i7 6700K Mit oder ohne Kappe?

[-HioB-]

Servus Leute,

obwohl es eigentlich nicht nötig gewesen wäre, habe ich meinen jetzigen 6600K um 4 Threads erweitert und ihm zusätzliches OC-Potential gegönnt. Das heißt im Klartext ich habe nen 6700K hier im MP erworben, der 5GHz bei 1,3V macht. Jetzt ist es aber nun mal so, dass ich Temperaturen über 55 Grad nicht gern sehe und mein PC immer lautlos aber maximal schnell sein muss. Jetzt stellt sich mir die Frage, ob ich die Kappe runter nehme. Wenn ja kommt eh CL LM pro drunter. Die Frage ist jetzt ob man sich die beiden Temperaturübergänge nicht gleich spart und den Kühler gleich auf den DIE setzt??? Und ja ich weiß, dass das nur mit Modifikation am Sockel geht und ich damit auch die Garantie des Boards verliere...

Sagt mal ernsthaft Eure Meinungen!

MfG Peter

 

[IICARUS]

Früher waren CPUs ohne HS und zum Teil werden die heute noch in Laptops so verbaut.
Beim aufsetzen des Kühlers ist die Gefahr dass das Silizium weg brechen kann und die CPU Schaden nimmt.

Ich würde dieses Risiko wegen ein paar wenige Grad besser nicht eingehen.
HS abnehmen, LM drunter und mit Hochtemperatur Silikon wieder verkleben bringt so schon sehr gute Ergebnisse.

 

[-HioB-]

Das mit dem nackten Die kenne ich ja auch von früher und habe damals auch schon etliche CPUS so gekühlt. Deswegen stelle ich mir ja jetzt die Frage ob ich es nicht gleich weglasse...

 

[IICARUS]

Also ich habe mir damals damit keine CPU gekillt, aber Sockel und Kühler waren auch aufeinander abgestimmt.
Hier musste man nur etwas vorsichtig sein.

Kann mich noch an einem Tag erinnern als ich bei uns bei Snogard in der Reklamation war, da ein neues Netzteil von mir defekt war.
Währenddessen ich warten musste bis ich dran war konnte ich ein Fall mit verfolgen wo jemand seine neu gekaufte CPU reklamierte.

Bekam dann noch mit das er sich wohl eine neue CPU kaufen musste, da er beim aufsetzen wohl zu viel Druck ausgewirkt hatte und das Silizium eine kleine Ecke weggebrochen war.
In diesem Sinn... machbar schon, aber mit hohem Risiko was im Grunde nicht notwendig ist.

Letztendliche muss du dass entscheiden.
Weiß nur das ich mir beim Köpfen im November wegen Unachtsamkeit und etwas Leichtsinn eine 4770K gekillt habe und der neu Kauf einer 4790K für 350 Euro nicht ganz ohne war.

 

[-HioB-]

Deswegen zieht man Schrauben über Kreuz an und nutzt die ausgleichende Wirkung der Federn, die bei nem Kryos z.B. dabei sind. Wer das auf Anschlag anzieht hat nix verstanden...

Würde hier gern die Montagefehler raus lassen.

 

[IICARUS]

Das ist schon klar, aber die Gefahr ist schon größer.
Wobei früher habe ich sie auch immer verbaut ohne das was passiert ist.

 

[Morpheus2200]

Ich meine, den Dau-Deckel kann man getrost weglassen, sofern der Kühler sich immer noch ordentlich montieren lässt.

Grafikkarten haben den auch nicht immer, da ist das Kühler-tauschen auch gang und gäbe.

Sofern man sich da nicht zu dusselig bei der Montage anstellt, sehe ich da kein Problem.

 

[Stullen Andi]

Kühler direkt aufn Die is nicht sonderlich von Vorteil und zieht Arbeit nach. Den Sockel musst etwas bearbeiten und die CPU am besten mit irgendwas stabilisieren damit genug Anpressdruck entsteht. Guck dir mal das Video hier an, das ganze Gefummel und der Garantieverlust wären mir die 1-2° nicht Wert. Dazu besteht ne große Chance die CPU zu beschädigen.

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[-HioB-]

Das Video hab ich auch gesehen, da sieht man relativ gut , dass es nicht am Anpressdruck sondern der Auflageflaeche liegt. Nachdem er die Ecken weggenommen hat läuft ja alles. Ich denke nicht, dass sein Klebeband da stabilisierend gewirkt hat...

Aber gut, wenn das hier allgemein kritisiert wird , überlege ich nochmal.

 

[NasaGTR]

Es gab damals für Haswell ein OC Frame was die CPU geschützt hat und überall genug angedrückt hat.
Nimm dennoch lieber mit LM und Heatspreader, wenn das ordentlich gemacht ist wird der unterschied auch nicht zu groß sein - Stullen Andi über dir hat z.B. schon viel Erfahrung wie das ordentlich geht.
Kannst das ja jemandem aus dem Forum schicken und der macht dir das perfekt.

Wenn es nach LM Behandlung immer noch zu heiß ist dann musst du die Kühlung halt verbessern, denn zum Hitzestau unterm HS kommt es dann nicht mehr.

 

[Stullen Andi]

Und was macht die zusätzliche Auflagefläche? Anpressdruck für die äußeren Pinne erzeugen, ohne ist das dünne PCB zu weich und drückt durch.

 

[Tzk]

Das ist auch mein Bedenken. Skylake hat ne sehr dünne Platine, ohne den ihs ist der Anpressdruck unter Umständen nicht mehr gleichmäßig und die CPU biegt sich durch. Damit würden die inneren Pins im Sockel plattgedrückt, während die äußeren zu wenig druck abgekommen. Wäre mir zu heiss

Bei AMD wäre es dank der amderen Sockelbauform dagegen kein Problem.

 

[IICARUS]

Ich kenne es aus vergangener Zeit nur von meinen damaligen AMD Systeme.
Die Pins befanden sich unter der CPU und wurden durch den Sockel festgeklemmt.

War oder ist ja das Problem, wo beim AMD der Prozessor behutsam abgenommen werden muss, denn sonst hat man den Kühler samt CPU aus dem verriegeltem Sockel gerissen.

 

[Tzk]

Der Unterschied ist, das AMD bisher den weißen Plastiksockel unter der Cpu hatte, auf der sich die Cpu vollflächig abstützt.
Intel hat dort nur die Pins. Damit "schwebt" bei Intel die komplette Cpu über den Pins und wird nur von diesen getragen.

Und genau deshalb ist (auch) wegen des dünneren PCB (Intel hat beim wechseln von Broadwell zu Skylake die Platine ausgedünnt) besondere Vorsicht geboten. Man erinnere sich nur an die Problematik von Skylake mit schweren Kühlern und die daraus resultierenden kaputten Sockel

 

[VDC]

Das mit dem nackten Die kenne ich ja auch von früher und habe damals auch schon etliche CPUS so gekühlt. Deswegen stelle ich mir ja jetzt die Frage ob ich es nicht gleich weglasse...

Zuviel Gefummel mit dem Sockel und die Die-Größe ist auch ordentlich geschrumpft seit damals, es ist also eher wesentlich gefährlicher geworden. Deshalb lieber ordentlich köpfen und gut ists.

 

[NasaGTR]

Ich kenne es aus vergangener Zeit nur von meinen damaligen AMD Systeme.
Die Pins befanden sich unter der CPU und wurden durch den Sockel festgeklemmt.

War oder ist ja das Problem, wo beim AMD der Prozessor behutsam abgenommen werden muss, denn sonst hat man den Kühler samt CPU aus dem verriegeltem Sockel gerissen.

Ich hatte ja sehr gehofft, AMD würde bei AM4 noch ne zusätzliche Halterung/Verriegelung als Sicherung anbringen...

 

[Tzk]

Zuviel Gefummel mit dem Sockel und die Die-Größe ist auch ordentlich geschrumpft seit damals, es ist also eher wesentlich gefährlicher geworden. Deshalb lieber ordentlich köpfen und gut ists.

Definiere damals. Athlon XP (Thoroughbred und Barton) hatten etwa 100mm² Fläche. Auf diesen Wert soll RyZen auch etwa kommen.

 

[-HioB-]

Also ich habe die CPU soweit heute bekommen und getestet. Core 0 hat ein Delta von ca 15 Grad nach oben und das kann ich nicht gebrauchen da sie möglichst lange halten soll. Zumal sie 4.5ghz bei 1.2V @ load läuft. Wäre ja schade drum, wenn sie sterben würde. Die Argumente hier für den HS haben überzeugt und er wird wohl ne LM-Kur bekommen... Dann sollten die Kerne mit niedrigen 50er Temperaturen laufen und ich wär happy

Wenn ich dann noch die Fehler im Bios finde läuft sie entspannt und kühl mit 4.8GHz. Schaffen soll sie 49x102.xBLK aber ich traue meinem Board nicht. Ist aber ne andere Geschichte...

 

[IICARUS]

Also ich bekomme meine 6700K mit 1,200v bei 4,5GHz innerhalb von Spielen nicht über 50 Grad.
HWMonitor zeigt mir dabei aber spitzen die erreicht wurden bis zu 54-56 Grad.

Das wäre soweit auch ok.
Habe momentan nur Luftkühlung und meine CPU ist auch geköpft.

 

[Ali G]

Weiß nicht ob es schon erwähnt wurde aber Aquacomputer hat einen Spacer für Skylake ohne HS im Programm.