I3-4130 schwerer zu kühlen als 5800k?

drakrochma

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Hallo,

bin in meiner LAN-Kiste von nem 5800K und IPG gewechselt auf nen I3-4130 mit ner nvidia 750ti.
CPU-Kühler ist der gleiche wie vorher, bei dem habe ich nur die Halterungen getauscht und auf den I3 geschraubt.
Wärmeleitpaste ist Arctic Silver.
Der Kühler hat vorher den 5800K unter Volllast bei ~40% gekühlt bekommen.
Beim I3 läuft der Kphler fast kosntant bei 60-80%, bekommt die CPU aber trodem nicht so weit runter gekühlt wie vorher den 5800K.
bin davon ausgegangen, dass der Kühler schlecht sitzt oder die WLP nicht richtig verteilt ist.
Den Kühler habe ich dhaer jetzt shcon zum dritten mal abgehabt, kontrolliert und wieder aufgesetzt.
An der miesen Kühlleistung tut sich aber nichts.

der I3 läuft im Leerlauf bei ~48°C, unter Last bei ~68-72°C.
Eingesetzter Kühler ist ein Alpenföhn Panorama
Ein so flacher Kühler kommt zum Einsatz, da das Gehäuse nicht grade hoch ist: MS-TECH LC-02

Alles in allem hatte ich mir erhofft den i3 deutlich besser kühlen zu können, immerhin ist der TDP-Unterschied von 100W zu 54W nicht grade zu verachten, und da der Kühler die ~100W gut weggekühlt hat bin ich von der Leistung bei 54W mehr als enttäuscht.
Hat jemand ne Idee was da noch dran schuld sein könnte?
 
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Passt der boxed Kühler in das Gehäuse? Denn damit kann man den i3 4130 eigentlich schon sehr leise kühlen - ohne dass er dabei überhitzt.
 
Hmm, ja , der passt.
Aber eigentlich sollte der Alpenföhndeutlich besser sein.
Wenn sonst nix hilft kommt dann aber wohl der boxed drauf.
Irgend wer sonst ne idee?
 
70deg unter Last ist doch kein Problem. Solang alles unter 85 bleibt ist alles gut. Du kannst also das Thermische Limit deutlich hoeher machen und damit den Lueffi leiser drehen lassen. Ich nehme einfach an, dass das an den unterschiedlichen Chips liegt. Haswell war ja noch mal ne ganze Ecke waermer als Ivy, und Ivy war schon nicht gut zu kuehlen.
 
das liegt am nicht verlöteten Heatspreader, sonnst wäre der I3 wohl kühler als der 5800k
 
Der 5800k ist auch nicht verlötet... toller Vergleich. :bigok:

http://article.pchome.net/content-1577145.html


Es hat weniger mit der Paste als mit der Strukturbreite zu tun... es kommt auch auf die Beschaffenheit des DIEs und die Integrierten Komponenten an...




Der TE soll den Boxed Kühler verwenden und nicht den Panorama - dieser ist zwar ebenfalls ein Top-Blower, verteilt aber die Wärme nicht so optimal wie es der Boxed tut. Die Temperaturen des i3 sind völlig im Grünen Bereich, die Intels werden allgemein wärmer als die AMDs - allerdings dürfen sie auch wärmer werden als die AMDs.


mfg

Marti
 
Zuletzt bearbeitet:
Sollte es nicht eigentlich so sein, dass kleinere Struktur gleich weniger Saft notwendig gleich kühler bedeutet?
Werde jedenfalls mal versuchsweise den boxed drauf packen.

in physik nicht aufgepasst? ;) wenn der stromverbrauch nicht stark schrumpft wie die strukturbreite wird das natürlich wärmer, auch wenn der absolute stromverbrauch sinkt. vgl. hierzu eine glühbirne :fresse:
 
Das liegt an der Haswell Prozessoren selbst. Die Verbindung zwischen Chip und der Metallplatte obendrüber ist nicht gut gelungen. Die Temperaturen sehen aber ok aus. Solange es nicht über die 80°C steigen ist alles noch in Ordnung.

Man könnte den Kühler, durch ein stärkeres Modell tauschen. Die Wärmeleitpaste gegen eine andere tauschen, wie z.b Artic Colling MX2 oder Prolimatech PKX. Das bringt ein paar Grad.
 
Ich habe auch einen i3 4130 in meinem HTPC, der auch von panorama gekühlt wird. Was genau testest du um auf die Temps zu kommen? Lasse das dann gerne bei mir laufen und sage dir wie die temps sind.
Du könntest ggf. deine cpu köpfen, dann greift die mobo Lüftersteuerung nicht so agressiv, da die CPU ja kleinere Temps hat.
 
Hab einfach prime angeworfen, sonst nix.
Werde morgen mal Speedfan mitlaufen lassen und die Temperaturtrends rein stellen.
Zumindest, fass das endlich mal richtige Werte anzeigt.
Gestern war die Temp laut Speedfan im Leerlauf bei 127°C... laut Coretemp aber bei 56°C

Aber das Angebot klingt gut.
Lass bitte mal Prime95 laufen und irgendwas um Temperaturtrends aufzuzeigen.
Vielleicht spinnt ja was bei meiner Temperaturmessung.


Ans Köpfen trau ich mich nicht :)

das Mainboard hat aber die Möglichkeit Steuerkurven für den Lüfter rein zu setzen.
Ggf. stell ich das dann einfach auf etwas verhaltener ein.
 
in physik nicht aufgepasst? ;) wenn der stromverbrauch nicht stark schrumpft wie die strukturbreite wird das natürlich wärmer, auch wenn der absolute stromverbrauch sinkt. vgl. hierzu eine glühbirne :fresse:

Quatsch. Die Leistungsaufnahme sinkt sogar quadratisch mit dem Skalierungsfaktor. Natürlich nur, wenn man den identischen Chip schrumpft und ihn nicht dabei erweitert bzw. den gewonnenen Platz ausnutzt.
 
Quatsch. Die Leistungsaufnahme sinkt sogar quadratisch mit dem Skalierungsfaktor. Natürlich nur, wenn man den identischen Chip schrumpft und ihn nicht dabei erweitert bzw. den gewonnenen Platz ausnutzt.

ich habe nix anderes behauptet, meine aussage ist: bei gleichem stromverbrauch wird das ding kleinerer strukturbreite heißer. wenn ich den chip nur schrumpfe bleibt der stromverbrauch ja nicht gleich wie du richtigerweise sagst.
 
Achso, da habe ich deine Aussage falsch interpretiert. Zermartere mir gerade den Kopf, ob das wirklich so stimmen kann/muss :fresse:
 
Vielleicht eine einfach die Sensoren ungenau. Würde da also nicht allzu viel drauf geben. Gerade bei AMD CPUs ;)
 
Hallo,

bin in meiner LAN-Kiste von nem 5800K und IPG gewechselt auf nen I3-4130 mit ner nvidia 750ti.
CPU-Kühler ist der gleiche wie vorher, bei dem habe ich nur die Halterungen getauscht und auf den I3 geschraubt.
Wärmeleitpaste ist Arctic Silver.
Der Kühler hat vorher den 5800K unter Volllast bei ~40% gekühlt bekommen.
Beim I3 läuft der Kphler fast kosntant bei 60-80%, bekommt die CPU aber trodem nicht so weit runter gekühlt wie vorher den 5800K.
bin davon ausgegangen, dass der Kühler schlecht sitzt oder die WLP nicht richtig verteilt ist.
Den Kühler habe ich dhaer jetzt shcon zum dritten mal abgehabt, kontrolliert und wieder aufgesetzt.
An der miesen Kühlleistung tut sich aber nichts.

der I3 läuft im Leerlauf bei ~48°C, unter Last bei ~68-72°C.
Eingesetzter Kühler ist ein Alpenföhn Panorama
Ein so flacher Kühler kommt zum Einsatz, da das Gehäuse nicht grade hoch ist: MS-TECH LC-02

Alles in allem hatte ich mir erhofft den i3 deutlich besser kühlen zu können, immerhin ist der TDP-Unterschied von 100W zu 54W nicht grade zu verachten, und da der Kühler die ~100W gut weggekühlt hat bin ich von der Leistung bei 54W mehr als enttäuscht.
Hat jemand ne Idee was da noch dran schuld sein könnte?

oh lolz, gerade erstmal das gehäuse angeschaut, du wunderst dich ernsthaft dass das in der büchse so heiß zugeht? und die cpu mag die gleiche tdp haben, aber die jetzt dazugekommene gpu heizt ja auch noch mit. unter last sind das dann über 100W, das ist einfach zu viel.
 
Vielleicht eine einfach die Sensoren ungenau. Würde da also nicht allzu viel drauf geben. Gerade bei AMD CPUs ;)

Naja, davon bin ich eigentlich auch ausgegangen.
Wenn der 5800K mit seinen 100W kühlbar ist, dann schafft der Kühler im gleichen Gehäuse den i3 aber locker.
Tja, nur leider scheint es ja nicht so zu sein :(


oh lolz, gerade erstmal das gehäuse angeschaut, du wunderst dich ernsthaft dass das in der büchse so heiß zugeht? und die cpu mag die gleiche tdp haben, aber die jetzt dazugekommene gpu heizt ja auch noch mit. unter last sind das dann über 100W, das ist einfach zu viel.

Naja, also der 5800K hat sich da drin ohne Probleme kühlen lassen von dem Kühler, der jetzt mit dem i3 4130 überfordert zu sein scheint.
Und die 750TI kam erst nachträglich rein, da hat der i3 vorher schon gezickt was die Kühlung angeht als noch keine zusätzliche GPU drin war.
 
Zuletzt bearbeitet:
ich habe nix anderes behauptet, meine aussage ist: bei gleichem stromverbrauch wird das ding kleinerer strukturbreite heißer. wenn ich den chip nur schrumpfe bleibt der stromverbrauch ja nicht gleich wie du richtigerweise sagst.

Die wird nicht heißer, die Wärmeabgabe bleibt gleich, nur es wird schwieriger die Wärme abzuführen weil die von einer kleineren Fläche geschehen muss, dass ist das Problem ;-)

Trotzdem, im Laden haben wir 5 i3 Haswell im Einsatz und mit Boxd Kühler unter Prime kommt da keine CPU über 65°C... wie gesagt, mit dem Boxed Kühler. Ich glaub eher du hast da einen miesen i3 erwischt oder der Panaorama hat irgend ein anderes Problem.
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, also der 5800K hat sich da drin ohne Probleme kühlen lassen von dem Kühler, der jetzt mit dem i3 4130 überfordert zu sein scheint.
Und die 750TI kam erst nachträglich rein, da hat der i3 vorher schon gezickt was die Kühlung angeht als noch keine zusätzliche GPU drin war.
Der i3 zickt nicht, der benimmt sich ganz normal. Du ignorierst einfach die Infos die dir gegeben werden! Der i3 ist auf der Mikro bzw. Nanoebene auf einer komplett anderen Technologie aufgebaut, die nunmal eine schlechtere Wärmeableitung als Eigenschaft hat.
Auf deutsch: Wenn beide Chips die gleiche Oberflächentemperatur haben ist der i3 innendrin wärmer.
 
natürlich wird die heißer, wenn auf kleinerer fläche die selbe abwärme entsteht.

Lies nochmal "genau" was ich geschrieben hab ;-) Und les dir auch mal deinen SAtz nochmal durch... vielleicht erkennst du dann was an deiner Umschreibung falsch ist und was du an meiner nicht verstanden hast. Auch wenn wir eigentlich vom Selben reden und das selbe Meinen.
 
natürlich wird die heißer, wenn auf kleinerer fläche die selbe abwärme entsteht.

Naja, die selbe Abwärme sollte es bei halber TDP nicht sein.
aber wenn die CPU nur noch ~virtel so groß ist, dann kann das schon erklären warum das Teil wärmer wird und eben die doppelte Wärmemenge bei gleicher DIE-größe durchgehen müßte.
Werd mal den Boxed testen.
 
Lies nochmal "genau" was ich geschrieben hab ;-) Und les dir auch mal deinen SAtz nochmal durch... vielleicht erkennst du dann was an deiner Umschreibung falsch ist und was du an meiner nicht verstanden hast. Auch wenn wir eigentlich vom Selben reden und das selbe Meinen.

ich hab das schon verstanden, aber das ist nicht richtig. wenn die abwärme/verlustleistung gleich bleibt, dann wird ein kleinerer chip heißer. (und in der folge schwieriger abzuführen, richtig.)
 
Du hast es immer noch nicht verstanden, aber egal, im Grunde reden wir von dem Selben.
 
Ähm... das ist ein Vergleich den du hier gar nicht anwenden kannst XD. Dein Vergleich ist der Vergleiches zweier Kühler mit unterschiedlicher Größe, wir reden hier von dem Teil der die Wärme produziert. ;-) Wenn etwas das 1m x 1m groß hast das 100W Wärme produziert, wird es nicht wärmer und bleibt auch nicht kühler als etwas das ebenfalls 100W Wärme produziert aber nur 1cm x 1cm groß ist ;-) Alles darüber hinaus, betrifft die Effektivität der Kühlung. Ich weiß sehr wohl worauf du hinaus willst und du hast damit ja nicht unrecht, aber du erklärst es einfach falsch. So wie es viele falsch erklären. Wärmeenergie zu produzieren und Wärmeenergie abzuführen sind zwei völlig verschiedene Dinge. Wenn eine 22nm CPU 100W Wärme abgibt, ist das nicht mehr und nicht weniger als eine CPU mit 32nm die 100W Wärme abgibt, wärmer wird die CPU mit 22nm nicht. Nur ist eben weniger Fläche da, die Wärme abzuleiten. Jetzt den Unterschied verstanden?
 
vielleicht sollt ihr euch erst einmal im klaren darüber werden, wo die Temperatur gemessen wird, denn je nachdem von welcher Temp ihr redet (im chip - wo ist das denn?, auf dem HS, auf der DIE, etc.) hat der eine oder der andere die richtige Erklärung ;P
 
vielleicht sollt ihr euch erst einmal im klaren darüber werden, wo die Temperatur gemessen wird, denn je nachdem von welcher Temp ihr redet (im chip - wo ist das denn?, auf dem HS, auf der DIE, etc.) hat der eine oder der andere die richtige Erklärung ;P

wir leiten die wärme ab da wo sie entsteht, im inneren der CPU :fresse:

also zumindest ich rede von der temperatur im die selbst, der HS könnte ja bei kleinerer strukturbreit sogar kühler sein, wenn die hitze schlechter abgeleitet wird.

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Wenn eine 22nm CPU 100W Wärme abgibt, ist das nicht mehr und nicht weniger als eine CPU mit 32nm die 100W Wärme abgibt, wärmer wird die CPU mit 22nm nicht.

beim rest sind wir uns ja einig, aber in diesem punkt irrst du. je kleiner die strukturbreite, desto heißer wird das ding bei gleicher leistungsaufnahme, zusätzlich zum problem der schlechteren wärmeableitung. mal wieder ein absurd-plakativer vergleich: das ist das prinzip drt glühbirne. der dünne glühfaden wird sehr heiß, die dicke stromleitung nicht, obwohl exakt die gleiche elektrische leistung durchfließt.
 
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