Wie in dem Thread bei P3D schon ge/beschrieben wurde, scheint es noch ein paar Probleme zu geben (was sowohl an den Benutzern, als auch den Eigenschaften des Flüssigmetalls zu liegen scheint...).
Kurz gesagt ist es eine an sich sehr gute Idee, allerdings sind die Anwendungsbereiche im vergleich zu herkömmlichen WärmeleitPASTEN eingeschränkt - nicht in Verbindung mit Aluminium verwenden, beim auftragen penibel darauf achten NICHT zuviel aufzutragen (noch weniger als bei normalen WLP), da das Flüssigmetall nunmal sehr "leitungsfreudig" ist.
Ich bin mir sicher, dass der Erfinder ("Stefan22" bei P3D) mit seiner Behauptung, das Flüssigmetall würde besser leiten absolut recht hat - allerdings sind wir (kühler)technisch noch Jahre (Monate?) davon entfernt, dieses Potential auch ausnutzen zu können, da sowohl durch die Bauart der Prozessoren (Heatspreader), als auch durch die (Luft)kühler Engpässe beim "Abtransport" der Wärme entstehen - mal ganz abgesehen davon, dass selbst der beste Kühler (ausgenommen Kompressor...) die CPU nicht unter Raumtemperatur kühlen können - und auch das wäre technisch gesehen schon eine Meisterleistung.
Meiner Meinung nach liegt der nächste Entwicklungsschritt nicht (nur) im Verbessern der Kühlung der Prozessoren, sondern auch in der Reduzierung der Leistungsaufnahme der nächsten Prozessorgenerationen - Flüssigmetall als Wärmeleitmittel ist ein guter Ansatz, aber da die dafür benötigten Rohstoffe auch für andere Geräte (z.B. TFTs, alles was mit Halbleitertechnologie zu tun hat...) benötigt wird dürften entsprechende Wärmeleitproduke (wahrscheinlich auch die von verschiedenen Hardwareherstellern angekündigten Flüssigmetall-Kühler) preislich (weit) über den momentan erhältlichen Wärmeleitpasten liegen.
Flüssigmetall hat Vor-und Nachteile - noch vor einigen Jahren (oder besser gesagt vor über einem Jahrzehnt) hätte kein normaler Mensch einen Zusammenhang zwischen Wärmeleitpaste und einem "normalen" PC sehen können - weder die Prozessorleistung noch die Kühlertechnologie hätten damals eine bessere Wärmeleitung erfordert. Wer weiß, vielleicht (wahrscheinlich
) ist Flüssigmetallkühlung in einigen Jahren etwas ganz normales, und momentan können wir die Entwicklung dieser Technologie fast live miterleben (naja, mehr oder weniger....
).
Letztendlich sehe keine gravierenden Gründe, die gegen die Verwendung von Flüssigmetall sprechen, solange man bestimmte Voraussetzungen beachtet - allerdings darf man momentan keine Quantensprünge bei der Kühlleistung allein durch die Verwendung von FM erwarten - mehr als ein paar Grad sind da nicht drin, solange sich der "Rest" nicht ändert. Allerdings ist Flüssigmetall beständiger als Wärmeleitpaste (kein Austausch nötig - aber wer tauscht seine WLP schon regelmäßig aus...).
Man könnte das ganze mit dem Shadermodel 3.0 bei den Grafikkarten vergleichen - die Vorrausetzungen sind da, aber bis sie auch wirklich ausgenutzt werden, wird noch enige Zeit vergehen.
So long.....
