Heatspreader kann theoretisch nachträglich verlötet werden

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Schon häufiger hatten wir das Thema Köpfen von Prozessoren und damit einhergehend die Tatsache, dass Intel eine Wärmeleitpaste zwischen Heatspreader und dem eigentlichen Die einsetzt, anstatt diese direkt miteinander zu verlöten. Anders bei AMD, denn hier sind Heatspreader und Chip miteinander verlötet und daher gibt es durch das Aufbringen von Flüssigmetall kaum bis keine Vorteile.Die Sandy-Bridge-Prozessoren waren die letzten von Intel, bei denen der Heatspreader noch verlötet wurde. Seit...

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Mit den 9th-Gen-Core-Prozessoren soll diese den Gerüchten zufolge aber wieder der Fall sein.

Sehr interessant, stellt sich nur die Frage, ob das Gerüchte aus eher verlässlichen Quellen sind oder einfach nur Wunschdenken? Da ich nach wie vor vor der Qual der Wahl stehe für ein Upgrade, wäre das ein entscheidender Punkt noch auf die 9. Generation zu warten.

Daumen drücken heißts jetzt!
 
Bestätigt ist dahingehend nich nichts und die Personen die es vielleicht wissen, dürfen es auch nicht offiziell bestätigen. Wir werden noch etwas warten müssen.
 
Also falls der 3. Skylake Refresh verlötet ist würde ich sogar extra alles umplanen um mir nen nettes Clevo (gibt ja welche mit CPU Sockel :) ) mit nem 8 Kerner gönnen. (Wäre dann doch nen extremer Renderzeitboost im Vergleich zu meinem i5 7300HQ)
Mal schauen ob es stimmt und wie schnell dann Clevo mit den Barebones wäre, eigentlich will ich Ende Oktober/Anfang November verreisen :P
 
Sehr interessant, stellt sich nur die Frage, ob das Gerüchte aus eher verlässlichen Quellen sind oder einfach nur Wunschdenken? Da ich nach wie vor vor der Qual der Wahl stehe für ein Upgrade, wäre das ein entscheidender Punkt noch auf die 9. Generation zu warten.

Daumen drücken heißts jetzt!

Meistens haben solche Gerüchte einen wahren Kern ;) (natürlich nur auf Erfahrung in der Vergangenheit bezogen) :d
 
Hallo Roman, gutes Video, sehr einfach und anschaulich erklärt, nicht das du uns abhanden kommst und Lehrer wirst ;-)
Also ich glaube Intel wird wenn überhaupt sie wieder verlöten, dies nur auf deren besten Chips machen, also alles ab 8-Kernen oder einen 6er mit sehr viel Takt und aufwärts.
 
@der8auer Verlöten von DIE und Heat Spreader ist ja schön und gut, aber wäre es nicht thermisch sinnvoller direkt den DIE mit einem Wasserkühlblock zu verlöten?
 
Das Thema wird auch schon adressiert: https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/kuehlung/45478-der-skylake-x-direct-die-frame-ermoeglicht-kuehlung-ohne-heatspreader.html
 
Die Sandy-Bridge-Prozessoren waren die letzten von Intel, bei denen der Heatspreader noch verlötet wurde. Seit den Ivy-Bridge-Prozessoren ist dies nicht mehr der Fall.
So pauschal ist dies falsch, denn dies stimmt nur für die S. 115x Mainstream CPUS, die CPUs für die großen Sockel wie 2011 und 2011-3 waren alle noch verlötet. Erst beim Skylake-X wird auch dort WLP verwendet.
 
So pauschal ist dies falsch, denn dies stimmt nur für die S. 115x Mainstream CPUS, die CPUs für die großen Sockel wie 2011 und 2011-3 waren alle noch verlötet. Erst beim Skylake-X wird auch dort WLP verwendet.

Ich meine bei Broadwell-E wie meinem 6950X war das löten auch schon schlechter gemacht. Gelötet wars, keine Frage, aber durch nen delid hab ich noch 5C gewonnen, finde ich für nen Chip der klasse echt mies gemacht von Intel, der läuft ja schon so gerne etwas wärmer.
 
Die haben es nicht mehr verlötet, weil sie es für nicht nötig befanden. Warum? Weil AMD keine Schnitte hatte. Jetzt werden sie wegen Ryzen schon mit Defaults wieder bisschen mehr powern müssen ;), wollen die vom Kunden kolportierten Temps aber nicht Größenordnung höher sehen als bisher. Daher kommt es wieder verstärkt auf eine gute Wärmeübertragung an. An der Tjmax von 100/104°C wird sich wohl nicht so schnell was ändern.

Intel sieht sich also zum Verlöten wieder genötigt. Die machen das nicht, weil hier wer deren WLP nicht mag oder das bei denen jemand für eine gute publicity hält...
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, ist echt übel geworden. wenn ich en an meine Broadwell-EP denke, 22 Kerne und lässig mit Luft kühlbar (bei wenig RPM). Beim aktuelles Skylake-X mit 18 Kernen wird bedeutend wärmer. :/
 
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