Gestapeltes Logic-Board und Batterie im Doppelpack: iPhone X im Teardown

[HWL News Bot]

Ab heute erhalten die ersten Vorbestellerihre Auslieferungen für das iPhone X. Üblicherweise zerlegt iFixit.com an diesem Tag die neue Hardware in ihre Einzelteile und dies ist auch beim neuesten iPhone von Apple der Fall. Dabei sind einige Besonderheiten zu Tage getreten, denn die Smartphone-Hersteller packen immer mehr Funktionen in die Gehäuse, wollen diese aber kompakter...

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[pspracers]

Der A11 Chip ist offenbar sehr sparsam und bleibt auch unter last kühl, den so wie das aufgebaut ist, ist der A11 doch praktisch im Raum isoliert.

 

[RS-ELEC]

Sicher hält sich die Wärmeentwicklung in Grenzen aber die Masse der Abwärme wit bei solchen Packages eh über die Lötstellen, (stacked) Microvias und entsprechende Kupferflächen im PCB abgeführt.

Mfg Bimbo385