Beim flüssigen Coollaboratory Liquid brauchst du beim Auftragen mehr Geduld als bei silikonbasierten Pasten oder bei Pads.
Du machst einen stecknadelkopfgroßen Tropfen Flüssigmetall in die Mitte und schiebst den dann mit einem Wattestäbchen so lange über den Heatspreader, bis das Flüssigmetall am Heatspreader kleben bleibt. So kriegst du mit Geduld eine sehr dünne, gleichmäßig verteilte Flüssigmmetallschicht auf den Heatspreader. Das Risiko, dass etwas daneben geht (was gefährlich wäre, da Flüssigmetall Strom leitet), ist m.E. gleich Null.
Problematisch kann allerdings das spätere (nach ein paar Jahren) Entfernen des Kühlers sein, da der dann fest mit dem Heatspreader verbunden ist. Quasi kalt verschweisst. Falls sich der Kühler aufgrund seiner Halterung nicht abdrehen lässt, muss man aufpassen, dass man beim gerade Herausziehen des Kühlers nicht auch gleich die CPU mit aus dem Sockel zieht. Also dort ist extra vorsicht geboten.
Wenn du dann neues Flüssigmetall oder eine andere WLP auf den Heatspreader machen willst, solltest du erst die alten ausgehärteten Reste abschleifen. Das erfordert auch etwas Geduld. Und die Kennzeichnung deiner CPU könnte dabei verloren gehen, was etwaige Garatieansprüche erschweren könnte.
Also alles in allem machst du dir einmalig (und bei jedem Abmachen des Kühlers) etwas mehr Arbeit, hast dafür aber um über 3 Grad bessere Temperaturen als mit der besten silikonbasierten Wärmeleitpaste. Für mich kommt deshalb nichts anderes als Flüssigmetall in Frage.
bin am überlegen darauf um zusteigen ! jetzt frage ich mich lieber das pad oder die Flüssig variante?
