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Bereits mit dem ersten Tag des diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) haben wir über die Bemühungen von Intel und TSMC hinsichtlich der Materialforschung gesprochen, um Strukturbreiten von 2 nm und weniger in der Fertigung zu erreichen. Fokus der diesjährigen Konferenz ist aber sicherlich das Thema Backside Power Delivery Networks (BSPDN) – auch dazu hatten wir einen ausführlichen Bericht.
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