GAA, CFET: Wie Intel Moores Law mit gestapelten Transistoren fortsetzen will

[HWL News Bot]

Auf dem VLSI Symposium hat Intel weitere Details zur Nutzung gestapelter und gefalteter Transistoren veröffentlicht. Ab Intel 20A und somit ab etwa 2024/25 steht ein fundamentaler Wechsel in der Art und Weise des Aufbaus der Transistoren an. Alle großen Fertiger arbeiten an GAA-Transistoren (Gate-All-Arround), die in verschiedenen Ausführungen umgesetzt werden und die FinFETs ablösen sollen. Intel nennt sie RibbonFET und tatsächlich gibt es unterschiedliche Ausführungen der gestapelten Transistoren.
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[Bitmaschine]

Echt interessant, danke für das Bereitstellen der Folien.
3D-Stacking und weitere Strukturverkleinerungen, hört sich schon echt super an. Ich bin gespannt, was serienmäßig, nicht nur von Intel, auf den Markt kommt. 3D-Stacking bedeutet aber auch viele, viele Arbeitsschritte bis zum finalen Endprodukt. Ich vermute, die Preise für x-Core CPUs werden immer weiter nach oben klettern und die Produktionsdauer zum finalen Produkt sich vervielfachen. Ob das so gut ist?