Foveros führt Intel in die Multi-Chip-Zukunft

[HWL News Bot]

Über Jahre hinweg hilt Intel an einem monolithischen Aufbau der Prozessoren fest. Für Spezialanwendungen wurden bereits FPGAs oder GPUs im Package per EMIB oder einer anderen Interposer-Technologie angebunden, aber zumindest mit der Ankündigung die Cascade-Lake-AP-Prozessoren bestünden aus zwei CPU-Dies mit jeweils 24 Kernen war klar, dass auch bei Intel ein Umdenken in der allgemeinen Strategie begonnen hat.Die Konkurrenz macht es vor, was nicht zwangsläufig heißt,...

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[Tzk]

Hmm, also "glued together" oder wie?

 

[RAZ0RLIGHT]

Aktiver Interposer, mehr nutzt Intel da nicht.

Werden wir sicher mit Zen 3 ebenso bei AMD sehen.

 

[Holzmann]

Schön das es endlich vorangeht bei Intel.
Ich werde als nächstes zwar auf Zen 2 und Nachfolger setzen, aber ich denke das wird Intel finanziell überleben.

 

[Gamerkind]

Bei einem Xeon wird wohl kaum der RAM oben drauf gesetzt werden, das geht in diesen TDP-Regionen nicht.

2019 sehen wir da sicher auch keine CPU-Chiplets, jedenfalls nicht in der Art, wie AMD das definiert/umsetzt.
Der Speichercontroller wird da noch in der CPU-Die sitzen.

Dies ist bereits Stand der Technik, denn bei den GPUs und CPUs kommen aktive Interposer bereits zum Einsatz.

Nutzen die da wirklich einen aktiven Interposer?

bis jetzt hab ich das noch nie auch nur irgendwie gelesen, immer war nur die Rede von einem normalen Interposer.