Kühler hat. je mehr Lamellen, desto größer die Oberfläche. jedoch ist das die Abwärme an der Luft. Wie die Wärmeübertragung zwischen DIE und Kupfer aussieht kann ja schon wieder komplett anders sein. Naja was weiß ich. Ist eigentlich auch egal ob es ne Bessere Kühlung bringt oder nicht.

hauptsache AMD macht nen größeren Gewinn. und die CPUs werden noch irgendwie gekühlt.

Apropro. Je kleiner der DIE ist, desto geringer ist doch auch die Verlustmenge, oder besser gesagt je geringer kann der vCore sein. deshalb wieder Kühler...
 
Original geschrieben von Sid Burn

hauptsache AMD macht nen größeren Gewinn. und die CPUs werden noch irgendwie gekühlt.

100% Zustimmung. Egal, ob nun Glaubenskrieg zwischen Intel und AMD - nur EINE ernstzunehmenden X86-Prozessorschmiede ist eindeutig zu wenig.:)
 
Also das Hauptziel bei Die Shrinks ist das Erreichen von höheren Taktraten. Dazu kommt dann natürlich der erwähnte Punkt dass man auf einem Wafer mehr Dies herstellen kann was natürlich deutlich Kosten spart. Allerdings ist es völlig falsch dass man kleinere Flächen leichter kühlen kann. Zumindest am Beispiel eines Prozessors.
Man darf nie vergessen dass die Wärmemenge gleich bleibt bei solchen Vergleichen wie dem Flugzeug und der Ameise. Eine moderne CPU verbrät schonmal 70 Watt, wenn ich diese auf die Oberfläche eines Flugzeugs verteile erhöht sich die Oberflächentemperatur wohl nur im Kommastellenbereich und die Kühlung ist sehr einfach bzw. völlig unnötig. Jetzt verteil ich diese Wärme aber auf 80mm² und dann sieht die Sache ganz anders aus. Man muss die wärme sehr viel schneller abführen und daher sind für den T-bred ja auch Kühler mit Kupferkern Pflicht weil dieses schneller Wärme ableitet.
Nur zum Vergleich: heutige Prozessoren haben höhere Wärmedichten als eine Herdplatte.
Also je kleiner eine CPU wird desto SCHWIERIGER wird es sie zu kühlen wenn die Verlustleistung steigt. Natürlich geht mit dem Shrink auch eine Senkung der Vcore einher aber das ist auch der einzige Grund warum weniger Abwärme produziert wird.
Es stimmt natürlich dass große Flächen prinzipiell schwerer zu kühlen sind, das gilt aber eben nur so lang wie die Wärme proportional zur Fläche steigt. Wenn die Wärme gleich bleibt und die Fläche wächst sieht es nunmal genau umgekehrt aus.
Chatt (der wo korrigiert)
 
chatt zustim

:hmm: Moose warum zitierst du dich selbst, ist nicht boese gemeint aber es gibt mir doch zu denken und ich komme nicht dahinter
 
Zuletzt bearbeitet:
@chocolate starfish

Du hast recht, aber wie lösche ich mein mail ? Gab es im alten Forum nicht eine Lösch-Funktion für eigene mails ? :heul:
 
@Chatt

Ja das hast du sehr gut Beschrieben. Bin dir da auch 100%ig überinstimmig. Jedoch ist es doch bei den neuen T-Breds so das die Verlustleistung sinkt und die Chips kleiner werden. Oder die größe Proportional mit der Verlustleistung sinkt. Es ist ja nicht so das sie wirklich immer anti proportinal steigt. Dann ären heutige CPUs ja gar nciht mehr Kühlbar.

Kann mich ncoh an meinen 486 Erinnern. Der Übrigens noch läuft. Der wird nur passic Gekühlt. Aber das dingen wird so heiß. Das man sich beinahe die Finger verbrennt. Aber er wird immerhin schon ziemlich heiß. Und das bei 66Mhz. Wäre alles anti Proportinal gestiegen. und dann bei 3Ghz Heutzutage? Dann müssten wohl alle ne Peltier Kühlung besitzten, um den CPU noch zu Kühlen.

Sicher steigt auch die Verlustleistung mit neuen CPUs. Aber meist wird sie gesenkt. zur ZEit ist immer noch der Athlon 1400 der heißeste CPu den es gibt. Der wird deswegen auch immer bei den Kühler verwendet.

Und T-Breds die mehr Leistung erbringen sind Kühler. Grundsätzlich stimmt das was du sagst, jedoch nur zum Teil. Meistens wird auch eine bessere Kühlung erreicht. Vergleiche mal 1700+ T-Bred und 1700+ Palo. Da ist der T-bred Kühler.

hab letztens noch ne VErlustleistungstabbele gesehn. Muss die mal wieder Suchen.
 
Also, zunächst is der P4 3,06ghz der Prozessor mit der größten Abwärme die man je im Desktopmarkt gesehen hat.
Aber du hast natürlich teilweise recht. Die Verlustleistung wird natürlich soweit möglich gesenkt wies geht bei neuen Modellen. Allerdings sind wir ja jetzt schon in der Situation dass wir noch nie so heisse CPUs hatten wie es heute der Fall ist. Du erwähnst es ja selbst. Der 486 war noch passiv gekühlt, das ist bei heutigen High End CPUs undenkbar, und das trotz viel geringerer Vcore. Das Problem ist eben dass der Takt steigt und die Vcore nicht entsprechend gesenkt werden kann.
Eine nette Übersichtstabelle für die Abwärme der verschiedensten Prozessoren findest du übrigens hier:
http://users.erols.com/chare/elec.htm
Chatt (der wo den Link in den Bookmarks hat und sehr froh darüber ist)
edit: der 2100+ mit Palominokern hat übrigens auch eine etwas höhere Abwärme als der TB1400. Unterscheidet sich aber so gering dass oftmals bei den Kühlerangaben nur der TB1400 erwähnt wird.
 
Joo den 3.06er gibts es ja auch noch :) Aber den Kauft ja keiner auser paar verücckte.

Nix jetzt gegen die Intler. ;)

Aber wenn die Tabelle anschaust. Nen Palo 2000+ hat ne höhere Abwärme als nen T-Bred 2600+ ist ja immerhin schonmal nen ziemlich guter Sprung noch oben(unten).

Naja und irgendwie muss die Kühlung ja noch erfolgen. Auch per Standart Lüfter, so wie es heute welche gibt. naja es kann ja nicht in der Zukunft Peltier als Standart werden. Obwohl ich dagegen nix einzuwenden hätte :d

Die paar € für die Kühlung da. :cool:
 
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