Fractal Define S2 - Radiator Lüfter Airflow Fragen

[xST4R]

Hey, ich habe mir ein Fractal Define S2 erworben und möchte nun alles zusammenbasteln jedoch weiß ich nicht genau wie ich das am schlausten anstellen sollen und ob das überhaupt so Sinn macht.

was soll alles rein:

1x 360mm radi
1x 240mm radi
1x 120mm radi

agb 200mm
pumpe d5

i7 8700k 5.2ghz
1080ti 2000mhz mit ekwb block
corsair rm850i

nun zu meiner hauptfrage - ich hatte überlegt in der front die lüfter vor dem eigentlichen gehäuse zu bauen um drinnen etwas mehr platz zu haben , jedoch wird das alles ziemlich eng und ich weis nicht wie sich das dann später auf die Leistung und Lautstärke auswirken wird ich hab dazu mal 3 bilder angehangen. geplant ist ein push von außen nach innen

als nächstes ist die frage wie ich die Radiatoren am besten anordnen soll und in welcher Richtung der spaß "lüften xD" soll - fest steht schon mal das der 120er unten hinkommt und die pumpe drüber gehangen wird mit einem pull und kalte luft von ausen nun die frage 360er lieber oben oder front und kalte luft von ausen oder warme von innen nach ausen (bei meinem aktuellen habe ich super temperaturen (solang er offen ist) und sobald ich das case zu mache jedoch den hitzestau des todes weil im grunde kein "airflow" exestiert - ich hab darüber nun auch schon 2-3 tage überall gelesen aber eine richtige antwort gibts eigentlich nirgends


würde mich über hilfe freuen und wünsche noch ein angenehmes wochenende






add: wie wär zb unten rein (kalt) - hinten rein (kalt) und alle anderen radiatoren raus (leicht warm durch die radiatoren)? - dadurch hätte ich zwar leicht erwärmtes wasser aber einen direkten airflow was der innentemperatur zugute kommt

 

[wwwnutzer]

Auch hier kann man erstmal die allgemeine Weisheit anwenden, Radis immer mit Frischluft versorgen wo es nur geht. Den 120iger kannste weglassen der bringt im Idealsten Fall ein halbes Grad und macht meist die Verschlauchung nur unschön. Dann den Heck auf raus setzten damit haste genug Bewegung das es dem Mainboard und dem RAM reicht.

Die Innentemps sind in den meisten Fällen nur sekundärere Bedeutung und für die meisten gar nicht.

 

[xST4R]

Auch hier kann man erstmal die allgemeine Weisheit anwenden, Radis immer mit Frischluft versorgen wo es nur geht. Den 120iger kannste weglassen der bringt im Idealsten Fall ein halbes Grad und macht meist die Verschlauchung nur unschön. Dann den Heck auf raus setzten damit haste genug Bewegung das es dem Mainboard und dem RAM reicht.

Die Innentemps sind in den meisten Fällen nur sekundärere Bedeutung und für die meisten gar nicht.

hey, wie ich ja bereits geschrieben habe, habe ich es aktuell so das die ganze kalte luft rein geht aber nach 2-3h zocken (mit geschlossener gehäuseseite) ist das gehäuse und auch die hardware innen so heiß das man sie nicht mehr anfassen kann(über gpu 60grad bei ca 45grad+ wasser) - sobald ich allerdings das gehäuse öffne sinken die temperaturen unter 40grad (wasser und gpu) also kann alles rein nicht die lösung sein (also ist ein hitzestau das problem)

und der radiator der unten geplant ist - ist ja nicht sichtbar und ich geh direkt von der pumpe in den radiator also ist das mit der verschlauchung nicht so schlimm

 

[wwwnutzer]

Diese Schlussfolgerung "mach ich Seitenteil auf ist Kalt also Hitzestau" wo haben die Leute das immer her? Die Lüfter Bewegen eine so große Luftmasse wo soll sich da was stauen oder hast du das Case hermetisch abgedichtet? In den meisten Fällen kommt es bei sowas eher von einer eher ungünstigen Intake Luftzufuhr, da müsste sich aber einer mal melden der das Case kennt und das getestet hat, ich selber hatte das S2 noch nicht.

Das du gerade etwas "aktuell" hast wusste ich nicht in deinem Posting steht du möchtest es jetzt zusammen basteln.

Welche Lüfter verwendest du oder hab ich das im Quatscher auch überlesen?

 

[xST4R]

Diese Schlussfolgerung "mach ich Seitenteil auf ist Kalt also Hitzestau" wo haben die Leute das immer her? Die Lüfter Bewegen eine so große Luftmasse wo soll sich da was stauen oder hast du das Case hermetisch abgedichtet? In den meisten Fällen kommt es bei sowas eher von einer eher ungünstigen Intake Luftzufuhr, da müsste sich aber einer mal melden der das Case kennt und das getestet hat, ich selber hatte das S2 noch nicht.

Das du gerade etwas "aktuell" hast wusste ich nicht in deinem Posting steht du möchtest es jetzt zusammen basteln.

Welche Lüfter verwendest du oder hab ich das im Quatscher auch überlesen?

sry - ich rede ja aktuell noch vom fractal define r5 - das s2 habe ich gerade erst gekauft

lüfter für die radiatoren sind 120mm sp high perf. lüfter von corsair https://www.corsair.com/de/de/LED-Color/Fan-Size/AIR-SERIES-LED-CONFIG/p/CO-9050007-WW
lüfter für airflow sind 120mm af high perf. lüfter von corsair https://www.corsair.com/us/en/Categories/Products/Fans/AIR-SERIES-LED-CONFIG/p/CO-9050003-WW



auf dem bild zu sehen -> alles rein und unten den hatte ich erst falscherum drinnen aber dann hab ich ihn rauspusten lassen

 

[dimi0815]

hey, wie ich ja bereits geschrieben habe, habe ich es aktuell so das die ganze kalte luft rein geht aber nach 2-3h zocken ist das gehäuse und auch die hardware innen so heiß das man sie nicht mehr anfassen kann(über gpu 60grad bei ca 45grad+ wasser) - sobald ich allerdings das gehäuse öffne sinken die temperaturen unter 40grad (wasser und gpu) also kann alles rein nicht die lösung sein (also ist ein hitzestau das problem)

Ich habe dieselben Komponenten im Vorgänger, also Define S, welches dem R5 ja maximal ähnelt.
Je nach Last (und nach Güte/Voltage der CPU und GPU) kommt da schon was an Abwärme zusammen.

Ich habe mit 1x 420 und 1x 280 eine ähnliche Kühlfläche wie du bisher. Ebenso habe ich alle 5 140er Lüfter so verbaut, dass sie kalte Frischluft von außen durch die Radiatoren nach innen saugen.

Unter Dauerlast habe ich irgendwann eine Wassertemperatur von 38°C (gemessen im AGB, Loop geht AGB/Pumpe -> GPU -> CPU -> 420 -> 280 - AGB/Pumpe) und ca. 40-41°C über den VRMs / dem CPU-Block (da hängt ein normaler Temp.-Fühler).
Wohlgemerkt alles, OHNE einen ausblasenden Lüfter (leider war hinter dem 420er X-Flow im Deckel kein Platz mehr für den Lüfter im Heck bzw. es würde nur ein 90mm Slim Lüfter gehen)...

Im S2 solltest du einen etwas besseren Airflow hinbekommen und vor allem hast du mit einem 360er im Deckel auch noch Platz für einen Hecklüfter.

Würde es so machen:

- 360er Radi oben 3x einblasend oder einsaugend (je nach Lüftern)
- 240er Radi (oder auch 280er) vorne 2x einblasend oder einsaugend (s.o.)
- 140er Lüfter zum Heck raus
- (Aktiv gekühltes) Netzteil verkehrt herum verbauen, also so, dass der Lüfter noch Luft aus dem Gehäuse nach draußen schaufelt
- Bodenplatz einfach frei lassen oder maximal einen Lüfter ausblasend montieren

Mit Hecklüfter, Netzteillüfter und Schlitzen im Boden und bei den den PCIe-Blenden sollte das eigentlich ausreichen.

Rein versuchsweise könnte man auch einen 140er Radi reinblasend/-saugend hinten, einen 140er/280er reinblasend/-saugend unten und einen 280er reinblasend/-saugend an der Front verbauen und dafür 3x 140er Lüfter ohne Radi ausblasend im Deckel. Allerdings dürfte ohne Deckelradi die Verschlauchung ggf. etwas dämlich aussehen und passt nicht zu deinen aktuell vorhandenen Teilen.

Oh, und das wichtigste zum Schluss:

Die Lüfter in der Front sind durch das Verbauen zwischen Deckel und Rahmen außerhalb der eigentlichen Kammer im Case prinzipiell fast tot oder doch zumindest stark im Airflow eingeschränkt (wenn du Pech hast, saugen sie auch warme Luft wieder an, von daher solltest du die Lücken über und unter dem Radi dicht machen. Selbiges gilt auch für oben, wo laut Bildern warme Luft nach oben entkommen und dann direkt wieder vom Deckelradi angsaugt werden kann).
Wenn weniger Luft von außen nach innen heißt dann halt auch wieder weniger Bewegung im Case. Und von der Richtung her wären grade die Lüfter sinnvoll, um Luftmassen geradeaus in Richtung PCIe-Einschübe zu drücken.

 

[wwwnutzer]

Wieso schlussfolgerst du dann das es beim S2 genau wie beim R5 ist?

Ich möchte dich nicht angreifen aber es tauchen immer mal wieder Leute hier im Wakü Bereich auf die gerade mal eine Wakü gebaut haben und sich für Götter halten und dann von ihrer einzelnen Erfahrung auf alle anderen schließen und das geht nicht. Damit meine ich dich nicht persönlich wollte es nur mal wieder gesagt haben....

Back zu deinem Case, erstmal mein Beileid zu den Lüftern hatte ich auch schon was für Quälgeister.

Hast du die nicht die Möglichkeit das gleich fürs S2 zu testen oder sagst du das du das ganze nur einmal bauen willst und fertig haben willst? Denn bei letzteren würde ich erstmal auf die Meinung von S2 Besitzern warten. Ansonsten erstmal all in testen und zur Not umbauen.

 

[xST4R]

Wieso schlussfolgerst du dann das es beim S2 genau wie beim R5 ist?

Ich möchte dich nicht angreifen aber es tauchen immer mal wieder Leute hier im Wakü Bereich auf die gerade mal eine Wakü gebaut haben und sich für Götter halten und dann von ihrer einzelnen Erfahrung auf alle anderen schließen und das geht nicht. Damit meine ich dich nicht persönlich wollte es nur mal wieder gesagt haben....

Back zu deinem Case, erstmal mein Beileid zu den Lüftern hatte ich auch schon was für Quälgeister.

Hast du die nicht die Möglichkeit das gleich fürs S2 zu testen oder sagst du das du das ganze nur einmal bauen willst und fertig haben willst? Denn bei letzteren würde ich erstmal auf die Meinung von S2 Besitzern warten. Ansonsten erstmal all in testen und zur Not umbauen.

ich hab leider nurnoch genug schlauch für 1x versuch also hin und her bauen wird wohl so nichts , s2 besitzer gibts eher wenig (das gehäuse ist ja recht neu)und auch wenn man so nach fertigen builds schaut findet man recht wenig und alle die man findet haben vorne rein oben raus ^^

bei mir ist aktuell im r5 das problem das die 1080ti recht gut hitze produziert - sie wird zwar nur 40-42 grad warm (bei maximal 36-38grad wassertemp.) aber wenn man sie anfässt hat auch die backplate diese wärme und die muss irgendwo abgeführt werden dazu kommt dann die ganze wärme von den radiatoren

und dieses problem will ich im neuen s2 nichtmehr haben


wie wär denn das :

 

[wwwnutzer]

Wieso muss diese Wärme abgeführt werden? Auch hier gilt fühlen ist nicht messen, 70°C wären immer noch unbedenklich für die Temp der Backplate. Natürlich wäre es schön wenn alles im Case nur 40°C hat ist aber halt nicht Normalität und bedingt meist High-Aiflow Gehäuse. Der Hardware ist es Pups ob es im Case nun 30/40 oder gar 50°C hat. Das zählt höchstens wenn man bis aufs Blut übertakten will und alle Bauteile am absoluten Leistungslimit betreibt, solche Leute wissen das dann aber meistens und kühlen dann die Betreffenden Bereiche einfach auch mit Wasser ---> RAM/Spawa Wakü.

Was für die meisten Benutzer wirklich Bedeutung hat sind seine Core Temps also CPU/GPU/Wasser und die Definieren sich nun mal mit der Radiatorfläche und der genutzten Luftzufuhr.

 

[xST4R]

Wieso muss diese Wärme abgeführt werden? Auch hier gilt fühlen ist nicht messen, 70°C wären immer noch unbedenklich für die Temp der Backplate. Natürlich wäre es schön wenn alles im Case nur 40°C hat ist aber halt nicht Normalität und bedingt meist High-Aiflow Gehäuse. Der Hardware ist es Pups ob es im Case nun 30/40 oder gar 50°C hat. Das zählt höchstens wenn man bis aufs Blut übertakten will und alle Bauteile am absoluten Leistungslimit betreibt, solche Leute wissen das dann aber meistens und kühlen dann die Betreffenden Bereiche einfach auch mit Wasser ---> RAM/Spawa Wakü.

Was für die meisten Benutzer wirklich Bedeutung hat sind seine Core Temps also CPU/GPU/Wasser und die Definieren sich nun mal mit der Radiatorfläche und der genutzten Luftzufuhr.

aber das wasser übersteigt die 40grad und geht richtung 50grad sobald ich das case schließe wenn es allerdings offen ist bleibt es unter 40grad

 

[wwwnutzer]

Ok ich gebs auf ich übergebe an jemand anderen...

 

[dimi0815]

Wieso muss diese Wärme abgeführt werden? Auch hier gilt fühlen ist nicht messen, 70°C wären immer noch unbedenklich für die Temp der Backplate. Natürlich wäre es schön wenn alles im Case nur 40°C hat ist aber halt nicht Normalität und bedingt meist High-Aiflow Gehäuse. Der Hardware ist es Pups ob es im Case nun 30/40 oder gar 50°C hat. Das zählt höchstens wenn man bis aufs Blut übertakten will und alle Bauteile am absoluten Leistungslimit betreibt, solche Leute wissen das dann aber meistens und kühlen dann die Betreffenden Bereiche einfach auch mit Wasser ---> RAM/Spawa Wakü.

Was für die meisten Benutzer wirklich Bedeutung hat sind seine Core Temps also CPU/GPU/Wasser und die Definieren sich nun mal mit der Radiatorfläche und der genutzten Luftzufuhr.

Dieses.

Ein Bekannter hat fast 1:1 mein Setup mit 280er+420er im S1, nur mit einem Monoblock anstatt eines normalen CPU-only Blocks. Trotz "mehr" Abwärme, die über das Wasser abgeführt werden muss, hat er letztenendes bei sehr ähnlichen Spannungs-/Lastwerten die bessere Wassertemperatur und die niedrigere Temp im Case selbst.

 

[xST4R]

Was für die meisten Benutzer wirklich Bedeutung hat sind seine Core Temps also CPU/GPU/Wasser und die Definieren sich nun mal mit der Radiatorfläche und der genutzten Luftzufuhr.

du schreibst es doch selber Core Temps also CPU/GPU/Wasser - 50grad+ wasser sind für mein verständniss zu warm ...

naja ich bau das jetzt erstmal so wie ihr sagt das es richtig ist und schau - zur not muss ich noch mal schlauch bestellen -.-

ich danke für die hilfe

 

[dimi0815]

du schreibst es doch selber Core Temps also CPU/GPU/Wasser - 50grad+ wasser sind für mein verständniss zu warm ...

Wie hoch drehen denn deine Lüfter alle?

 

[xST4R]

Wie hoch drehen denn deine Lüfter alle?

aktuell im idle 600-800rpm unter last 1400rpm (da hört man sie dezent)

ich bau das jetzt erstmal so wie ihr sagt : (also wie im alten nur das der 120er radi unten ist) und hinten ein af lüfter die warme luft raus befördert und ich das netzteil umdrehe

 

[xST4R]

so der thread hat sich erledigt und ihr hattet im Grunde recht - ich habe jetzt hinten 1x 120mm+radi pustet nach innen , oben 2x 120mm+radi pusten nach innen , vorn 3x 120mm+radi pusten nach innen , unten 2x 140mm saugen die luft raus , 1x netzteil saugt die luft raus und nun sind die Temperaturen deutlich besser. dazu habe ich auch noch shroud's eingebaut (vorn und oben)