Direct-Die auf die Spitze getrieben und Silizium-Deckschicht abgeschliffen

[HWL News Bot]

Bei den aktuellen Intel-Prozessoren lohnt es sich den Heatspreader zu entfernen und die von Intel verwendete Wärmeleitpaste gegen Flüssigmetall zu tauschen – zumindest, wenn es auf jedmögliche Reduzierung der Temperatur ankommt. Der Skylake-X Direct Die Frame ermöglicht das einfache Entfernen des Heatspreaders.Roman Hartung alias der8auer geht nun einen Schritt weiter und entfernt nicht nur den Heatspreader, sondern schleift den Die auch etwas an, um den Wärmeübergang zu verbessern. Motivation hinter...

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[panopticum]

Lapping-Die Mate incoming!

 

[GorgTech]

Ansich eine interessante Idee aber wegen 5° Differenz würde ich nicht ein vorzeitiges Ableben des Prozessors riskieren.

Man kann es auch übertreiben

 

[SlotkuehlerXXL]

Wenn ich schon sehe dass da wieder per Hand versucht wurde die Fläche zu planen zweifel ich wieder alles an. Absolut unmöglich per Hand gleichmäßg so etwas eben zu bekommen in diesen Dimensionen! ungleichmäßiger Druck mit dem Fingerchen und die Kraft geht immer vom Körper weg wenn der Finger schräg aufgesetzt ist. Da hilft eine schlechte 8 Bewegung auch nichts.
Wie gemessen wurde passt auch nicht wirklich, schließlich ist auch die Rückseite mit den Kontakten nicht absolut gleichhoch, da werden die Unterschiede an den Kontakten wohl noch wesentlich höher sein als auf der Glasoberfläche! Um die wirkliche Die dicke pzw. planheit zu bestimmen hätte man die CPU fest einbauen müssen und von einem definierten Punkt dann die Höhe bestimmen müssen. Und die Bügelmessschraube, nun ja, der Hersteller gibt gerade bei dem "billigen" Modell kein Tolleren an, wird seine Gründe haben. Der Bauer mag zwar etwas abgeschliffen haben und etwas gemessen aber das war´s dann auch schon. Wer misst misst Mist und wer schleift plant noch lange nicht.

 

[Neo52]

...Wer misst misst Mist und wer schleift plant noch lange nicht.

Das ist gut

Aber so in etwa dachte ich mir das auch. Aber immerhin, er versucht mit allen Mitteln das Letzte aus der Hardware zu holen. Und wenn sie kaputt geht nimmt man ne Neue.

"Wer nicht wagt der nicht gewinnt" könnte man auch sagen. War vielleicht einfach nur ein Feldversuch. Ich denke sowas ist eben wirklich nur für Extreme-OC sinnvoll, aber ich könnte mir auch vorstellen dass der Eine oder Andere hier im Forum das jetzt auch versucht

 

[REDFROG]

"Direct-Die auf die Spitze getrieben und Silizium-Deckschicht abgeschliffen"

Er hat am Ende doch gar nicht direct-DIE laufen
gelassen sondern der HS kam wieder drauf.....

 

[Kodak]

So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.

 

[Powl]

So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.

Ist doch wenn eh nur für Extrem OC, und da ists nicht lächerlich.

Natürlich macht Otto Normal das nicht bei seinem Spiele PC.

 

[Tzk]

Schöne Machbarkeitsstudie. Ich finds klasse das es immernoch Leute gibt die das Limit suchen oder weiter verschieben, egal was für ein Aufwand dafür getrieben werden muss

 

[lll]

So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.

Da stimme ich dir zu, aber wir reden hier von der8auer, der macht das weil er OC Rekorde knacken will mit flüssigem Stickstoff, also nichts was nur ansatzweise Alltagstauglich ist, er muss ja schließlich im Gespräch bleiben in den Foren, sonst kaufen weniger bei Caseking ein.

 

[seafs]

Irreführender Titel: Bei Direct-Die denke ich an Wasserkühlung ohne Kühlblock. Aber so etwas werden wir nicht mehr sehen, da es schon beim Coppermine nach hinten los ging.

 

[Copiegeil]

Ich verstehe die meisten Eurer Beiträge nicht. Es muß Menschen geben, die das Machbare austesten. Sobald wir aufhören, die Grenzen des Machbaren auszuloten, werden wir uns nicht mehr weiter entwickeln. Jedes Kind lotet seine Grenzen aus: UM ZU LERNEN! Für den "normalen" User macht dieses Experiment natürlich keinen Sinn, aber generell sind daraus physikalische Erkenntnisse zu gewinnen. Die Frage, die ich mehr stelle, ob die Erkenntnisse (wie hier im Beispiel Intel) an entscheidener Stelle wahrgenommen werden und bewertet werden. Selber wird Intel keine Resourcen im Labor auf solche Tests verschwenden. Aber meine Befürchtung ist: Nein, das wird ignoriert. Sonst hätte Intel ja schon dazugelernt, und statt ihre Zahnpasta unter den Headspreader zu schmieren, was vernünftiges genommen!

 

[Sockrattes]

Ich verstehe die meisten Eurer Beiträge nicht. Es muß Menschen geben, die das Machbare austesten. Sobald wir aufhören, die Grenzen des Machbaren auszuloten, werden wir uns nicht mehr weiter entwickeln. Jedes Kind lotet seine Grenzen aus: UM ZU LERNEN! Für den "normalen" User macht dieses Experiment natürlich keinen Sinn, aber generell sind daraus physikalische Erkenntnisse zu gewinnen. Die Frage, die ich mehr stelle, ob die Erkenntnisse (wie hier im Beispiel Intel) an entscheidener Stelle wahrgenommen werden und bewertet werden. Selber wird Intel keine Resourcen im Labor auf solche Tests verschwenden. Aber meine Befürchtung ist: Nein, das wird ignoriert. Sonst hätte Intel ja schon dazugelernt, und statt ihre Zahnpasta unter den Headspreader zu schmieren, was vernünftiges genommen!

Exactamundo. Manche kommen sich vielleicht auch einfach kleiner im Leben vor, wenn sie andere sehen die es zu etwas gebracht haben. Ich finde den 8auer einfach klasse. Der macht interessante Experimente. Und daß er direkt/indirekt für Caseking Werbung macht ist doch sowas von scheissegal. Oder wird man gezwungen dort etwas zu kaufen wenn man sich Roman's Videos anschaut?

 

[Mr.Mito]

Heute eine News, damals zu Toledo Zeiten öfters praktiziert worden. Neu ist daran nichts.

 

[FirstAid]

So ein Aufwand für 5 °C weniger. Das ist ja lächerlich.

Für Caseking ist es auch eine Art von Marketing, so werden sie in den Medien erwähnt, schließlich arbeitet der Herr dort, aus dieser Perspektive sollte man die Sache hier betrachten!

 

[Sir Diablo]

Bauteile auf PCB isolieren, und Wasser direkt über die Die laufen lassen, wurde sowas früher schon Mal gemacht?

 

[Master Luke]

Bauteile auf PCB isolieren, und Wasser direkt über die Die laufen lassen, wurde sowas früher schon Mal gemacht?

ja.
z.B. auf den alten PII (Slot) und PIII. Dürfte um 2000-2003 gewesen sein.

 

[Mo3Jo3]

Bin auf jedenfall gespannt auf den Ncore V1 DirectDie Kühlblock.
Ncore V1: CPU-Wasserkühler für geköpfte Coffee Lakes ohne Heatspreader

Das geht zumindest in eine alltagstaugliche Richtung

 

[Sir Diablo]

Mit besserem oder schlechterem Ergebnis als mit nem Wasserkühler?

 

[Tzk]

Bauteile auf PCB isolieren, und Wasser direkt über die Die laufen lassen, wurde sowas früher schon Mal gemacht?

Es wurde sowohl die direkte Kühlung des Dies als auch das Fräsen von Kühlrippen in den IHS definitiv schon gemacht. Hab auch die schnelle leider keine Links dazu gefunden. Das Ergebnis war erstaunlich gut.

EDIT:
Zum Beispiel sowas hier: Watercooling direct die, impression 3D et fixation intra-socket - Water Modding - FORUM HardWare.fr

 

[mastergamer]

EDIT:
Zum Beispiel sowas hier: Watercooling direct die, impression 3D et fixation intra-socket - Water Modding - FORUM HardWare.fr

Wtf... will nit wissen wie viele CPUs/PCs bei solchen Aktionen schon geschrottet wurden

 

[Tzk]

Joa, durch den harten Wasserstrahl auf den Die wird früher oder später die Cpu getötet, einfach weil das Wasser das Silizium langsam aber stetig abträgt

 

[Sir Diablo]

Glaube, dass das deutlich länger als die übliche Nutzungsdauer dauert bis das Silizium "weggewaschen" ist, notfalls Silberlack auf die Die, als Schutz.

 

[Mo3Jo3]

Wenn ich schon sehe dass da wieder per Hand versucht wurde die Fläche zu planen zweifel ich wieder alles an. Absolut unmöglich per Hand gleichmäßg so etwas eben zu bekommen in diesen Dimensionen! ungleichmäßiger Druck mit dem Fingerchen und die Kraft geht immer vom Körper weg wenn der Finger schräg aufgesetzt ist. Da hilft eine schlechte 8 Bewegung auch nichts.
Wie gemessen wurde passt auch nicht wirklich, schließlich ist auch die Rückseite mit den Kontakten nicht absolut gleichhoch, da werden die Unterschiede an den Kontakten wohl noch wesentlich höher sein als auf der Glasoberfläche! Um die wirkliche Die dicke pzw. planheit zu bestimmen hätte man die CPU fest einbauen müssen und von einem definierten Punkt dann die Höhe bestimmen müssen. Und die Bügelmessschraube, nun ja, der Hersteller gibt gerade bei dem "billigen" Modell kein Tolleren an, wird seine Gründe haben. Der Bauer mag zwar etwas abgeschliffen haben und etwas gemessen aber das war´s dann auch schon. Wer misst misst Mist und wer schleift plant noch lange nicht.

Das kommt doch ziemlich stark auf die Toleranz an. Wie man im Video vom Roman sieht, konnte er doch ziemlich gut Material in der Mitte abtragen. Das ist auf jedenfall um welten besser, wie der Zustand vor dem schleifen.
Und wie kommst du auf die Idee, dass man das von Hand nicht eben bekommt, oder diese Präzision nicht erreicht? Ich kann dir als Industriemechaniker sagen, dass ich mit einer groben 300mmH1 Feile ohne Probleme im hunderstel Millimeter bereich feilen kann. Das ist alles nur eine Sache der Übung.
Danach wird ein Haarwinkel angesetzt und man sieht höchstens noch Licht an den Stellen durchdringen, wo sich evtl Riefen der Feilenzähne befanden.

Und noch ganz nebenbei, das Schleifpapier ist schon absolut eben! Er braucht also nur darauf achten, dass er nicht kippelt.
Und das Ergebnis im Video(alleine schon Optisch) spricht doch schon für sich. Das Material wurde sehr schön zentral abgetragen, genau dort wo der Buckel war. Das ist mehr als nur eine kleine verbesserung zu vorher..... zusätzlich sein noch erwähnt, dass die komplette zu schleifende Fläche aufliegt, einzelne Bereiche lassen sich so also gar nicht überschleifen(es sei denn man kippelt/ liegt schräg auf). Ist ja nicht wie bei einem Holzboden, wo man mit einem Schleifgerät immer nur kleine Teile der fläche bearbeitet.

 

[Neo52]

Bin auf jedenfall gespannt auf den Ncore V1 DirectDie Kühlblock.
Ncore V1: CPU-Wasserkühler für geköpfte Coffee Lakes ohne Heatspreader

das ist tatsächlich mal was neues (zumindest hab ich sowas noch nicht gesehen)

BTT: Kann man mit der Vario-Technik von AC nicht das Abschleifen umgehen

 

[seafs]

Das Problem bei Direct-Die-Wasserkühlung war damals (beim Pentium 3 Coppermine), dass sich der Die nach einigen Tagen/Wochen Benutzung vom PCB gelöst hat. Es fehlt ganz einfach der Anpressdruck von oben. Wasser kann zwischen Kleber und PCB eindringen und zerstört somit die CPU. Da es im Grunde genommen heute nicht anders ist, sind die Gefahren geblieben. Kapillarkräfte kann man nicht abschalten.

 

[Mo3Jo3]

Beim Ncore kommt gar kein Wasser mit der CPU in berührung. Die CPU wird zusammen mit dem Block in der Sockelhalterung eingespannt. Der Anpressdruck ist also gleich, wie mit dem Stock Heatspreader.

Was mich hier bei Romans Beispiel aber auf jedenfall wundert, ist warum der Die überhaupt gewölbt ist. Der wird doch normal aus einem ebenen Wafer ausgeschnitten. Dass die wölbung danach ohne Bruch entstanden ist, kann ich kaum glauben.