<p><img src="images/stories/logos/tsmc_logo.png" alt="tsmc_logo" style="float: left; margin: 10px;" height="100" width="100" />In einem <a target="blank" href="http://www.digitimes.com/news/a20090707PD216.html">Artikel</a> der Digitimes wird primär über die Probleme des Auftragsfertigers UMC mit seinem 65-nm-Prozess berichtet. Viel interessanter für die meisten unserer Leser dürfte jedoch eine kleine Bemerkung am Ende des Berichts sein, die auf die aktuelle Lage der Chip-Manufaktur <a target="blank" href="http://www.tsmc.com/english/default.htm">TSMC</a> eingeht. Aufgrund der schlechten Ausbeute an brauchbaren Chips im 40-nm-Verfahren von TSMC, verzögert sich der Start der neuen GPUs von <a target="blank" href="http://www.amd.com/de-de/">AMD</a> und <a...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=12544&catid=38&Itemid=101" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
Endlich Besserung bei TSMC? 40-nm-GPUs von NVIDIA Ende September
- Ersteller SileX86
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Jake Dunn
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60 Prozent Yield-Rate ist immer noch zuwenig
Über 60% wie es im Text steht sind schon recht gut imho
Nvidia hat letztes Jahr beim GT200 (65nm) Launch ~40% ^^
Ultrazauberer
Semiprofi
Ich dachte AMD lässt einige Chips schon in 40nm fertigen (siehe HD4770)? Von daher ist es doch ganz interessant zu wissen.
Intern werden die Hersteller schon abschätzen können, wann die neuen GPUs herauskommen sollten...
Aber 60% ist doch schon mal ein Fortschritt
Jubeltrubel
Semiprofi
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Allerdings! Von 3 Shops wurde ein Freund von mir ins. 2 Monate hingehalten und immer wieder verschoben. Naja und als die 4850er nahezu gleich kostete hat er halt die genommen die war innerhalb 3 Tagen da...
MFG Jubeltrubel
Ich frage mich die ganze Zeit, wenn TSMC und co. bei 40nm solche Probleme haben und die Yieldrate sich nur langsam verbessert, wie soll es dann bei 28nm aussehen? 
Wo genau liegen denn da die Probleme? Weiß jemand genaueres dazu?
Wo genau liegen denn da die Probleme? Weiß jemand genaueres dazu?
Edgecrusher86
Semiprofi
28nm soll es laut TSMC vielleicht sogar schon 2010 geben - wird sicher nicht einfach, da am anfang eine gute Yield - Rate zu realisieren.
Also atm 60% bei Low - End (G210 / GT220) bis Midrange GPUs (HD 4770) klingt net schlecht. Wichtig ist nun im Hinblick auf die deutlich komplexeren DX 11 High - End GPUs bis Herbst / Späterherbst auch hier eine ähnlich profitable Ausbeute zu erlangen. Das dürfte erwartungsgemäßg beim 2,4 Mrd. Transistor "schweren" G(T)300 deutlich schwieriger werden als beim viel kleineren RV870 (meinte es wären dann etwa 475 mm² vs. 190 mm²).
MfG
Edge
Zuletzt bearbeitet:
Handelt es sich bei dem 40nm-Verfahren von TSMC um Immersionslithographie?
Da muss sich aber noch einiges verändern bevor die ersten 40nm High-End GPUs auf den Markt kommen. Ein G300 mit heftigen Leckströmen und zu niedrigen Taktraten wäre nicht so gut
Da muss sich aber noch einiges verändern bevor die ersten 40nm High-End GPUs auf den Markt kommen. Ein G300 mit heftigen Leckströmen und zu niedrigen Taktraten wäre nicht so gut
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Edgecrusher86
Semiprofi
Ja, basiert noch auf Immersionlithographie - dies wird wohl auch noch beim 28nm und 22nm (ab 2011 - imho wohl eher für CPUs) Fertigungsprozess der Fall sein. nV will ja schon am liebsten Anfang 2010 im 28nm Prozess fertigen lassen - hoffentlich gibt das kein Reinfall.
Nun ja - man hat ja aus früheren Fehlern gelernt und so sollten die ersten 28nm nV GPUs auch allerhöchstens Midragen - Karten werden.
Jo - hohe Leckströme beim G(T)300 wär wirklich nicht gut - gerade wo doch das Taktpotenzial durch 40nm (siehe etwa HD 4770) so hoch ist.
Hier würde man mit niedrigen Taktraten viel Leistung verschenken.
Aber ich bin mal optimistisch, dass die Probleme auch bei High End GPUs bis Ende Oktober / November in den Griff gekriegt werden (dann soll ja die GTX 300 Serie kommen).
Nun ja - man hat ja aus früheren Fehlern gelernt und so sollten die ersten 28nm nV GPUs auch allerhöchstens Midragen - Karten werden.
Jo - hohe Leckströme beim G(T)300 wär wirklich nicht gut - gerade wo doch das Taktpotenzial durch 40nm (siehe etwa HD 4770) so hoch ist.
Hier würde man mit niedrigen Taktraten viel Leistung verschenken.
Aber ich bin mal optimistisch, dass die Probleme auch bei High End GPUs bis Ende Oktober / November in den Griff gekriegt werden (dann soll ja die GTX 300 Serie kommen).
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Anfang 2010 schon in 28nm halte ich persönlich für etwas verfrüht. Da sind die 40nm Karten erst vor kurzem in den Handel gekommen und nVidia will die Midrange und Low-End Karten wieder neu aufsetzen?
Edgecrusher86
Semiprofi
Nun ja - der Plan sieht halt vor, dass TSMC im Q1/10 schon in 28nm produziert.
Ich persöhnlich würde aber auch erstmal bis Mitte 2010 auf 40nm setzen - ich hab da aber nichts zu sagen.
Ich denke mal, dass die ersten Karten auf die dies zu trifft im Midrange und Performance Segment angesiedelt sind - mit abgespecktem G(T)300.
Vergleichbar im Preis wohl mit den heutigen 9400 GT und schneller - bis etwa GTS 250.
Ich persöhnlich würde aber auch erstmal bis Mitte 2010 auf 40nm setzen - ich hab da aber nichts zu sagen.
Ich denke mal, dass die ersten Karten auf die dies zu trifft im Midrange und Performance Segment angesiedelt sind - mit abgespecktem G(T)300.
Vergleichbar im Preis wohl mit den heutigen 9400 GT und schneller - bis etwa GTS 250.
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Jubeltrubel
Semiprofi
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Und wenn die Leckströme zu groß sind führt man halt einfach ein 10pin PCIe ein und knallt davon dann 2 An die GPU, den wenigstens Kunden achten doch darauf wieviel Performance sie pro Watt bekommen. Hier im Forum seh ich dies jedoch anders, da dies ein Hardwareforum ist und hier doch die meisten sich mit sowas auskennen
Ich Hoffe allerdings das es mit 2 PCIe 6fach Steckern noch zu realisieren ist. Reicht ja auch irgendwie an TDP finde ich :/
MFG Jubeltrubel
Ich Hoffe allerdings das es mit 2 PCIe 6fach Steckern noch zu realisieren ist. Reicht ja auch irgendwie an TDP finde ich :/
MFG Jubeltrubel
Edgecrusher86
Semiprofi
Also wenn das mit den 225W TDP des GT300 stimmt, dann würden 2 x 6 Pin PCIe Stecker genau reichen (2 x 75 Watt + 75 Watt aus PCIe 2.0 x16) - wenn man auf Nummer sicher geht, verwendet man wie gehabt 1 x 6+2 Pin und 1 x 6 Pin.
Die "GTX 360" wird aber definitv wohl 2 x 6 Pin Buchsen bekommen und Midrange - Karten werden wohl mit 1 x 6 Pin auskommen.
Die "GTX 360" wird aber definitv wohl 2 x 6 Pin Buchsen bekommen und Midrange - Karten werden wohl mit 1 x 6 Pin auskommen.
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Und wenn die Leckströme zu groß sind führt man halt einfach ein 10pin PCIe ein und knallt davon dann 2 An die GPU, den wenigstens Kunden achten doch darauf wieviel Performance sie pro Watt bekommen. Hier im Forum seh ich dies jedoch anders, da dies ein Hardwareforum ist und hier doch die meisten sich mit sowas auskennen
Ich Hoffe allerdings das es mit 2 PCIe 6fach Steckern noch zu realisieren ist. Reicht ja auch irgendwie an TDP finde ich :/
MFG Jubeltrubel
Das wäre eine Lösung, nur funktioniert das bis zu dem Punkt wo man so viel Spannung anliegen hat und die Karte dermaßen viel Strom aufnimmt, dass es zu Elektronenmigration kommt...
Das wird mMn bei immer kleineren Fertigungsverfahren ein ernst zu nehmendes Thema werden.
Wird es auch, zumahl ja bei um die 10nm laut derzeitigem Stand schluss sein wird...
Mal gucken was dann passiert, wenn die Entwicklung so weiter geht, wie bissher, dann stehen wir in 3-5Jahren schon beim derzeit technisch machbaren...
Und andere Lösungen scheinen derzeit wohl nicht in Sicht
Neurosphere
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Nun ja - der Plan sieht halt vor, dass TSMC im Q1/10 schon in 28nm produziert.
Ich persöhnlich würde aber auch erstmal bis Mitte 2010 auf 40nm setzen - ich hab da aber nichts zu sagen.
Ich denke mal, dass die ersten Karten auf die dies zu trifft im Midrange und Performance Segment angesiedelt sind - mit abgespecktem G(T)300.
Vergleichbar im Preis wohl mit den heutigen 9400 GT und schneller - bis etwa GTS 250.
Bei einem Übergang auf einen kleineren Prozess werden immer erst kleine Chips mit wenig Leistung im neuen Prozess gefertigt. Erst danach wird der Prozess für komplexere Chips mit mehr Leistung fit gemacht. TSMC fertigt zum Beispiel schon seit knapp nem Jahr Chips in 40 nm.
Die ersten Karten von NV in 40nm werden aber die GT 21x sein die nichts mit dem GT300 zu tun haben.
Wird es auch, zumahl ja bei um die 10nm laut derzeitigem Stand schluss sein wird...
Mal gucken was dann passiert, wenn die Entwicklung so weiter geht, wie bissher, dann stehen wir in 3-5Jahren schon beim derzeit technisch machbaren...
Und andere Lösungen scheinen derzeit wohl nicht in Sicht
Da gehen die Meinungen auseinander. Das wohl kleinste bisher denkbare (nicht unbedingt machbare) scheint der 11nm Prozess zu sein. Intel möchte diesen Prozess 2015 einsetzen, wärend Experten der Halbleiterindustrie von 2022 ausgehen. Allerdings sollte man die mögliche Geschwindigkeit und Baugröße nicht nur an der Fertigungsgröße fest machen.