Hot Chips 28: Über GDDR6, DDR5, HBM3, LPDDR5 und mehr

[Don]

<p><img src="/images/stories/logos-2016/speicher-wafer.jpg" alt="speicher wafer" style="margin: 10px; float: left;" />Auf das Intel Developer Forum in der vergangenen Woche folgte gestern der Start der Hot Chips 28, der Konferenz rund um neue Speicherstandards und Technologien in diesem Bereich. GDDR6, DDR5, HBM3 und LPDDR5 sind neue Speicherstandards, die uns in den kommenden Jahren erwarten werden. Auf einer solchen Konferenz wird dann auch deutlich, welches Unternehmen bestimmte Interessen verfolgt und wo es die eigenen Stärken sieht. Dies zeigt sich häufig in Seitenhieben in den Präsentationen.</p>
<p>Den Anfang macht DDR5. Bereits <a href="index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40077-idf16-ddr5-noch-weit-weg-ddr4-transition-abgeschlossen.html" target="_self">Intel sprach auf dem...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/40130-hot-chips-28-ueber-gddr6-ddr5-hbm3-und-lpddr5-und-mehr.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[AlexSS]

Diese muss wirklich interessante Konferenz sein!

 

[MG127]

Habe eigentlich mal auf eine Materialänderung in der Ram-Herstellung gehofft, um die Reaktionszeiten zu verringern, die schon seit gut 20 Jahren immer noch die Selben sind.
Vergleich:
Speichertyp Timingwerte CL tRCD tRP
DDR-500 CL3-3-2-8 12 ns 12 ns 8 ns
DDR3-2133 CL11-11-11 10,3 ns 10,3 ns 10,3 ns