I7-4770K geköpft

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kos187

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Hallo zusammen,

ich habe Gestern meinen i7-4770K geköpft. Was benutzt ihr vorzugsweise zum isolieren der Bauteile neben der "DIE" ?

Ich habe noch MX4 und Nacuta NT-H1 hier liegern. Kann ich diese dazu nutzen. Bei der MX4 habe ich gelesen das diese nicht elektrisch leitend ist. Also wäre diese geeignet.

Meine Fragen sind nun folgende:

1. Ist die MX4 tatsächlich geeignet ?
2. Gibt es eine bessere Lösung welche ich noch nicht auf dem Schirm habe ( Es gibt ja von Tesa bis Nagellack die wildesten aussagen )

Das was Intel da abgeliefert hat war echt schwach. Jetzt weiß ich wo die 70 Grad (TROTZ GENESIS KÜHLER) herkamen. Viel zu viel Silikon. HS dadurch zu hoch kaum Kontakt zur CPU.
Ich habe aus Spaß einfach mal MX4 auf die DIE gemacht und wieder eingebaut (Finale Lösung ist Liquid Metal und wieder verkleben)

15 GRAD weniger !!! mit normaler MX4. Was sind das für schlampen bei Intel das die so einen Mißt abliefern.:mad:
 
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Ich habe jede CPU seit IvyB geköpft, die ich verbaut habe, auch bei Freunden. Da liegen Welten dazwischen. Selbst kleine Celerons. Die Boxed-Kühler laufen dadurch immer mit niedrigster Drehzahl, während sie ohne Köpfen bei sporadischer CPU-Last immer aufgedreht haben.

Die Wandler brauchen eigentlich keine Paste, wenn man mit dem LM sehr sparsam umgeht und den DIE nicht gerade darin ertränkt. Auch Silikon brauchst du nur noch winzigste Tröpfchen an den Ecken.

Falls du doch Paste zum Schutz verwenden möchtest - schau' dich mal in den Sammelthreads um, dort wird ein Paste erwähnt, die auch Apple nutzt. Die soll sehr gut sein. Ich habe die Wandler aber noch nie vollgeschmiert und es gab nie Probleme.
 
Kannst jede nichtleitende WLP nehmen.

Ich habe Arctic Ceramique 2 benutzt. LM auf DIE.
 
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