HotChips 2023: Intel spricht über P- und E-Kern-Xeons

[HWL News Bot]

Auf der HotChips 2023 hat Intel über seine kommende Plattform namens Birch Stream gesprochen, die ab dem kommenden Jahr mit dem E-Kern-Xeon Sierra Forest und P-Kern-Xeon Granite Rapids ihre Premiere feiern wird. Die Aufspaltung in E- und P-Kern-Xeons soll Intel dabei helfen die Marktsegmente im Serverumfeld besser abzudecken. Angekündet hat man diesen Schritt bereits vor einigen Monaten.
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[Holt]

Das Core Tile der E-Kern-Xeon-Prozessoren kann aus zwei oder vier der Crestmont-Kerne bestehen.

Nicht Tile, sondern ein Core Cluster, sonst würde dies ja auch der darauffolgenden Aussage widersprechen:

Während Intel für die P-Kern-Xeons offenbar zwei Packages mit jeweils zwei I/O-Tiles und einem oder zwei Compute Tiles vorsieht, ist bei den E-Kern-Xeons offenbar nur ein Compute Tile vorgesehen. Dieses beinhaltet bis zu 144 E-Kerne.

Intel nennt Tile was AMD Chiplet nennt und beides jeweils einzelne Dies. Vielleicht nennt Intel diese anderes um den Unterschied in der Verbindung durch EMIB-Technologie statt der von AMD verwendeten Technik, die im Grunde BGA entsprecht, deutlich zu machen.

 

[Don]

Ja, ich gebe dir recht, aber in dem Fall nennt Intel die IP-Blöcke, die Kerne enthalten, auch Core Tile. Vielleicht sollte man sich bei Intel mal eine einheitliche Nomenklatur überlegen.

 

[tonythebuilder]

Interessanter Artikel, genause wie der von AMD. Schön zu sehen, die unterschiedlichen Ansätze, wie man eine CPU "verklebt".
Was mich etwas Überrascht hat, dass es keine Neuigkeiten zu Emerald Rapids gab.

Der TDP von 205 Watt, am Ende des Artikels, ist das nur eine Allgemeine Zahl für Granit Rapids. Oder ist das die max TDP bei der 144 E-Core CPU?

Um einen hohen Durchsatz zu erreichen spendiert Intel dem E-Kernen 6-wide Decode-, 5-wide allocate und 8-wide Reite, womit die E-Kerne auf Niveau der P-Kerne von Sapphire Rapids liegen

Das wird Interessant, ob das Intel hin bekommt.

 

[Holt]

Vielleicht sollte man sich bei Intel mal eine einheitliche Nomenklatur überlegen.

Ja das wäre hilfreich. Das Intel die Verbindung über EMiB an den Ende des Mesh machen wird, hatte ich schon vor 6 Jahren vermutet:

Ich könnte mir vorstellen, dass Intel Mesh auch deshalb eingeführt hat, damit man darüber künftig die Dies von MCM Designs verbinden kann.

Mesh dürfte aber schon mit MCM zu tun haben, denn damit dürfte Intel eine bessere Verbindung der Dies möglich werden. Es sollte mich also nicht wundern, wenn künftige Server CPUs von Intel dann per EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) verbundene MCM sein werden

Wenn schon die e-Kerne auf dem Niveau der P-Kerne von Sapphire Rapids liegen sollen, wie schnell werden dann wohl erst die P-Kerne werden?