[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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ja per offset. mit der Vcore hab ich ja rumgespielt und auch mit fixed Vcore hab ichs probiert...
 
Die Artikelbeschreibung ist auch ziemlich gruselig. Von der Rechtschreibung mal abgesehen -- normalerweise wissen Leute mit computertechnischer Erfahrung, welchen grammatischen Geschlechts das Akronym "CPU" ist.
 
OsterHasi
smilie_oster_116.gif


Vorher:


Nacher:
 
Zitat REDFROG

Es sei gesagt das man sich absolut darauf konzentrieren sollte wenn man auf die Spritze drückt und nicht zu viel abgibt. Vorallem bei der Pro Version ist das heikel. Also ich habe Respekt vor dem Zeug und den sollte man auch haben. (2500K) :P

Was genau ist das negative an dem flüssigmetall. Ich lese immer nur das zeug ist super, geil, der hammer aber keiner gibt info's was negativ ist daran.

Also bitte schreibt doch mal einer klartext.
Demnext bau ich mein neues system zusammen ich will jede info haben die mir zur fehlervermeidung hilft.

Mfg. JackmagIV
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Wenn man nicht damit umgehen kann hat es negative Eigenschaften ;) sonst eigentlich nicht.
Abgesehen von Materialunverträglichkeiten wie Aluminium oder dass es auf dem HS die Schrift unkenntlich macht. Aber des steht ja überall
 
Also ich werd wohl doch selber köpfen müssen da ich momentan nicht auf meinen PC verzichten kann,
habe Poli klingen bestellt, habe aber auch nen schraubstock da um die Fön Methode zu versuchen.
Ich will die sicherste Methode wählen und bin mir noch unschlüssig.
LM möchte ich wie gesagt erstmal nicht 10° Grad Kühler reicht mir schon da meine Cpu maximal 4,5 getaktet werden soll.
Das reicht mir aktuell einfach und mit meiner Wakü gehen die Temps mometan schon klar bei um die 65 Grad unnter Prime @4,2
 
Hey ihr Enthaupter :hail:

Ich wollte mir demnächst einen Hasi i7 4770K kaufen und möchte euch fragen, worauf ich achten muss. Einen Ivy habe ich schon geköpft und war eigentlich keine grosse Herausforderung. Nur habe ich gelesen, dass man die SMD beim Haswell schützen muss. Nur kann ich mir diese Shinjitsu?! Paste nicht bestellen und brauche eine Alternative.

Ihr testet eure CPU's mit dicken Wakü's und erreicht Differenzen von 20°C. So was habe ich nicht. Ich mit meinem H100i kann solche Unterschiede nicht erwarten, oder?

mfg ossi
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Auf der linken Seite musst du aufpassen dass nicht zu tief mit der klinge reingehst. Ob Wakü oder Luft hat mit der Temp Verbesserung nix zu tun. Die Differenz bleibt egal wie immer die selbe.
Kannst auch andere Paste nehmen als die Ching Chang Chong. Geht normal auch ohne wenn man aufpasst würde ich aber auch nicht unbedingt machen.
Ansonsten frag Wernersen der verkauft die
 
Zuletzt bearbeitet:
Nimm ganz normale MX-2 oder das was du hast, reicht völlig ^^ Hauptsache keine LM. DC8 von Bequiet geht auch super :drool:
 
Ich hätte noch ein Paar MX-4 Tuben hier rum liegen. Sollte klappen nicht?! Leitet ja keinen Strom. So weit ich weiss.

Es steht nicht ganz fest, ob ich mir den 4770K hole. Wenn der 4790K standardmäßig schon so gut wie die geköpften ist, lass ich es sein oder köpfe das neue Modell. Je nach dem, wie es mit den Preisen steht. Lohnt sich das warten, wenn man sowieso köpfen möchte?
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hey Nachbar :d

Besser oder gleich wie Liquid wird die sicher nicht werden solange nicht wieder verlötet wird. Denke 10 Grad werden auch mit der neuen Paste noch drin sein aber des sieht man erst wenn's soweit ist :)
 
Noch irgendwelche letze Tips bevor ich köpfe? Oder lieber mit schraubstock und Fön statt Klinge?
 
Nur kann ich mir diese Shinjitsu?! Paste nicht bestellen

Wieso nicht? Die gibt es z. B., bei Amazon. Oder bei Wernersen.

Noch irgendwelche letze Tips bevor ich köpfe?

Du beschwörst das Bild eines Henkers, der den Todgeweihten nach seinen letzten Worten fragt, ja schon selbst herauf. Insofern erübrigt sich der wichtigste Tip eigentlich: Nimm dir vor, dich nicht zu ärgern, falls du zu den geschätzten 5% gehörst, die ihre CPU beim Köpfen schrotten. :d
 
Zuletzt bearbeitet:
Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Ich hab mich halt nich nicht für ne Methode entschieden....
 
Ich hab mich halt nich nicht für ne Methode entschieden....

Mach es doch so: Versuche dich mit der Klinge an der rechten oberen Ecke der CPU. Da musst du nur aufpassen, dass du nicht in den PCB schneidest, aber nicht auf den Die und die Kondensatoren achten. Falls du merkst, dass du kein Gefühl für den richtigen Druck und den richtigen Winkel entwickelst, kannst du immer noch mit der Schraubstockmethode köpfen. Den Fön brauchst du, glaube ich, nur, wenn du keinen Hammer verwendest, sondern an die eine Backe des Schraubstocks den PCB und an die andere den IHS anlegst.
 
Wo gibts denn das nachzulesen?

Haswell Refresh: Intels K-Modelle sollen sich besser kühlen lassen oder sonst auf CB. Du findest vieles, wenn du nach Devil's Canyon suchts.

@Davos
Schweiz und Amazon verträgt sich nicht sehr gut ;)

@eagle*23*
Wir werdens sehen. :p Solange ich sammt OC (4,4Ghz) nicht über 75 Grad bin ich zufrieden. Mein Corsair 350D ist da leider auch keine Hilfe. Meine Temps haben sich durch die Bank 5-7 grad verschlechtert, seit ich das Case hab:fresse2:
 
Mach es doch so: Versuche dich mit der Klinge an der rechten oberen Ecke der CPU. Da musst du nur aufpassen, dass du nicht in den PCB schneidest, aber nicht auf den Die und die Kondensatoren achten. Falls du merkst, dass du kein Gefühl für den richtigen Druck und den richtigen Winkel entwickelst, kannst du immer noch mit der Schraubstockmethode köpfen. Den Fön brauchst du, glaube ich, nur, wenn du keinen Hammer verwendest, sondern an die eine Backe des Schraubstocks den PCB und an die andere den IHS anlegst.

Naja genau das isses^^ hab schiss reinzusäbeln. Muss ich denn Ständig Druck auf die Klinge geben, damit die sich eher nach oben biegt?`Die MEthode mit dem Fön sieht recht einfach aus, allerdings wirken da ja auch Kräfte aufs PCB.
 
Nein, die Klinge sollte sich weder nach oben, noch nach unten verbiegen. Halte die Klinge zwischen Daumen und Zeigefinger in einem flachen Winkel zum PCB und übe mit dem Zeigefinger Druck auf die stumpfe Kante der Klinge aus. Wenn du die Klinge zu flach hältst und versehentlich an der Ecke in den IHS schneidest, ist das nicht so schlimm. Die Schneide der Klingen für den Polyboy-Glaskeramik-Schaber ist oben und unten geschliffen. Wenn du die Klinge z. B. parallel zur CPU hältst, schneidest du auf jeden Fall in den IHS.

Halte die Klinge doch mal probehalber in flachem Winkel an die Ecke des IHS und vergrößere den Winkel, während du leicht Druck ausübst. Du wirst das spüren, wenn die Schneide zwischen IHS und PCB liegt. Dann verstärkst du den Druck, beherzt, aber kontrolliert, d. h. du musst verhindern, dass die Klinge zu tief unter den IHS rutscht, falls die Klebemasse plötzlich nachgibt. Da Die und Kondensatoren aber recht weit von den Ecken der rechten Seite entfernt sind, wird die Klinge auch dann nicht tief genug unter den IHS rutschen, um da etwas zu beschädigen. Noch muss die Klinge ja die Klebemasse an den Seiten überwinden. Sobald du die Klinge zwei bis vier Millimeter unter die Ecke geschoben hast, ziehst du sie wieder raus und kontrollierst, ob sie sich bereits umgelegt hat. Falls ja, setzt du sie beim zweiten Mal etwas versetzt an. Sobald absehbar ist, dass du mit einer Stelle der Schneide, die sich bereits umgelegt hat, in Kontakt mit dem PCB kommst, nimmst du eine neue Klinge. Ich habe beim Köpfen sieben Klingen für meine CPU gebraucht. Einfach, weil ich sehr vorsichtig war. Wenn man das öfter macht, hat man sicherlich so viel Gefühl für den optimalen Winkel entwickelt, dass man nicht mehr in den IHS schneidet. Die Klinge legt sich eigentlich nur dann um, wenn der Winkel beim Schieben unter die Ecken zu flach ist. Aber wie gesagt: Selbst wenn du an den Ecken etwas Material abträgst, wird der IHS dadurch später nicht schlechter aufliegen. Du solltest lediglich den IHS vor dem Verkleben daraufhin kontrollieren, ob er an der Unterseite durch das Schneiden verursachte Grate hat. Die müsstest du auf jeden Fall beseitigen.
 
Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Ist's Done, Hans mit derklinge einfech nicht hinbekommen. Da hab ich die Schraubstock Fön Methode gemacht und innerhalb einer Minute war der ihs ab.

Teste grad und vorher hatte ich im Prime bei kühlerem Wetter so 65 grad.

Aktuelle hab ich bei Zimmertemperatur 24,5 grad und wasstemperwtur 29,8 grad
Meine Temperatur liegt aktuell bei 60 grad im Prime 8k Test.

Eventuell muss ich normal die wlp neu machen, nutze die gelid .

Was sagt ihr zu den Werten nochmal dran ? Rafitlüfter laufen auf 6v und der radi kühlt mit Gehäuse Luft die zirka 27 grad hat
 
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Na also :bigok:

Im unteren Bereich und ohne Liquid kommt des schon hin mit dem nicht ganz so großen Unterschied.
Mit normaler wlp kann Dosierung so gut wie nicht schief gehen. Drückts eh fast alles weg :d
 
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Klinge ging gar ned hab die da nicht drunter bekommen, finde schraubstock echt am einfachsten einfach warmmachen kurz anziehen weiter warmmachen klack.....
Leider hat sich der IHS bei im Sockel Montieren etwas verschoben, da das silikon nicht ganz hart war wohl...
 
Hallo, kurze Frage, woran kann ich sehen welche Prozessoren gelötet sind und welche Wärmeleitpaste haben? Mich würde vorallem interessieren, wie es bei Sockel 1150 Xeons aussieht aka E3-1225v3
 
@ Euathlus1985

Der E3-1225v3 scheint nicht verlötet zu sein. Siehe "hier".

@ voaddi

Kann sein, dass du den mit Silikon verklebten IHS jetzt mit der Klinge besser herunterbekommst als mit dem Schraubstock. Silikon lässt sich besser schneiden als die Original-Klebemasse und ist außerdem flexibler.

Beim nächsten Mal vor dem Einspannen in den Sockel 10 Minuten föhnen oder (schätzungsweise) das Silikon ein bis zwei Stunden bei Zimmertemperatur antrocknen lassen. Und sicherheitshalber einen Finger beim Herunterklappen der Sockelklammer sachte drauf pressen. Dann verrutscht auch nichts.
 
Zuletzt bearbeitet:
Nabend Leute,
hab auch vor, meine CPU (I5 3570k) demnächst zu köpfen.
Ich benutze dafür die Methode mit der Klinge.

Muss ich das Ganze am Ende wieder mit Silikon "verschließen"?
Oder würde es reichen, wenn der Sockel bzw das Mainboard die CPU zusammenhält?

Wie viel Silikon muss ich wo anwenden?

Ich würde gerne Liquid Ultra Flüssigmetall verwenden. Auch als Wärmeleitmittel zwischen CPU und Kühler.

Da wäre dann auch schon meine nächste Frage.
Ich benutze die Corsair H100i, hab irgendwo gelesen, dass Kupfer mit Flüssigmetall legieren kann. Ist da was dran?


Ist es egal, welchen Silikon ich verwende? Hauptsache Hochtemperatur-Silikon?
 
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...? Kann man da noch kleben oder so? ....löten?
 

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da war aber einer sauer :haha:

Schraubstock langsam mit Gefühl zugedreht :fresse2:

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Nabend Leute,
hab auch vor, meine CPU (I5 3570k) demnächst zu köpfen.
Ich benutze dafür die Methode mit der Klinge.

Muss ich das Ganze am Ende wieder mit Silikon "verschließen"?

Oder würde es reichen, wenn der Sockel bzw das Mainboard die CPU zusammenhält?

Wie viel Silikon muss ich wo anwenden?

Ich würde gerne Liquid Ultra Flüssigmetall verwenden. Auch als Wärmeleitmittel zwischen CPU und Kühler.

Da wäre dann auch schon meine nächste Frage.
Ich benutze die Corsair H100i, hab irgendwo gelesen, dass Kupfer mit Flüssigmetall legieren kann. Ist da was dran?


Ist es egal, welchen Silikon ich verwende? Hauptsache Hochtemperatur-Silikon?


Must nicht verkleben, sieht halt schöner aus. Beim Einspannen Heatspreader bisschen nach unten drücken mit Finger
Schau mal die Bilder an wegen Silikonmenge
Liquid Metal zwischen CPU und Kühler blödsinn wenn die Ursache im Kern bekämpft hast. Macht nur sauerei.
Kupfer und Liquid egal, nur Alu macht glaub Probleme
Silikon auch egal welches
 
War das Küchenmesser. Habe eh noch ein paar von denen hier 3750 k oder so ähnlich
 
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