I5-9400 verlötet und freier Multi für 200€ - kneift mich mal jemand?

AirZonk!

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Hey,

ich bin grad noch am überlegen ob ich auf Ryzen 5 2600 oder den I5-9400 setzen soll. Grundsätzlich macht der Ryzen bei den Specs
die bessere Figur allerdings lese ich bei Geizhals dass der I5-9400 verlötet sein soll und nen freie Multiplikator haben soll. Ist das ein
Fehler oder stimmt das? Wenn ja wäre der doch die bessere Wahl weil ziemlich gut übertaktbar.

Weiß da jemand mahr drüber? Danke im VOraus
 
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Der I5 9400 is locked also nicht sinnvoll übertaktbar.
 
Ok, danke Jungs. Dann ist er uninteressant. Grüße
 
Das ist ok, der läuft ja schon stock besser als ein i5-9400 und kostet auch noch weniger. Der I5-9400 wäre nur ein guter deal wenn gut übertaktbar.
 
Und du kannst wenn du mehr Leistung brauchst in naher Zukunft auf die ryzen 3000er umrüsten.

Gesendet von meinem CLT-L29 mit Tapatalk
 
Das Wort Zahnpasta zeigt mal wieder gut wie CB und dessen Berichterstattung einzuordnen ist ^^
 
Man muss ihnen zugute halten das die Brühe die Intel da drunter packt das Wort Zahnpasta auch wirklich verdient hat :P
 
olDirdey schrieb:
Das Wort Zahnpasta zeigt mal wieder gut wie CB und dessen Berichterstattung einzuordnen ist ^^
Zum Vergrößern anklicken....
Tests haben gezeigt dass Zahnpasta als Wärmeleitpaste funktioniert. Aber eben nur gerade so gut wie die billigste die man bekommen kann. Und das nimmt Intel: Das billigste Zeug.
Also nicht abwegig.
 
Cool Hand schrieb:
Tests haben gezeigt dass Zahnpasta als Wärmeleitpaste funktioniert. Aber eben nur gerade so gut wie die billigste die man bekommen kann. Und das nimmt Intel: Das billigste Zeug.
Also nicht abwegig.
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Jau, nur das es eben nicht an der Paste liegt sondern einer anderen Ursache geschuldet ist, warum das köpfen so eine Temp Verbesserung bringt. Also plappert mal weiter den Schwachsinn.
 
Man könnte massive Verbesserungen erreichen, wenn man bessere Paste benutzt. Aber ist schon klar, du kannst keine Fehler zugeben.
 
klar, intel verwendet extra zähen und dicken kleber, um einen schönen kleinen abstand zwischen DIE und HS zu bringen.
wieso nur kamen erst ein paar nerds auf die idee den HS ganz runter zu drücken, solange das silikon zum verkleben noch weich ist?

aber du hast bestimmt recht: intel macht da einen abstand dazwischen, um trotz guter WLP schlechte ergebnisse zu erreichen. :lol:
 
Soweit ich das verstanden haben, werden die HS bei den K CPUs, also denen mit offenem Multi verlötet (zumindest den 6 und 8 Kernern), während die andere ohne K und damit nicht wirklich übertaktbaren Modelle WLP haben. Die werden aber sowieso nicht so warm, man kann sie eben nicht übertakten und daher reicht die WLP dann auch.

PS: Das Angaben bei Geizhals fehlerhaft sind, kommt oft vor. Angaben zu Eigenschaften die einem wichtig sind, sollte man immer auf der Seite des Herstellers prüfen!
 
Zuletzt bearbeitet:
Vor allem steht unter der schönen Bebilderung folgendes:
While it definitely doesn't perform as well as higher end thermal pastes or liquid metal

Also funktioniert die Zahnpasta definitiv nicht so gut wie hochwertige Pasten oder LM

Man könnte das aber auch ganz einfach testen.
Einfach nur den originalen Kleber entfernen und wieder neu verkleben. Sollte sich jetzt die Temperatur aufgrund des geringeren Abstandes signifikant ändern dann ist die Paste gut. Sollten nur 1,2 oder 3 Grad dabei rum kommen ist die Paste trotzdem Kacke!
 
Das die WLP nicht so gut funktioniert wie LM oder auch andere Pasten, ist doch nicht neu, wieso sonst würden man die Dinger köpfen wollen? Man sollte aber erstens beachten, dass diese CPUs sowieso nicht übertaktet werden können und daher auch nicht so extrem viel Wärme abzuführen haben und zweitens, dass die Wärmeleitfähigkeit nicht die einzige Eigenschaft ist auf die es ankommt. Die ab Werk verbaute WLP muss auch langzeitstabil ist (das WLP gerade mal austrocknet, dürfte bekannt sein und ebenso das dies nicht bei allen gleich ist) und muss auch gut maschinell zu verarbeiten sein.
 
Letztlich geht es hier nur darum, dass der User "olDirdey" die Berichterstattung von CB rügt, weil er sich an dem Begriff "Zahnpasta" aufhängt.

Zum Glück ist er da allein auf weiter Flur, denn die Paste von Intel ist grauenhaft. Wenn Intel wenigstens in Kooperation mit einem guten WLP-Hersteller wie bspw. Arctic oder Thermal Grizzly eine Paste draufgeschmiert hätte, die ihren Namen auch verdient hat.

Aber nein, da ist der gleiche Schmodder drauf, den man als kostenlose beigabe zu 5$-CPUs aus China mitbekommt.
 
Das Problem ist übrigens nicht nur die Temperatur. Ein "schwacher" Kühler und die CPU boostet nicht mehr so hoch bzw fällt nach Ei n paar Minuten im Takt. Gab ja schon Test mit OEM-Rechnern, wo dein i5 plötzlich hinter einem eigentlich leicht langsameren Ryzen lag. Bei ähnlich stärken Kühlern.

Und Ja, OEM macht immer noch den Großteil der Verkäufe aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei den OEM war aber das Problem, dass die die TDP festgetackert hatten, bei Medion war es zuerst aufgefallen. Dadurch wurde das Boost-Taktverhalten des i7-8700 ohne K massiv beeinträchtigt, weil der i7-8700 mit freier TDP sehr nah an der Leistung eines 8700K ohne OC hängt.

Wenn alle CPUs von Intel in ihrer TDP-Grenze gehalten werden würden, wie das die OEMs tun, gäbe es die Zahnpasta-Problematik fast nicht. Aber die Boardhersteller schummeln ja an allen Ecken und Enden - und Intel ist es egal, weil die Intel-CPUs dann ja auch dem Papier mehr Leistung bringen.
 
fortunes schrieb:
Wenn alle CPUs von Intel in ihrer TDP-Grenze gehalten werden würden, wie das die OEMs tun, gäbe es die Zahnpasta-Problematik fast nicht. Aber die Boardhersteller schummeln ja an allen Ecken und Enden - und Intel ist es egal, weil die Intel-CPUs dann ja auch dem Papier mehr Leistung bringen.
Zum Vergrößern anklicken....

Und genau das ist der Knackpunkt.

Mal davon abgesehen:
Ich gehe davon aus das Intel auf Performance der WLP zugunsten der Haltbarkeit verzichtet. Die müssen ja garantieren das die WLP unter dem IHS auch nach Jahren noch die gewünschte Performance bringt. Wenn ich da ab meine guten WLPs denke, die haben alle nach spätestens 24 Monaten merklich abgebaut. Das kann sich Intel schlichtweg nicht erlauben.
 
Wenn man sich an die Intel Spec hält, dann bleibt die Cpu ja auch weiiiit im thermischen Limit. Die Cpu kann ja nix dafür, wenn die Mobo Hersteller ihr die Daumenschrauben anziehen...
 
... und Intel nichts dagegen unternimmt, dass seine eigenen CPUs von Haus aus außerhalb der Spec betrieben werden.
 
Nö, warum auch. Das eigene Produkt hält (innerhalb der Spec) die TDP ein und sieht ggü. dem Mitbewerber dank der Mainboardhersteller ebenfalls gut aus. Ist halt der beste Weg für Intel die TDP zu halten und gleichzeitig den Vorsprung ggü. AMD nicht zu stark schmelzen zu lassen...

Lass den 9900K mal innerhalb der Spec laufen und schau was vom Vorsprung ggü. dem 2700X noch übrig bleibt... :d Ich meine dabei ausdrücklich keine Spiele.
 
Tzk schrieb:
Wenn man sich an die Intel Spec hält, dann bleibt die Cpu ja auch weiiiit im thermischen Limit. Die Cpu kann ja nix dafür, wenn die Mobo Hersteller ihr die Daumenschrauben anziehen...
Zum Vergrößern anklicken....
Du meinst mit Spec ohne Turbo?
 
OiOlli, die OEM Kisten haben den Turbo sehr wohl, aber eben nur für eine recht kurze Zeit, weil die OEMs eben bei den Komponenten sparen und den CPUs dann nur kurze Zeit mehr Leistungsaufnahme erlauben. Dies passiert aber i.d.R. über das Long-term Power Limit im UEFI und nicht wegen der Temperaturen. Intel spezifiziert ja zwei Power Limits sowie die Zeit wie lang das höhere der beiden anliegen darf, die Retail Boards interessieren sich dafür i.d.R. nicht, bei den OEMs wird dies aber meist schon recht genau eingehalten.
 
Ich warte hier auf eine Intel CPU (12 Threads oder mehr) zu aktzeptablen Preis ohne K suffix. An Intels TDP quark habe ich mich gewöhnt, dass ein Core i-5 8400 sich bis zu 120 Watt gönnt mit AVX @3.8 GHz ist ein schlechter Scherz für eine 65 Watt CPU. :hust:
 
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