Flüssigmetall direkt auf CPU Die?

Hexcode

Moderator
Hardwareluxx Team
Thread Starter
Mitglied seit
12.07.2009
Beiträge
9.037
Ort
Königswinter
Hey,
ich hab grad mein laptop offen und hab halt auswahl zwischen normaler paste und flüssigmetall paste...
Kann man die Flüssigmetallpaste direkt auf die DIE geben? also die ist so leicht silbern glänzend und kein heatspreader drauf. Handelt sich um Intel-Laptop CPU
selbes gilt für die AMD Grafikkarte.
Einer ne Idee? Ist dringend.
mfg
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Überall wo Normale WLP ist kannst du auch Flüssigmetall auftragen, warum sollte das nicht gehen ?

Musst halt wirklich sehr exakt arbeiten da der Laptop ja garantiert auch Transportiert wird und wenn da eine Perle rum läuft kann das ein schlechtes Ende nehmen.

Hatte selber jahrelang Flüssigmetall im Einsatz, super zufrieden aber beim Laptop nie ausprobiert wäre aber mal eine Idee.

Grüße
 
Naja Flüssigmetall greift ja mansche stoffe an... deshalb wusst ich nicht ob das da auf den Kern ohne HT direkt geht...
 
Naja Flüssigmetall greift ja mansche stoffe an... deshalb wusst ich nicht ob das da auf den Kern ohne HT direkt geht...

Der Kern ist eigentlich nur aus Silizium, da sollte nix passieren!
 
bedenke aber, dass du den kühler danach vermutlich niemals wieder runterkriegen wirst (bei den desktop cpus mit den dicken tower kühlern mag man ja noch die chance haben, aber bei einer kleinen DIE und den winzingen notebook kühlern?);)
lass lieber die normale wlp drauf
 
Wie sähe das den aus mit virbrationen und transport etc. da bleibt das ja nicht immer 100% grade...
 
Wenn du bei dem Laptop irgendwann mal einen Garantiefall hast isses vorbei - da darfst du blechen.

Desweiteren bringt das bei Laptops so gut wie nix, außer das du dir das Kühlsystem versaust.

Kauf dir lieber ne ordentliche WLP und belass es dabei.
 
Wenn du bei dem Laptop irgendwann mal einen Garantiefall hast isses vorbei - da darfst du blechen.
die hab ich schon nimmer, da ich durchs WLP erneuern den Kühler abgenommen hab und dabei nen siegel zerstören musste

Und das Problem: trotz vernünftiges WLP hat das dingen aktuell 60 grad im idle,
wenn ich das prime anmache gehts auf 80 + dann noch furmark: geht direkt aus
 
Zuletzt bearbeitet:
Dann machst du irgendwas mächtig falsch, da wird dir auch das Flüssigmetall nicht helfen...

Kühlsystem mal entstaubt... sind saubere Pads auf den RAMs der Graka? ... ich kenn mich mit sowas bestens aus, habe selbst 5 Jahre lang Notebooks gemoddet...

Hier mal ne kleine Präferenz meines letzten, größeren [Test]Projekts, danach hatte ich dann noch nen 17"er von FSC und danach bin ich auf Desktop umgesattelt.



€dit: Das hier war mein letztes größeres Book:

 
Zuletzt bearbeitet:
Mach mal den Kühler und den Lüfter sauber.

Ansonsten kann ich dir sagen, dass da nichts passiert, da ich selbst Flüßigmetall als WLP bei meinem Notebook benutzt habe.
Der Kühler lässt sich auch wieder lösen, es bleiben nur Rückstände auf dem Kühlerboden die man nur mit Polierwatte oder Schleifpapier wegbekommt.
 
Mhhn,
sind saubere Pads auf den RAMs der Graka
die sind nicht gekühlt ;) Das einzige was da gekühlt wird ist GPU und CPU, Kühler sind sauber.
@AGio bringt es den temperatur mäßig nen bisschen was? Also evtl. das schom im Idle das ganze besser abgeführt wird?
 
Hexcode, wenn du nen Grund suchst Flüssigmetall draufzumachen dann mache es doch einfach... Es geht um 1-3°C zwischen Flüssigmetall und Wärmeleitpaste... weiß garnich wieso man überhaupt das System versauen sollte.

Ich hab den Fehler einmal gemacht und nie wieder, daraufhin konnte ich meinen e7200 komplett schleifen weil der Mist nicht mehr runterging... die Spritze mit dem Zeuch hab ich immernoch hier rumliegen - das war ne komplette Fehlinvestition...

Kanns grad nicht glauben das auf den GPU-RAMs keine Wärmeleitpads vorhanden sind... selbst bei ner 3470 sollten die Bausteine gekühlt werden da es schon ne enorme Hitzequelle im System ist...

Nungut - ASUS wege sind halt manchmal unergründlich :roll:
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Kern ist eigentlich nur aus Silizium, da sollte nix passieren!

Es bleibt die Frage, ob sich das Flüssigmetall überhaupt gescheit auf dem Silizium verteilen lässt. Es ist ja eigentlich für eine Metall zu Metall Verbindung gedacht.

Obwohl ich vom Flüssigmetall recht begeistert bin, würde ich es im Fall des TE nicht anwenden.

Irgendwo habe ich übrigens mal gelesen, dass Notebook CPUs besonders hohe Temperaturen aushalten, da nur geringe Spannungen anliegen. Die Kombination aus hoher Spannung plus hoher Temperatur kann wohl eine CPU killen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Was soll der Sinn sein? Was interessieren einen schon 3° (mal hochangesetzt) in einem Notebook, für Übertaktungsrekorde wirds ja wohl kaum herhalten müssen :confused:

WLP auftragen und gut ist...
 
Es kommt mir grad nicht auf die grundsatzfrage an, sondern ob es machbar ist auch mit transport etc
 
Es ist absoluter Kappes! Versauste dir alles mit! Für 'ne CPU mit IHS kein Problem, aber Notebook? Ne, lass es sein! Wie gesagt, MX-2 drauf und gut! U.U. ist die MX-2 gar nicht mal schlechter als das Flüssigmetall-Zeug...
 
Flüssigmetallpaste funktioniert nur bei einer Metall-Metall Verbindung richtig gut; ohne Heathspreader wird sie im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten eher schlechter sein
 
Genau genommen ist Silizium ein Halbmetall (Halbleiter). Die Tatsache dass der Die absolut eben und hochglanzpoliert ist sollte die Wärmeleitfähigkeit jedoch steigern.
 
Manometer - alle Welt sagt dir du sollst es lassen, aber du hinterfragst immer wieder...

In meinen Augen nen sinnloser Thread, mache es einfach und fertig - wirst sehen was du davon hast.

lg

Martin
 
Guter Einwand, allerdings finde ich es ziemlich hirnlos (sorry für den Ausdruck) wenn du hier was fragst und im Endeffekt schon feststeht das du es machen wirst, du aber nur wenigstens ne kleine Bestätigung dafür haben möchtest.

Wozu dann der Thread?
 
Es steht doch gar nicht fest das ich es mache? Es geht hier darum ob es gefahrlos möglich ist...
 
Die Antwort wurde dir auch schon x-mal gegeben...

€dit:
Um es nocheinmal, ein letztes mal, zusammenzufassen:

- Ja es ist möglich
- Ja es besteht keine Gefahr wenn man es ordentlich macht, falls aber zuviel FM auf den DIE gerät kann es passieren das sich eine FM-Kugel bildet die dir im System viele nette Kurzschlüsse beschert

- Entfernen nur mit hohem Aufwand verbunden
- Temperaturgewinn maximal 3°C - in einem Notebooksystem eher weniger, da das Kühlsystem auf engstem Raum arbeitet und schon so eine extrem hohe Effizienz haben muss
- Alles in allem ist es sinnvoller eine ordentliche WLP zu verwenden wie die hier schon mehrfach angesprochene AC MX-2 oder die von mir favourierte Prolimatech PK-1

Dies war Zeitgleich mein letzter Post in diesem Thread, es wurde alles gesagt.

lg

Martin
 
Zuletzt bearbeitet:
- Entfernen nur mit hohem Aufwand verbunden

Kommt drauf an. Habe hier gerade meinen alten E8400 rausgekramt welcher ein Jahr lang per Flüssigmetall mit dem Kühler "verbacken" war. Ging trotzdem relativ leicht auseinander und es brauchte auch nicht mehr als die raue Seite einen ganz gewöhlichen Spülschwamms um den Rotz wieder runterzuschleifen.

Wenn man ordentlich arbeitet und den Kühler nicht erst nach zwei Jahren wieder abnimmt, sollte das alles kein Thema sein.
 
Mir ist das egal ob die festbacken, wenn die fest sind sind sie fest dann ist die Kühlverbindung denk ich mal theoretisch ja sogar besser...
 
Also ich bin dafür das er es macht - einfach nur um zu sehen was passiert :fresse2:
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh