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Genau, böses MS.Der SOC ist einfacher zu kühlen, Microsoft hat aber noch mehr gespart um die noch billiger zu machen. Also noch mehr Geld zu verdienen. Also lauter, laut Text.
Ja was denn nun, leiser oder lauter als die Ur-One?
Genau, böses MS.
Dass das kleinere Gehäuse die Wärmeabgabe erschwert und das Netzteil noch zusätzlich Wärme ins Gehäuse abgibt könnte natürlich nicht der Grund dafür sein dass die XBO S lauter ist als die "normale" Version.
Nein, ist klar dass MS extra den Kühler schlechter gemacht hat um 50 Cent / XBO S zu verdienen und damit in jedem Review über die höhere Lautstärke gejammert wird.
Man könnte sich natürlich auch das verlinkte Video anhören, dort wird sehr genau auf die Lautstärke eingegangen, sind ca 3dB mehr Lautstärke was nicht wenig ist.
Laut Video bleibt die XBO S bleibt trotzdem immer noch leiser als eine PS4
Das ist in der Praxis nicht ganz so einfach. Der Chip verbraucht zwar 20% weniger Strom, ist aber auch 37% kleiner. D.h. pro Fläche muss mehr Wärme abgeführt werden. Da man die Wärmeleitfähigkeit des Kühlers so oder so kaum weiter steigern kann, muss dieser Kühlkörper insgesamt kühler gehalten werden, als vorher, damit das Innere des Chips unter der selben Temperatur bleibt wie zuvor.Ist schon etwas schade dass sie lauter ist als vorher. Laut DigitalFoundry braucht die One S ca 20% weniger Strom als die One, also sollte auch weniger Wärme abgeführt werden müssen.
Das ist aber natürlich dennoch ein versuch wert. Meistens kommen bei sowas etliche Faktoren zum Tragen.Die Lautstärke hätte vmtl schon durch einen ein paar Cent teureren Lüfter merklich verringert werden können.
Fänds mal interessant, wenn jemand nen guten Lüfter reinbauen würde um zu testen, was sich noch machen ließe.
Das ist in der Praxis nicht ganz so einfach. Der Chip verbraucht zwar 20% weniger Strom, ist aber auch 37% kleiner. D.h. pro Fläche muss mehr Wärme abgeführt werden. Da man die Wärmeleitfähigkeit des Kühlers so oder so kaum weiter steigern kann, muss dieser Kühlkörper insgesamt kühler gehalten werden, als vorher, damit das Innere des Chips unter der selben Temperatur bleibt wie zuvor.
Naja, theoretisch sind die dünneren Isolierungen der kleineren Chips, anfälliger.Ich hatte zu diesem Thema auch irgendwo gelesen, dass die feinere Fertigungstechnik auch die Lebensdauer der Chips verkürzt - ich kann mich aber leider nicht mehr daran erinnern, was der Grund dafür ist.
Ich hatte zu diesem Thema auch irgendwo gelesen, dass die feinere Fertigungstechnik auch die Lebensdauer der Chips verkürzt - ich kann mich aber leider nicht mehr daran erinnern, was der Grund dafür ist.