kos187
Enthusiast
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- Mitglied seit
- 03.08.2009
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- 451
Hallo zusammen,
ich habe Gestern meinen i7-4770K geköpft. Was benutzt ihr vorzugsweise zum isolieren der Bauteile neben der "DIE" ?
Ich habe noch MX4 und Nacuta NT-H1 hier liegern. Kann ich diese dazu nutzen. Bei der MX4 habe ich gelesen das diese nicht elektrisch leitend ist. Also wäre diese geeignet.
Meine Fragen sind nun folgende:
1. Ist die MX4 tatsächlich geeignet ?
2. Gibt es eine bessere Lösung welche ich noch nicht auf dem Schirm habe ( Es gibt ja von Tesa bis Nagellack die wildesten aussagen )
Das was Intel da abgeliefert hat war echt schwach. Jetzt weiß ich wo die 70 Grad (TROTZ GENESIS KÜHLER) herkamen. Viel zu viel Silikon. HS dadurch zu hoch kaum Kontakt zur CPU.
Ich habe aus Spaß einfach mal MX4 auf die DIE gemacht und wieder eingebaut (Finale Lösung ist Liquid Metal und wieder verkleben)
15 GRAD weniger !!! mit normaler MX4. Was sind das für schlampen bei Intel das die so einen Mißt abliefern.
ich habe Gestern meinen i7-4770K geköpft. Was benutzt ihr vorzugsweise zum isolieren der Bauteile neben der "DIE" ?
Ich habe noch MX4 und Nacuta NT-H1 hier liegern. Kann ich diese dazu nutzen. Bei der MX4 habe ich gelesen das diese nicht elektrisch leitend ist. Also wäre diese geeignet.
Meine Fragen sind nun folgende:
1. Ist die MX4 tatsächlich geeignet ?
2. Gibt es eine bessere Lösung welche ich noch nicht auf dem Schirm habe ( Es gibt ja von Tesa bis Nagellack die wildesten aussagen )
Das was Intel da abgeliefert hat war echt schwach. Jetzt weiß ich wo die 70 Grad (TROTZ GENESIS KÜHLER) herkamen. Viel zu viel Silikon. HS dadurch zu hoch kaum Kontakt zur CPU.
Ich habe aus Spaß einfach mal MX4 auf die DIE gemacht und wieder eingebaut (Finale Lösung ist Liquid Metal und wieder verkleben)
15 GRAD weniger !!! mit normaler MX4. Was sind das für schlampen bei Intel das die so einen Mißt abliefern.