IDF: Marc Bohr zur Entwicklung der Fertigungstechnik

[dbode]

<p><img src="images/stories/logos/idf2009.gif" width="100" height="100" alt="idf2009" style="float: left; margin: 10px;" />In einem Roundtable mit wenigen Journalisten gab Marc Bohr (Intel Senior Fellow, Technology and Manufacturing Group) weitere Einblicke zu Intels Plänen bei der Fertigungstechnik. So wird für die kritischen Layer des 22-nm-Prozesses weiterhin wie bei der 32-nm-Technik die Immersion Litographie eingesetzt. Für non-critical Layers verwendet Intel wieder um die trockene Litographie. Weitere Kennzahlen zur 22-nm-Technik wollte Bohr nicht nennen - Details, ob bereits Tri-Gate-Transistoren verwendet werden, wie Drive Current oder die Gate-Länge aussehen, wird man erst zu einem späteren Zeitpunkt mitteilen.</p>
<p>Für die anschließende 15-nm-Technik wird...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=13148&catid=60&Itemid=203" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>

 

[SRic]

Normallerweise mache ich mich nicht über kleine Tippfehler lustig, aber das: [...] 300-nm-Wafer [...] brachte mich dann doch zum Lachen.

Oh man zuviele Gummibärchen gegessen.

Sonst, heftig was man bei Intel alles besser machen kann.
Dass die Umstellung auf 450 mm Wafer nicht unabhängig bewältigt werden kann, finde ich allerdings etwas enttäuschend.

 

[dbode]

Sorry, das ist im Eifer des IDF-Gefechts durchgerutscht und schon korrigiert.

 

[DerEDDIE]

Ich denke dass es daran liegt, das Intel die Kosten für die Umstellung nicht alleine tragen will...

Zumal doch die anderen Unternehmen durch die geringeren Produktionskosten ebenfalls Profitieren würden.

Was ich aber nicht verstehen kann, wieso Intel sich nicht eine eigene Produktionswerkstatt schafft?

80% des Chipmarktes sprechen doch für sich...

Ob da das Kartellamt dahinter steckt oder der Staat einfach das Unternehmen TSMC nicht gefährdet sehen will?!?