Faszinierende IR-Aufnahmen der Strukturen eines neuen Ryzen-Prozessors

[HWL News Bot]

Bisher bekannt für seine faszinierenden Dieshots, also die inneren Layer von Prozessoren und GPUs hat sich unser Foren-User OC_Burner in der vergangenen Tagen viel mit der IR-Fotografie von Chips beschäftigt. Dabei sind auch einige sehr schicke Aufnahmen schon bekannter Chips entstanden.Mit der Verfügbarkeit der Ryzen-3000-Prozessoren rücken natürlich die entsprechenden Chiplets in den Fokus. OC_Burner hatte offenbar Zugriff auf einen Ryzen 5 3600 und hat diesen geköpft, um die Infrarotaufnahmen zu machen. Bei den zwei...

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[DeckStein]

Grosses lob an OC_Burner.

Hammer fotos!

 

[RAZ0RLIGHT]

Super Fotos, gerne mehr davon.

 

[smalM]

Im CCD sehr schön zu erkennen sind die beiden CCX (Core Complex Cluster) mit jeweils vier Kernen – pro CCX also acht Kerne. Daneben gibt es hier auch noch den L2- und L3-Cache, der oberhalb und unterhalb der Kerne zu finden ist. Weite Teile des CCD sollten für die 32 MB an L3-Cache reserviert sein.

Das sollte wohl CCD heißen.
Und vielleicht solltet Ihr lieber so umformulieren, daß pro CCX je zwei Kernpaare außen liegen und dazwischen nach innen zuerst der zugehörige L2-Cache und dann der L3-Cache folgt. Das sind übrigens nicht "32MB" sondern höchstens "zusammen 32MB", denn es sind 16MB L3 pro CCX und 2x 16MB L3 pro CCD. Ein Core aus dem einen CCX hat keinen direkten Zugriff auf den L3 des anderen CCX. Durch den Ryzen 9 3900X wissen wir immerhin, daß der L3 nicht als Slice pro Core organisiert ist, sondern en bloc.

Der IOD wiederum zeigt viele Blöcke an den Rändern des Chips. Dabei handelt es sich zum Beispiel um die Speichercontroller. Daneben gibt es aber auch die PHYs für den Infinity Fabric 2 und vieles mehr. Wir werden noch versuchen die einzelnen Komponenten aufzuschlüsseln.

Hmm, SI ganz oben, direkt daneben der PCIe x4, am linken Rand der PCIe x16 und am rechten die beiden IF und dann verließen sie ihn...
Ach ja, kein System-Cache, kein IFOP, ein reines AM4-Teil.

Undank ist der Welt Lohn und so hätte ich gerne noch einen Die-Shot vom Rome-IOD

 

[XTR³M³]

fast 10 milliarden transen hat nen 3900X/3950X also, das ist fast GPU niveau... AMD hat die latte für desktop extremst nach oben gelegt.

 

[Marteng]

Ich kenne mich bei der Belichtung dieser Aufnahmen nicht wirklich aus. Was bedeutet eigentlich "um 90°C gedreht" in diesem Zusammenhang? Was spielt hier die Temperatur für eine Rolle?

 

[drakrochma]

Ich finde die Trennung von news und Beiträgen echt besch.....eiden.
Was soll denn der quatsch?
Man muss dauernd hin und her wechseln zwischen Forum und news um raus zu finden auf welchen Text sich ein Kommentar bezieht.

Kann man den mist nicht irgendwie umgehen?

 

[Don]

Das sollte wohl CCD heißen.

Undank ist der Welt Lohn und so hätte ich gerne noch einen Die-Shot vom Rome-IOD

Danke für die Hinweise. Ja den IOD der EPYC-Prozessoren hätte ich auch gerne mal gesehen.

fast 10 milliarden transen hat nen 3900X/3950X also, das ist fast GPU niveau... AMD hat die latte für desktop extremst nach oben gelegt.

"Im Falle der Ryzen-9-Modelle mit 12 oder 16 Kernen sprechen wir dann sogar von 273 mm² und 9,89 Milliarden Transistoren." - aus unseren Ryzen-Artikel. Weiter:

"Dies lässt sich natürlich auch noch etwas weiterspinnen. Ein EPYC-Prozessor mit acht CCDs und einem IOD (angenommen dieser ist bei den Serverprozessoren identisch) bringt es auf 717 mm² und 33,29 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Ein Cascade-Lake-SP-Prozessor mit 28 Kernen kommt auf 694 mm² und soll etwa 8 Milliarden Transistoren beinhalten."

Ich kenne mich bei der Belichtung dieser Aufnahmen nicht wirklich aus. Was bedeutet eigentlich "um 90°C gedreht" in diesem Zusammenhang? Was spielt hier die Temperatur für eine Rolle?

Das muss natürlich "90 Grad" heißen, denn die Lichtquelle wurde gedreht, nicht die Temperatur

 

[maku2707]

Ich finde die Trennung von news und Beiträgen echt besch.....eiden.
Was soll denn der quatsch?
Man muss dauernd hin und her wechseln zwischen Forum und news um raus zu finden auf welchen Text sich ein Kommentar bezieht.

Kann man den mist nicht irgendwie umgehen?

Find ich auch bescheiden... Ist wahrscheinlich ein Versuch diese sinnlos Kommentare einzugrenzen (Wie unser OT jetzt. Lach!!!).

Aber wie immer echt interessante Fotos!

 

[Don]

Ich habe mal etwas herumgespielt und bin zu folgendem Ergebnis gekommen. Ich hoffe das passt so in etwa.

 

[Y0sHi]

Nice ^^

 

[smalM]

@Marteng
Es handelt sich um linear polarisiertes Licht. Zwischen den Aufnahmen wurde die Polarisierungsebene um 90° gedreht.

@Don
Der IOD sieht gut aus (der PCIe-Block unten war mir doch glatt entgangen), aber der CCD ist Dir etwas daneben geraten. Die IF sitzt in der Mitte, oben und unten je ein CCX. Der L3 IST riesig.

 

[Don]

Noch einmal überarbeitet. Danke für die Hinweise.

 

[Gamerkind]

Warum ist PCIe 4.0 x16 im vergleich zu 4.0 x4 so groß?

 

[Don]

Weil ich viermal so viele Lanes anbinde?

 

[Gamerkind]

Warum ist er aber deutlich größer als 4mal x4?

Der x4 passt da fast 9mal rein

 

[Don]

So genau kann ich die Bereiche hinsichtlich der Fläche nicht bestimmen. Der x16 PHY mag etwas zu breit sein, aber in der Länge dürfte er in etwa 4x so lang sein. Es geht auch mehr darum die Bereiche mal grob zu benennen, um aufzuzeigen, wie so etwas aussieht.

 

[OC_Burner]

Ich kenne mich bei der Belichtung dieser Aufnahmen nicht wirklich aus. Was bedeutet eigentlich "um 90°C gedreht" in diesem Zusammenhang? Was spielt hier die Temperatur für eine Rolle?

@Marteng
Es handelt sich um linear polarisiertes Licht. Zwischen den Aufnahmen wurde die Polarisierungsebene um 90° gedreht.

Die Aussage, dass die Lichtquelle um 90° gedreht wurde ist vielleicht etwes unpräzise gewählt worden. Mit polarisiertem Licht habe ich im Infrarotem Spektrum noch gar nicht gespielt. Es ist zwar so, dass die Rotlichtlampe als Lichtquelle sehr viel Hitze erzeugt und das Package nach einer Weile tatsächlich auf bis zu 90° Celsius erhitzen kann aber eigentlich war nur gemeint, dass der Einfallswinkel des Lichts nun nicht mehr von Links bzw. Rechts kommt sondern von Vorn bzw. Hinten. Das Package wurde sozusagen um gedreht (siehe Einfallswinkel der Schatten) und "package 90° rotated" wäre wohl präziser gewesen.

Das Bild vom Don sieht schon ganz gut aus aber die Blöcke oben links und unten links könnten auch für USB/SATA sein. So genau habe ich mir das noch nicht angeschaut, da die Auflösung noch viel zu gering ist. Bessere Bilder mit mehr Zoom werden folgen und vielleicht gibt es auch wieder ein paar bunter Bilderchen. Den größeren IOD vom EPYC Rome täte ich dann auch gerne mal gesehen.

 

[Phantomias88]

https://www.itwissen.info/CMOS-Sensor-CMOS-sensor.html

DownSampling aka Virtual Super Resolution?
Calibrated

 

[OC_Burner]

https://www.itwissen.info/CMOS-Sensor-CMOS-sensor.html

DownSampling aka Virtual Super Resolution?
Calibrated

Ah du meinst in die drei Primärfarben auftrennen und die einzelnen Graustufenbilder für Superresolution heranziehen (Super Resolution | FOTO HITS Magazin)? Könnte man probieren, hatte die Technik früher schonmal mit mäßigem Erfolg versucht. Aber du wirst lachen, eines der Bilder wurde vierfach gestackt um das Rauschen zu reduzieren. Die Makro-Linse ist aber noch lange nicht ausgefahren und das Package um die Chiplets wurde mittlerweile für besseren Kontrast und zur Minimierung des Streulichts schwarz angemalt.

 

[Phantomias88]

Ah du meinst in die drei Primärfarben auftrennen und die einzelnen Graustufenbilder für Superresolution heranziehen (Super Resolution | FOTO HITS Magazin)? Könnte man probieren, hatte die Technik früher schonmal mit mäßigem Erfolg versucht. Aber du wirst lachen, eines der Bilder wurde vierfach gestackt um das Rauschen zu reduzieren. Die Makro-Linse ist aber noch lange nicht ausgefahren und das Package um die Chiplets wurde mittlerweile für besseren Kontrast und zur Minimierung des Streulichts schwarz angemalt.

RGB = 4x4x4, Allrad war Gestern.

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[Don]

Bessere Bilder mit mehr Zoom werden folgen und vielleicht gibt es auch wieder ein paar bunter Bilderchen.

Ich kann es kaum erwarten