Hi Leute,
in den nächsten Tagen wollte ich meinen Rechner endlich zusammenbauen und wollte dafür einmal wissen, wie man sich
korrekt erdet um die Gefahr eines ESD so gering zu halten wie möglich.
Es gibt jedoch keine eindeutige Meinung zu diesem Thema. Zum einen wird gesagt, es reicht an die Heizung zu packen.
Dann heißt es wieder solange man nicht auf Teppich arbeitet ist alles in Ordnung. Dann gibt es noch die Methode sich über das Gehäuse zu Erden.
Letztere Methode würde ich bevorzugen, hätte aber noch einige Anliegen.
Ich habe ein Antistatik Armband und soweit ich weiß kann man sich erden, in dem man die Klemme an
ein blankes Metallteil des Gehäuses klemmt und das Netzteil samt Kabel abgeschaltet in der Steckdose angeschlossen hat.
In der Regel wird davon gesprochen, dass es an dem Gehäuse gemacht werden soll, an dem man arbeitet.
Nun ist das Obsidian 750D von Corsair aber lackiert und daher überlege ich, meinen aktuellen Rechner (das Thermaltake Shark Gehäuse ist innen nicht lackiert) zum Erden zu verwenden.
Ich würde dabei den alten PC an der Steckdose lassen und das Netzteil eben abstellen und das Armband ans Gehäuse klemmen. Der Vorteil wäre hierbei,
dass ich den PC hin und her bewegen könnte, wenn das Band nicht ausreicht.
Meine Frage wäre: Liegt in diesem Fall eine korrekte Erdung vor?
Würden Potenzialdifferenzen vorliegen wenn ich meine Erdung so vornehme? (Denn Case A ist nicht gleich Case B)
Freue mich auf eure Hilfe
Gruß
in den nächsten Tagen wollte ich meinen Rechner endlich zusammenbauen und wollte dafür einmal wissen, wie man sich
korrekt erdet um die Gefahr eines ESD so gering zu halten wie möglich.
Es gibt jedoch keine eindeutige Meinung zu diesem Thema. Zum einen wird gesagt, es reicht an die Heizung zu packen.
Dann heißt es wieder solange man nicht auf Teppich arbeitet ist alles in Ordnung. Dann gibt es noch die Methode sich über das Gehäuse zu Erden.
Letztere Methode würde ich bevorzugen, hätte aber noch einige Anliegen.
Ich habe ein Antistatik Armband und soweit ich weiß kann man sich erden, in dem man die Klemme an
ein blankes Metallteil des Gehäuses klemmt und das Netzteil samt Kabel abgeschaltet in der Steckdose angeschlossen hat.
In der Regel wird davon gesprochen, dass es an dem Gehäuse gemacht werden soll, an dem man arbeitet.
Nun ist das Obsidian 750D von Corsair aber lackiert und daher überlege ich, meinen aktuellen Rechner (das Thermaltake Shark Gehäuse ist innen nicht lackiert) zum Erden zu verwenden.
Ich würde dabei den alten PC an der Steckdose lassen und das Netzteil eben abstellen und das Armband ans Gehäuse klemmen. Der Vorteil wäre hierbei,
dass ich den PC hin und her bewegen könnte, wenn das Band nicht ausreicht.
Meine Frage wäre: Liegt in diesem Fall eine korrekte Erdung vor?
Würden Potenzialdifferenzen vorliegen wenn ich meine Erdung so vornehme? (Denn Case A ist nicht gleich Case B)
Freue mich auf eure Hilfe
Gruß
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