Geringere Temperaturen mit CPU Wasserkühler auf Die (ohne HS) erreichbar als mit HS?

[Nightspider]

Hallo liebe Wakü-Community,


im Intel CPU "Köpfungsthread" kam das Thema auf, das scheinbar alle ohne HS (also mit Kühler direkt auf dem Die) eine höhere Temperatur erreichen als mit Heatspreader.

http://www.hardwareluxx.de/communit...ne-hs-bzw-mit-gewechselter-wlp-891243-86.html

Dabei stellte sich die Frage wieso das so ist. Man kann davon ausgehen, das die Wärme nicht schnell genug über eine genügend große Fläche an das Wasser übertragen werden kann.

Rein theoretisch ist die Bodenplatte von CPU-Kühlern, ob Luft oder Wasser fast das Gleiche wie ein Heatspreader - sie verteilt die Wärme auf Wasser, Heatpipes oder überträgt sie an die Kühlfinnen.
Dazu kommt, das die Temperatur ohne HS und ohne eine zweite, isolierende, Wärmeleitpaste in der Theory geringer sein sollte. In der Praxsis sieht das bisher leider anders aus.

Nun habe ich mir die Frage gestellt, ob die dicke der Grundplatten, zumindest bei Wasserkühlern, zu klein sind um die Wärme in alle Richtungen flächig zu verteilen.
Ebenso kann ich mir vorstellen, das die Grundfläche der CPU Kühler (Bodenplatte) zu klein ist. Sie liegt im Schnitt bei 5*5cm würde ich schätzen.
Also wäre es vielleicht möglich mit einem größerem Wasserkühler, der eine größere Grundplatte und mehr Finnen besitzt, geringere Temperaturen zu erreichen, ohne Heatspreader.
Doch nach einer Weile googeln fand ich keinen CPU-Wasserkühler mit zB. 7,5*7,5cm oder größer.

Eine andere Möglichkeit wäre eine Grundplatte aus Silber, da Silber eine nochmal knapp 7-10% bessere Wärmeleitfähigkeit hat als Kupfer.
Eine Silbergrundplatte könnte demnach möglicherweise schneller die Temperatur direkt vom Die übertragen, womit man (mit viel Glück) eine noch geringere Temperatur ohne HS, als mit HS erreichen könnte.

Solch einen Wasserkühler gibt es bereits, den aqua computer Cuplex Kryos HF .925 silver edition, für stolze 230-270€.

Leider finde ich keinen sinnvollen Test und erst recht Keinen, wo ohne Heatspreader getestet wurde.

Kennt ihr vielleicht einen entsprechenden Test? Falls es hier einen Besitzer der Silver Edition gibt, wäre es natürlich toll, wenn vielleicht einen derartigen Test mit geköpfter CPU durchführen könnte.

Leider besteht dort die Grundplatte auch nur aus 92,5%igem Silber und nicht aus zB.~99%. Ob das einen Einfluss hat oder ob man mit einer Silbergrundplatte generell niedrigere Temperaturen ohne HS erreichen kann kann ich aber nur vermuten.

Habt ihr vielleicht weitere Ideen wie man geringere Temperaturen ohne HS erreichen kann, als mit HS?
Über Anregungen und Tips würde ich mich freuen!


MfG Nightspider

 

[atreyuaudiomedics]

R HS) erreichbar als mit HS?

Durch den fehlenden HS hast du ja meist bessere temps da das Material zwischen die und HS Schrott ist. Wie bekommst du niedrigere temps? Naja ganz einfach mehr radiflaeche und ausreichend Durchfluss. Die aktuellen kühler schenken sich kaum etwas. Mir kommt vor du möchtest Leistung aus der wakue holen die nicht da ist kannst dir ja zB ein system mit einem durchlaufkuehler aufbauen.

Lg

Gesendet von meinem Nexus 7 mit der Hardwareluxx App

 

[Nightspider]

Nein, ich glaube du hast mich nicht verstanden. Es ging um hier um geköpfte CPUs wo sowieso keine Wärmeleitpaste von Intel mehr unter dem HS vorzufinden ist. Das hätte ich vielleicht noch dazu schreiben sollen.

Und die Erfahrungen hier im Forum zeigen das die Temperaturen mit HS und guter Wärmeleitpaste eben besser sind als ohne HS dazwischen.

 

[FlipLuxX]

Das ist eine sehr interessante Frage die du da stellst Nightspider und würde mich selbst (physikalisch) auch sehr interessieren. Würde mich sehr freuen, wenn dieser Thread etwas an Lebendigkeit gewinnen würde....

 

[GliderHR]

Ich habe den Kryos Silver Edition und den normalen (Cu) Kryos, die Unterschiede sind nur finanzieller Natur.
Das Problem ist nicht der Wärmeübergang im Metall des Kühlers sondern vom Metall aufs Wasser oder vom HS aufs Metall des Kühlers.
Ähnlich verhält es sich mit Die und Metall des Kühlers, hier kommt noch hinzu, das sämtliche Kühler im Andruck auf CPU's mit HS optimiert sind.
Der HS schützt den Die vor Noob Usern.

 

[Nightspider]

Es könnte ja sein das sich die Wärme in der Silbergrundplatte schnell genug zu den Seiten ausbreitet (vom Hotspot gesehen), damit man ohne HS geringere Temps erreicht als mit.

Das die Silver Edition bei Verwendung eines Heatspreaders keinen Sinn macht (oder fast keinen Sinn) sollte klar sein. Schließlich bremst in dem Fall ja das Kupfer im HS den Wärmeübergang.
(Sichtwort: kleinster gemeinsamer Nenner bzw. die Kette ist nur so schnell wie das langsamste Glied)

 

[GliderHR]

Na dann probiere es doch aus.... ich glaube das es keinen Unterschied bringt. Die bessere Wärmeleitfähigkeit bringt keinen messbaren Effekt.

 

[Al_]

Wenn man sich den Wärmeleitkoeffizient von Sterlingsilber anschaut wird man sehr schnell feststellen das Sterlingsilber kein Spass macht. Denn der liegt glaube bei um 330. Kupfer hingegen um 380. Bei reinstsilber was wir hier nicht haben, sieht es anders aus. Da liegt man in der Tat um rund 8% vor Kupfer. Darüber hinaus müsste, es ist zumindest sehr warscheinlich, zwischen HS und DIE eine Galliumlegierung platziert sein. Als Ersatz für Wärmeleitpaste. Wärmeleitpaste würde nur verbrennen oder schlecht kleben oder aber auch schlecht leiten, Gallium hingegen ist recht schmerzfrei und ein äußerst guter Wärmeleiter. Man sieht es ja an den Flüssigmetallpasten. Mit diversen bestandteilen bekommt man das Zeug bei Zimmertemp auch in einen festen Zustand. Siehe Metallpads. Den Schmelzpunkt kann man mit diversen Stoffen noch weiter nach oben treiben wodurch man somit faktisch einen tollen gut wärmeleitenden "Lötzinnersatz" erhält.

Warum nun aber eine geköpfte CPU wärmer wird als eine ungeköpfte CPU weis ich auch nicht. Aber offensichtlich wird die Wärme nicht besser abgeführt. Sehr warscheinlich liegt das Problem am Wärmeübergang Die und Kühler. Dabei macht es im Normalfall keinen Unterschied ob Wasserkühler oder Luftkühler. Beide Kühlvarianten haben einen PEAKwert den die abführen können, bei den einen geht es schneller, bei den andereen dauert es etwas länger. Stichwort Trägheit. DirectOnDie Kühlung sollte aber alle Temperaturprobleme lösen da es keinen Wärmeübergang in diesen Sinne gibt. Recht praktikabel kann man aber auch eine DirectonHeatspreaderkühlung realisieren. Das wäre zumindest ein recht sicherer Kompromiss.

Evtl. sollte man mal die Planheit des DIE's überprüfen. Ist das Ding nich plan, ist auch kein guter Wärmeübergang herzustellen. Im Normalfall befinden sich immer Galliumreste auf die CPU. Die kann man normalerweise recht gut mit einen Messer abkratzen. Sollte das einen perfekt gelingen, gibts dort zumindest schonmal keine schmerzen. Das ist aber sicherlich nicht ganz einfach. Aber das würde ich als erstes prüfen. Denn normal muss es bessere Temps geben und im normalfall scheint das auch so zu sein.

 

[Nightspider]

Na dann probiere es doch aus.... ich glaube das es keinen Unterschied bringt. Die bessere Wärmeleitfähigkeit bringt keinen messbaren Effekt.

Bessere Wärmeleitfähigkeit sollte in der Theorie immer etwas bringen, denn diese limitiert bei HighEnd Kühlkörpern mit riesiger Kühleroberfläche immer.

 

[Al_]

Da bleibt dir dann nur reinstsilber. Das wird aber sehr teuer.

 

[Nightspider]

Warum nun aber eine geköpfte CPU wärmer wird als eine ungeköpfte CPU weis ich auch nicht.

Das liegt ja im Regelfall daran, das die WLP von Intel eine schlechte Qualität hat und weil diese zusätzlich noch schlecht verteilt ist.

Wenn man sich den Wärmeleitkoeffizient von Sterlingsilber anschaut wird man sehr schnell feststellen das Sterlingsilber kein Spass macht. Denn der liegt glaube bei um 330. Kupfer hingegen um 380. Bei reinstsilber was wir hier nicht haben, sieht es anders aus. Da liegt man in der Tat um rund 8% vor Kupfer. Darüber hinaus müsste, es ist zumindest sehr warscheinlich, zwischen HS und DIE eine Galliumlegierung platziert sein. Als Ersatz für Wärmeleitpaste. Wärmeleitpaste würde nur verbrennen oder schlecht kleben oder aber auch schlecht leiten, Gallium hingegen ist recht schmerzfrei und ein äußerst guter Wärmeleiter. Man sieht es ja an den Flüssigmetallpasten. Mit diversen bestandteilen bekommt man das Zeug bei Zimmertemp auch in einen festen Zustand. Siehe Metallpads. Den Schmelzpunkt kann man mit diversen Stoffen noch weiter nach oben treiben wodurch man somit faktisch einen tollen gut wärmeleitenden "Lötzinnersatz" erhält.

Ja, Flüssigmetall-WLP ist sowieso Pflicht, wenn man noch das letzte Grad aus der Kühlung herausholen will.

DirectOnDie Kühlung sollte aber alle Temperaturprobleme lösen da es keinen Wärmeübergang in diesen Sinne gibt. Recht praktikabel kann man aber auch eine DirectonHeatspreaderkühlung realisieren. Das wäre zumindest ein recht sicherer Kompromiss.

Es geht hier ja weniger um Temperaturprobleme sondern darum, mit Wakü noch niedrigere Temperaturen ohne HS zu erreichen, wenn die Temperaturen normalerweise, selbst mit Wasserkühlung, bei Kühlung on Die (ohne HS) höher sind, als mit HS und ausgetauschter WLP (liquid metal).

Was meinst du mit DirectionHeadspreaderkühlung?

Evtl. sollte man mal die Planheit des DIE's überprüfen. Ist das Ding nich plan, ist auch kein guter Wärmeübergang herzustellen. Im Normalfall befinden sich immer Galliumreste auf die CPU. Die kann man normalerweise recht gut mit einen Messer abkratzen. Sollte das einen perfekt gelingen, gibts dort zumindest schonmal keine schmerzen. Das ist aber sicherlich nicht ganz einfach. Aber das würde ich als erstes prüfen. Denn normal muss es bessere Temps geben und im normalfall scheint das auch so zu sein.

Ein Die, welches nicht plan ist erklärt komischer weise aber immer noch nicht, warum die Temperaturen mit HS und neuer WLP niedriger sind als ohne HS und Kühler direkt auf dem Die.

Denn ich wette das die Heatspreader auf ihrer Unterseite (innen) weniger planar sind, als die CPU Dice.

Edit:

Da bleibt dir dann nur reinstsilber. Das wird aber sehr teuer.

Naja, solange man nur die Bodenplatte aus reinstsilber fertigt, dürfte der Preis sogar noch im Rahmen liegen.
(Ich tippe auf 70-100 Euro für die Grundplatte).
Den Verschnitt kann man ja wieder einschmelzen lassen.

Deswegen habe ich auch direkt dich angesprochen, weil ihr ja Wasserkühler fräst und fertigt.
Ihr könntet ja mal darüber nachdenken, ob sowas realisierbar wäre als HighEnd CPU-Kühler.
Mit wechselbarem Sockeladapter könnte man diese exclusive Reinstsilber-Bodenplatte dann für verschiedenen CPU-Plattformen anbieten, so das es sich auch lohnt.

Edit 2:

Also auf die schnelle habe ich im Internet einen Preis von knapp 560 Euro für einen Kilogramm Silberbarren mit 99,9% Reinheit gefunden.
Davon abgesehen, das solche Shops in der Regel auch etwas abzocken und etwas Gewinn einstecken wollen, könnte man bei einer industriellen Bestellung sicherlich einen leicht geringeren Preis erreichen.

Ich schätze mal das die Bodenplatte eines CPU-Wasserkühlers ein Gewicht von ca. 100-150g hat. Das wäre ein Silberpreis von 60-90 Euro.

 

[Al_]

Hat das denn schon mal jmd als Wärmeleitpaste identifiziert? Ich habe einen 2600K geköpft und das ist definitiv ein Metall und keine Paste. Also der wärmeübergang ist bei diesen Modell schonmal kaum besser zu lösen.
Schau mal hier.
https://www.google.de/search?q=Kühl...Cw&biw=1920&bih=1054&sei=OZrWUfOWFofDtAaz0oAI

Zum Preis irre dich da mal nicht... Erstmal musst du jmd finden wo du Mindermengen kaufen kannst. Dann musst du jmd finden der 2-3mm Platten in der Größe verkauft. Beides zusammen ist eine überaus große Seltenheit die mit Sicherheit fleißig bezahlt wird. Und mit fleißig meine ich deutlich mehr als deine anvisierten 60-90eu. Habe das einmal halbherzig verfolgt.

 

[Nightspider]

Der 2600K wurde auch verlötet. 3770K und 4770K sind jedoch nicht verlötet und haben nur normale WLP unter dem HS.

Auch wenn das mit der Kühlerstruktur im HS hier im Thread nicht so wirklich passt (zumal nicht kaufbar): Hat das bei den Temps etwas gebracht?
Hast du Werte? In dem Forum muss man scheinbar angemeldet sein, um mitlesen zu können.

 

[Al_]

Meisterkühler scheint off, aber normal kann man dort bequem lesen. Temps habe ich keine.
Schleife mal deinen CPU Kühler Boden plan. Sollte der konvex ausgeführt sein, das Bauteil(in der Regel eine Dichtung) entfernen damit du auch dauerhaft eine plane Fläche hast.

 

[Nightspider]

Mir geht es um die Grundsatzdiskussion, nicht um meine CPU.
Und die Erfahrung haben mehrere User hier gemacht. Wäre der Kühler nicht plan, müsste die Temperatur mit HS theoretisch auch höher ausfallen als ohne HS und nicht umgekehrt.

Selbst wenn man den doppelten Preis für eine reine Silbergrundplatte dürfte man kaum über den Preis kommen, den Aquacomputer für den cuplex kryos HF .925 silver edition mit Sterling Silber verlangt. (~240-270 Euro)

Zumal CPU-Kühler ja auch seltener gewechselt werden als Grafikkarten-Wasserkühler. Würde reines Silber wirklich etwas bringen, würden eine Luxxer sich sicherlich auch einen derartigen HighEnd Kühler kaufen.
Deswegen wäre es interessant wenn man (ihr?) so etwas mal testen könnte.

 

[GliderHR]

Es hat schon seine Grund, warum kein Feinsilber für den Kühlerboden verwendet wird. Das lässt sich nicht so gut fräsen wie Sterlingsilber. Der Silberpreis schwankt auch sehr stark, so das sich die Hersteller je nach aktuellem Kurs bei Ihren Preisen ganz schön in die Nesseln setzen können.
Und noch mal: Bei den gängigen Kühlern bringt der Sterlingsilberboden keine Verbesserung! Das hat sowohl Al_ gemessen als auch ich in Vergleichen an Aquacomputer Kühlern festgestellt.

 

[Al_]

Das weitere Problem ist das reines Silber extrem weich ist. Somit kann es sein das so geringe Restbodenstärken gar nicht herstellbar sind sodass die paar W/Kg x K Vorteil hintenrum auch nichts mehr bringen könnten.
Und es gibt wirklich nur eine Handvoll Luxxer die für eine Bodenplatte dieser Stückzahl mal 300eu-400eu oder so ausgeben würden. (Das wäre etwa meine Kalkulationsgröße) Da hast du recht. Solltest du überhaupt eine Firma finden die einen Kryosboden nachbaut. Das schlitzen das macht nicht jeder, und kann auch nicht jeder. Das wird sehr gut bezahlt. Und für eine Handvoll Kühler wird da wohl keine Firma die Maschine anschmeißen. Na gut, fast jede Ich würds tun^^ Aber das ist ein schwieriges Thema. Denn hier kommt alles was speziell ist zusammen. Schlitzen, Silberverarbeitung, sehr geringe Stückzahl wo es hinteunrum auch wirklich aufs Geld ankommt. Denn teuer solls ja nicht werden. In der Summe allem, sprengst du da deutlich den Rahmen des Ac Silvereditions. Es gibt Firmen da zahlst du für ein Angebot schon Geld. Du unterschätzt das ein bisschen. Das ist Industrie. Wenns da um Prototyping geht (was ja hier der Fall wäre) kommt man da ganz schnell auf vierstellige Zahlen für ein Muster. Das Muster bleibt in der Regel kostenfrei, wenn in Folge dessen ein Auftrag zustande kommt der auch wirtschaftlich ist. Das heist wiederum das davon ein paar hundert Stück hergestellt werden müssten damits für alle Spass macht.

Getestet hat sowas in der Neuzeit (die letzten 10 Jahre) in diesen Bereich wohl noch niemand, da wohl niemand einen Reinssilberboden mit einen Kupferboden vergleichen konnte. Denn wohl die wenigsten haben das Geld um sich einen Boden anfertigen zu lassen oder das Know How um soetwas selber anfertigen zu können. Das zunächst die Hürden. Aber man kann es auch von einer anderen Seite betrachten. Macht es denn überhaupt Sinn? Nein. Warum? Weil wir hier in der Regel mit 100-150W TDP arbeiten wo der Wärmeleitkoeefizient fast im Bereich der Messgenauigkeit angesiedelt ist. Das heist, du mit deinen Schätzeisen in der CPU kannst gar nicht bestimmen ob ein Kupfer oder Silberkühler besser ist. Nur die reine Tolleranz des ablesens sind auf einen 4Kerner 0.25K. Das ist der opimale Fall. Im ungünstigsten Fall liest du 1K falsch ab. Das heist du hast eine Ableseungenauigkeit von 0.25-1K die niemand beeinflussen kann. Die ist einfach da und geht nich weg. Egal wieviel Mühe man sich gibt oder wie professionell man arbeitet. Hinzu kommen die Ungenauigkeiten der Temperaturdioden die garantiert nicht besser als 3%Tolleranz sind. Auch vom überlegen her... ...Wie genau kann eine paar cent Diode messen? Ein halbwegs ordentlicher Temperaturfühler kostet 15eu+. Dann kommt noch das Problem der interpolation. Der Wert den der Fühler mist, muss auch zum zum Ablese Gerät(Monitor/ Display) richtig weiter gegeben werden. Unter anderen gibt es auch Auflösungstolleranzen von 0.5K und mehr... Naja, ist halt ein recht spezielles Thema...
So genau muss mans aber auch nicht nehmen, muss man aber wenn man nur Aufgrund des Wärmeleitkoeffizienten urteilen will.
Ich habe mir einen Teststand gebaut, der aktuell außer Betrieb ist, mit dem ich zumindest im Rahmen unseres Bereichs ausreichend genau messen kann um solche Dinge annähernd genau darstellen zu können. Die größte Tolleranz kommt durch die Wärmeleitpaste zustande. Diese Tolleranzen hast du mit der CPU aber auch. Um eine Hausnummer zu nennen... ... es sind etwa 1K bei rund 120W elektrische Leistung. Trägst du viel WLP auf, hast halt 1K mehr, trägst wenig auf bist halt 1K besser. Das ist auch eine Geschichte die du nur ausgrenzen, oder besser gesagt, relativieren kannst wenn du 10 oder 20 Messungen durchführst und aus den 5 oder 10 besten Messungen einen Durchschnitt bildest.
Haben wir das alles soweit erledigt und in den Griff bekommen, kann es schon sein das der Reinstsilberboden um 0.5K besser ist als der Reinstkupferboden bei praxisbezogenen 120W TDP. 0.5K die du mit einen normalen PC gar nicht ermitteln kannst. Viel mehr als 0.5K werden es nicht sein. Siehe Unterschied Sterlingsilber und Kupfer. Der Kupferkühler ist auch nur ein Votzenhaar besser als der Sterlingsilberkühler.

Wäre der Kühler nicht plan, müsste die Temperatur mit HS theoretisch auch höher ausfallen als ohne HS und nicht umgekehrt.

Nein,
der IHS ist krumm, und der ist immer krumm. Hast du einen planen Kühler, wird der plane Kühler auf einen planen Core auch besser funktionieren als auf einen krummen IHS. Da wir hier vom Kryos sprechen, muss man wissen das die Bodenunterseite sehr stark konvex ist. Das heist, vorteilhaft für einen krummen IHS da sich der konfexe Boden an die Krummheit des IHS anpasst um somit einen besseren Wärmeübergang realisieren zu können. Aber nachteilig auf einen planen DIE da der Kühler so konstruiert ist das der auf größeren planen Flächen nicht vollflächig aufliegen kann. Und das heist man hat nur einen begrenzten guten thermischen Kontakt was dazu führt das dort schlechtere Temperaturen zu erwarten sind. Wenn die Bodenunterseite keinen guten thermischen Kontakt hat, kann der Kühler noch so gut sein. Durch einen schlechten Wärmeübergang bringt der eben keine Performance auf den Core/HS. Dem Wärmeübergang ist auch das Material egal. Ob Kupfer oder Silber ist dem Wärmeübergang brenne.
Da wir hier einen planen DIE vor uns haben, bedarf es auch einer planen Bodenunterseite um optimale Ergebnisse zu erhalten. Mit einen Werkskryos ist das alles andere als ein optimales Setup. Daher meine Empfehlung, Deckel plan schleifen, Bodenplatte planschleifen, und das Ding ohne die Dichtung über die Struktur zu verbauen. Dann kann man nochmal messen und kann weiter philosophieren.

 

[Nightspider]

Wobei ich glaube das es schon etwas mehr als nur 1K ausmacht, wenn man die Grundplatte aus Silber verwenden würde. Gerade bei stark übertakteten CPUs bewegt man sich bei >220 Watt und wenn man dann noch eine sehr starke Wasserkühlung hat liegt die Wärmebarriere und damit der limitierende Flaschenhals beim Wärmeübergang zwischen Die und Wasser.

Lässt sich denn Sterlingsilber so viel einfacher verarbeiten oder wie kommst du auf einen viel höheren Preis mit bis zu 400€? Immerhin macht macht der Silberpreis den Hauptaufschlag aus und der Silbergehalt ist bei Reinstsilber eben nur rund 10% höher als bei Stirlingsilber.
Und man müsste ja keine Kühlerstruktur neu entwickeln. Es ist ja schon alles vorhanden. Nur das Material ist anders. Silber ist mit einer Härte (nach Mohshärte) von 2,5-3 auch nicht so viel weicher als Kupfer mit 3 wenn ich das richtig sehe.

Ihr experimentiert doch auch viel. So teuer kann ein Testlauf im Endeffekt doch auch nicht sein oder?

Ohne mich zu weit aus dem Fenster lehnen zu wollen würde ich mal denken das die Verkaufszahlen von euren Mainboard-Wasserkühlern auch nicht sehr hoch sind und dennoch bietet ihr immer wieder für neue Mainboards Kühler an.

Ihr könnt ja wirklich mal eine Rechnung aufstellen, wie teuer das wird (Silberpreis ist im Moment eh wieder niedrig) und dann mal eine Umfrage starten, wieviele Leute sich dafür interessieren würden.
Exportieren könntet ihr sowas natürlich auch zu anderen HighEnd-Usern.^^

 

[Al_]

Zuerst mal muss man zeichnen 30-50eu
Dann muss man programmieren 30-50eu
Dann muss man Maschine einrichten 30eu
Dann muss man fräsen ~30-50eu
Hinzukommen Werkzeugkosten, Stromkosten, Kühlung usw. kann man pauschal nicht bestimmen da man nicht wissen kann ob alles beim ersten mal funktioniert. Ein Werkzeug kostet 25€ und ein Versuch etwa 30min. Lass uns mal optimistisch sein und von 3 Sägeblättern und 3 versuchen ausgehen. Dann kann man diese Position mit etwa 150eu beziffern.

Somit liegen wir bei einen Muster ohne Material bei etwa 300 vor Steuer. Wieviel das Material kostet ist mir eigentlich egal. Diese Position wird eh durchgeschoben. Ich nehme auch gerne Material entgegen falls da Interesse besteht.
Naja, zumnidest liegen wir bei um 300eu vor Steuer. Da einige Positinen nicht immer gemacht werden müssen kostet jeder weitere Boden etwa 75eu vor Steuer excl. Material.
Das nur mal grob überschlagen. Egal wie man dreht und wendet es wird definitiv teurer als ein Werkskryos. Interesant wirds erst wenn nicht nur eine Hand voll hergestellt werden müssen. Anmerken möchte ich auch noch das das hier keine gängigen Industriepreise sind. Die liegen bequem um Faktor 2 höher.

Auch wenn man gut 200W TDP erreicht wird es dennoch schwer auf die 1K zu kommen. Unmöglich sicherlich nicht, aber wird auch nich ganz so einfach. Ist evtl. auch abhängig wie effektiv der rest des Systems arbeitet. Für ein Rundes K aber mehr als 400eu auszugeben halte ich für nicht wirklich sinnvoll. Dann doch lieber mit Tecunterstützung oder einen größeren Radi verwenden. Da geht mehr.

Reinstkupfer habe ich noch nie gefräßt, aber 925 und 935er Sterling. Das geht nass mit scharfen fräsern noch recht gut. Trocken ist das zeug aber grenzwertig. das gramm Feinsilber kostet etwa 1.10€/gr bei 2mm Stärke. Aber 2mm Stärke brauchen wir nicht. Wir brauchen dickeres Material. Und das find erstmal zu angemessenen Preisen. Man bräuchte rund 81gr.

 

[Nightspider]

Nochmal zum Verständnis:
Kannst du nicht die Schritte zeichen, programmieren und einrichten 1:1 von der Kupferproduktion übernehmen? Wo entstehen da Extrakosten?
Und braucht man für jeden einzelnen Kupferkühler auch ein neues Sägeblatt?

Für ein Rundes K aber mehr als 400eu auszugeben halte ich für nicht wirklich sinnvoll. Dann doch lieber mit Tecunterstützung oder einen größeren Radi verwenden.

Im glaube wenn wir schon über Silberkühler reden kannst du schon davon ausgehen, das die potentiellen Kunden schon massive Radiatorkonstruktionen besitzen.
Abgesehen davon ist wie gesagt das Wasser oft kalt genug aber der Wärmeübergang von CPU zu Wasser müsste weiter verbessert werden.
Sonst hilft da nur eine Waterchiller-Kühlung, wobei selbst bei dieser eventuell weiter mit Silberkühlern optimiert werden könnte.

Was meinst du mit Tecunterstützung?

 

[Al_]

Tecunterstützung = Peltierelemente
Wärmeübergang CPU Kühler: Da zählt der Wärmeübergang DIE zu Kühler zu. Und da 2 Teile planschleifen das einfachste, schnellste und billisgte ist, und insbesondere auch das effektivste ist wenn es günstig läuft, würde ich damit dann auch anfangen. Wie erwähnt, der Kühler kann noch so gut sein, liegt der nicht perfekt am DIE auf, kühlt der auch nur schlecht.

Dein Verständnis;
Das würde funzen wenn ich alle nötigen Daten vom Kryos vorliegen hätte. Da ich aber nicht Ac bin, habe ich nichts weiter als eine fertige Bodenplatte vorliegen die zunächst mal digitalisiert werden muss. Aufgrund dieses Musters kann dann programmiert werden und anhand der Frässtrategie die Maschine eingerichtet werden. Das Sägeblatt was ich verwende reicht je nach dem wie ichs quäle für 4-8 Bodenplatten. Extrakosten entstehen keine. Das sind alles herkömmliche, übliche Kosten die immer anfallen.