IFS Direct Connect: Partner setzen verstärkt auf Intel 18A

[HWL News Bot]

Auch wenn Intels Foundry-Geschäft auf eine Fertigung in Intel 16, Intel 3 und Intel 18A ausgelegt, so scheinen sich Kunden und auch die Partner darauf festgelegt zu haben, dass Intel 18A der wichtige Startpunkt sein werden. Hersteller von EDA-Software wie Synopsys, Cadence und Siemens fokussieren sich auf Intel 18A.
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[Botcruscher]

Bisher beläuft sich der erwartete Auftragswert von Intel Foundry für Wafer und Advanced Packaging auf etwa 15 Milliarden US-Dollar. Alleine im Januar 2024 machte TSMC einen Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar.

Da fehlt eine Zeitangabe für die 15Mrd.

 

[Mr.Mito]

Synopsys zeigte Daten zu einem eigenen Testchip, dessen logischen Funktionen intakt gewesen sein sollen und die Speicherbereiche innerhalb der zu erwartenden Ausbeute.

Ist da bei logischen nicht das n zu viel und das Satzende offen/unvollständig? Liest sich so jedenfalls komisch.

Laut Intel will [Intel Foundry ?] seine interne Kundschaft auf Augenhöhe mit den externen Kunden behandeln.

Glaube da fehlt was.

wie Intel sicherstellt, dass kein Informationsfluss vom Foundry-Partnern zu Intel Products stattfindet.

Von/vom?

 

[Don]

Bisher beläuft sich der erwartete Auftragswert von Intel Foundry für Wafer und Advanced Packaging auf etwa 15 Milliarden US-Dollar. Alleine im Januar 2024 machte TSMC einen Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar.

Da fehlt eine Zeitangabe für die 15Mrd.

Das ist der aktuelle Gesamtauftragswert, den Intel Foundry bisher erhalten hat.

 

[Holt]

Das Geschäft ist ja auch gerade erst am Anfang und bietet bisher nur 3 Nodes an, Intel 16 als updated legacy node, dann Intel 3 und Intel 18A, von denen gibt es aber eben noch keine fertigen Produkte zu kaufen. Dafür wird aber Intel 18A der fortschrittlichste Prozess sein, denn die Kunden bekommen können, die Massenfertigung wird im zweiten Halbjahr beginnen und auch wenn TSMC behauptet ihr N2 Prozess wäre gleichwertig, so wird dessen Massenfertigung erst in Q2 2025 beginnen und N2 hat keine Backside Power Delivery, was Intel schon mit Intel 20A eingeführt hat. Die bekommt bei TSMC erst der N2P Prozess, der aber erst für 2026 angekündigt ist.

Schon 15 Milliarden an Aufträgen zu haben bevor der erste Chip an einen Kunden gegangen ist, sehe ich daher als gar nicht schlecht an.