GLOBALFOUNDRIES bietet FinFET-Fertigung in 12LP+ an

[HWL News Bot]

GLOBALFOUNDRIES bietet seinen Kunden nun auch eine Fertigung im FinFET-Prozess in 12LP+ an. 12LP+ beschreibt die am weitesten Entwickelte Lösung des ehemaligen Exklusivpartners von AMD. Im Vergleich zu 14LPP ermöglicht die Fertigung in 12LP eine um 10 % höhere Packdichte und ermöglicht einen um 6 % höheren Takt.
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[Tzk]

Zusammen mit der Fertigung in 12LP+ bietet GLOBALFOUNDRIES eine IP (Intellectual Property) für PCI-Express 3.0/4.0/5.0, USB 2/3, HBM2/2e, DDR/LPDDR4/4x- und GDDR6-Speicher. Hinzu kommen Chip-to-Chip Interconnect für Chiplet-Architekturen.

Das liest sich wie ein halber Zen2 I/O Die...
Ob AMD mit Zen3 auch weiterhin auf eine Mischung aus 12LP(+) und dann N7P/N7+ setzt?

 

[Shevchen]

Sie müssen noch von GF Wafer abnehmen. Das machen sie entweder für die I/O Dies oder für lowest-end Produkte (Athlons etc) - halt irgendwas, wo man 7nm nicht braucht, oder wo es zu teuer wäre. Wobei das so langsam auch Schnee von gestern ist, weil 5nm so langsam interessant wird. Zen 3 wird imho auch noch 7nm mit I/O Die sein. Mit Zen 4 kommt dann 5nm.

 

[Infi88]

Das sollten sie auch, ohne Mubadala wäre man sehr wahrscheinlich überhaupt nicht überlebensfähig gewesen. 12LP+ ist auch nur ein umgelabelter Lowpower FinFet unter Samsung Lizenz so weit ich weiß, reicht noch aus für gewisse Produkte bei guter Yield, aber nicht ewig. Mal sehen was der Börsengang bringt.

 

[smalM]

Sie müssen noch von GF Wafer abnehmen.

Von der Abnahmeverpflichtung hat sich AMD doch freigekauft?

BTT:
Sind das tatsächlich GloFo-Folien zum 12LP+ ?
News bei GloFo
Artikel bei AnandTech

 

[Shevchen]

Von der Abnahmeverpflichtung hat sich AMD doch freigekauft?

Bin mir nicht sicher, aber ich glaube gelesen zu haben, dass der Vertrag erst 2022 ausläuft.