IEDM 2023: Halbleiterforschung konzentriert sich auf Backside Power Delivery

[HWL News Bot]

Auf dem 2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) präsentieren Halbleiterunternehmen, Forschungsgruppen und Universitäten ihre aktuellen Forschungsergebnisse rund um die aktuelle Halbleiterentwicklung. In diesem Jahr konzentrieren sich Präsentatoren vor allem auf die Entwicklung von Technologien im Bereich der Backside Power Delivery Networks (BSPDN), des Packagings und der Skalierung der Transistoren auf 2 nm und weniger. In diesem Bericht wollen wir uns auf die Entwicklungen der BSPDN konzentrieren.
... weiterlesen