Eine Die-Analyse von Tiger Lake, Renoir und Xbox-X-Chip

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Vor und während der CES haben AMD und Intel diverse neue Chips vorgestellt. Viele Fragen sind dabei noch offen. So gab Intel allenfalls eine Vorschau auf Tiger Lake und sprach dabei von einer Fertigung in 10nm+. Als Nachfolger der Ice Lake-Generation, die aktuell ebenfalls in 10 nm gefertigt wird, stellt sich nun die Frage, welche Neuheiten die Willow-Cove-Kerne zusammen mit der Gen12-GPU bringen werden. 
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Würde nun die DIE Analyse und hier spekulierten Erweiterung bei Tiger Lake einen zweistelligen Vorsprung in Prozente auf Ice Lake bestätigen? Zwischen 10% und 99% (zweistellig) liegt eine riesige Leistungsspanne. Wie viel Prozent könnte nun Tiger Lake an Leistung gewinnen, wenn wir die hier gemachten Änderungen als Grundlage nehmen?
 
Es wird Zen2 mit 16nm produziert? Ist das so ohne weitere Probleme machbar?
 
Grob überschlagen kommt eine Ryzen-Mobile der 4000-Serie alias Renoir auf 152 mm² für acht Zen-2-Kerne und acht Vega-CUs. AMD lässt diesen in 7 nm bei TSMC fertigen. Zum Renoir-Prozessor steht eine derartige Analyse aber noch aus.
Wie muss ich das verstehen? Renoir soll grob überschlagen 152mm² groß sein, aber zum Renoir-Prozessor steht eine derartige Analyse aber noch aus. Was ist denn der Unterschied zwischen Renoir und dem Renoir-Prozessor?
 
Die Idee dahiner ist wohl das man soviel l3-cache gar nicht braucht; die Latenzen lassen sich wohl auch so nach unten drücken.
14 Gbps shared gddr6 Speicher klingt irgendwie mickrig - die Gerüchte sprachen erst von 18 Gbps Bandbreite.
Bei soviel Hardwareeinheiten der gpu braucht man keine Taktrate von 2 GHz um auf ~ 12 tflop zu kommen.
Spekulatius: Die xbox series x pro in 4 Jahren sollte dann wohl den gpu-chip mit vollen 60 CUs und höherer Takrate spendiert bekommen.
 
Wobei es mich sehr wundern würde, wenn die Mobilen und die für AM4 unterschiedliche Dies bekommen. Im AM4 wird es nur Probleme mit der RAM Bandbreite bekommen, denn die LPDDR4 RAMs wird es da nicht geben, die sind meines Wissens nach immer fest verlötet und nicht als (SO-)DIMM Riegel verfügbar. Statt LPDDR4-4266 bleibt dann also nur DDR4-3200 bzw. eben, was an RAM OC jeweils geht.
 
Es scheint so, dass sich niemand traut eine Leistungsanalyse zu machen.
 
wieso hat man sich bei Renoir eigentlich nicht für ein Chiplet-Lösung entschieden? also einmal CPU und GPU als getrennte Chiplets? Würde man so nicht eine höhere Ausbeute schaffen und man wäre flexibler?
 
InfinityFabric zieht mehr Strom als ein monolithischer Die und mehrere Dies brauchen mehr Platz. Deshalb hat man Renoir nicht getrennt ausgeführt, aber den L2 Cache geschrumpft um Platz und Strom zu sparen.
 
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