Hallo zusammen,
hatte das Thema zwar schonmal im Overclocking Forum angeschnitten, aber irgendwie passts nicht mehr ganz dorthin.
Also, meine CPU wird von nem Mugen 2 gekühlt, WLP ist Arctic Silver 5
Ich habe die CPU ohne C'n'Q auf 1,35Vcore und 3,00 Ghz laufen.
So, wenn ich den PC einschalte und die Temperaturen im Bios checke, haben Mainboard und CPU knapp unter 30°, nach 8 Minuten wenn ich das einfach so stehen lasse beide knapp unter 40°
Als ich unter Last die Temperaturen getestet hatte, hatte ich nach einer halben Stunde Prime 41° CPU Temperatur und 55° in allen vier Kernen (sowieso sind alle vier Kerne bei mir immer gleich, also alle fallen oder steigen absolut simultan).
Also wurde mir der Tipp gegeben ich sollte mal die WLP neu auftragen, da es sein könnte dass irgendwas nicht richtig sitzt. Dabei hab ich dann festgestellt, dass sowohl am Rand des Kühlers als auch am Rand des Heatspreaders kleine Kratzer sind, also dass da wohl, nachdem Druck draufgekommen ist die WLP komplett runtergelaufen ist... Bilder dazu:
http://img194.imageshack.us/img194/8499/dsc00677ixy.jpg
http://img195.imageshack.us/img195/1686/dsc00678z.jpg
http://img41.imageshack.us/img41/7498/dsc00679h.jpg
Als ich dann die CPU gereinigt hatte und die WLP neu draufgemacht habe ist mir aufgefallen, dass es mir eigentlich kaum möglich war mit Kreditkarte o.ä. eine grade Fläche hinzubekommen, weil ich dann eigentlich nur die WLP am Rand wieder runtergekratzt habe und in der Mitte vom Gefühl immer noch zu viel dauf ist. Kurz gesagt der HS fühlt sich ziemlich krumm an, also so als ob er zur Mitte hin ziemlich abfällt. Ausgemessen hab ich das ganze noch nicht, aber rein vom Gefühl beim auftragen der WLP würde ich das sagen. Die Temps waren nach neuauftragen der WLP nach einer halben Stunde Prime bei 54° Kerne und 46° CPU
Allerdings habe ich im Coolermaster Elite 330 nur einen Lüfter drin der hinten oben die Luft rauszieht, also ist es schwer für mich zu sagen ob die Temperaturprobleme einfach an nem Luftstau liegen.
Deswegen meine Frage, was ist wahrscheinlicher: Krummer HS und dadurch zu hohe Temperaturen, oder einfach fehlender Luftstrom, sodass sich die Hitze im Gehäuse staut und deswegen zu der Temperatur führt?
Und wenn es eher an der CPU liegt, cpu schleifen? Das hatte mir jemand im OC Thread geraten, nur wie mache ich das, was sind die Gefahren?
Grüße
hatte das Thema zwar schonmal im Overclocking Forum angeschnitten, aber irgendwie passts nicht mehr ganz dorthin.
Also, meine CPU wird von nem Mugen 2 gekühlt, WLP ist Arctic Silver 5
Ich habe die CPU ohne C'n'Q auf 1,35Vcore und 3,00 Ghz laufen.
So, wenn ich den PC einschalte und die Temperaturen im Bios checke, haben Mainboard und CPU knapp unter 30°, nach 8 Minuten wenn ich das einfach so stehen lasse beide knapp unter 40°
Als ich unter Last die Temperaturen getestet hatte, hatte ich nach einer halben Stunde Prime 41° CPU Temperatur und 55° in allen vier Kernen (sowieso sind alle vier Kerne bei mir immer gleich, also alle fallen oder steigen absolut simultan).
Also wurde mir der Tipp gegeben ich sollte mal die WLP neu auftragen, da es sein könnte dass irgendwas nicht richtig sitzt. Dabei hab ich dann festgestellt, dass sowohl am Rand des Kühlers als auch am Rand des Heatspreaders kleine Kratzer sind, also dass da wohl, nachdem Druck draufgekommen ist die WLP komplett runtergelaufen ist... Bilder dazu:
http://img194.imageshack.us/img194/8499/dsc00677ixy.jpg
http://img195.imageshack.us/img195/1686/dsc00678z.jpg
http://img41.imageshack.us/img41/7498/dsc00679h.jpg
Als ich dann die CPU gereinigt hatte und die WLP neu draufgemacht habe ist mir aufgefallen, dass es mir eigentlich kaum möglich war mit Kreditkarte o.ä. eine grade Fläche hinzubekommen, weil ich dann eigentlich nur die WLP am Rand wieder runtergekratzt habe und in der Mitte vom Gefühl immer noch zu viel dauf ist. Kurz gesagt der HS fühlt sich ziemlich krumm an, also so als ob er zur Mitte hin ziemlich abfällt. Ausgemessen hab ich das ganze noch nicht, aber rein vom Gefühl beim auftragen der WLP würde ich das sagen. Die Temps waren nach neuauftragen der WLP nach einer halben Stunde Prime bei 54° Kerne und 46° CPU
Allerdings habe ich im Coolermaster Elite 330 nur einen Lüfter drin der hinten oben die Luft rauszieht, also ist es schwer für mich zu sagen ob die Temperaturprobleme einfach an nem Luftstau liegen.
Deswegen meine Frage, was ist wahrscheinlicher: Krummer HS und dadurch zu hohe Temperaturen, oder einfach fehlender Luftstrom, sodass sich die Hitze im Gehäuse staut und deswegen zu der Temperatur führt?
Und wenn es eher an der CPU liegt, cpu schleifen? Das hatte mir jemand im OC Thread geraten, nur wie mache ich das, was sind die Gefahren?
Grüße