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Klar kommen sie Zu spät aber so ein Problem Erstmal finden und beseitigen und daraus lernen dauert eben seine Zeit und Sockel 1700 wird nicht mehr die Prioriät haben bei Thermalgrizzly denke eher AM5 und LGA 1851 haben die Priorität und jetzt wo sie den Entwickler / Designer von EK im Team haben wird das eine gute Zukunft haben
nicht nur der Intel Sockel 1700 Kühler wurde auf die "Pro V1" Version aktualisiert, auch den AM5 Direct Die Kühler gibt es als Pro V1 Version, das habe zumindest ich erst heute bemerkt. Leider hat TG nur noch RGB-Varianten im Programm, non-RGB gibt es nicht mehr. Finde ich persönlich sehr schade.
@der8auer ist ja auch hier zu finden , und das schon länger , fragen bestehen ja nun auch schon länger..
who cares ob da nun ein problem war oder nicht, man sollte wie 8auer damals immer sagte "firmenneutral" sein - der firma ist es egal wer man ist es geht am ende nur um den umsatz den man macht,
wieso sollte man also dort dieses produkt noch kaufen wenn es doch andere produkte gibt die keine probleme haben/hatten und toll funktionieren. (und das schon monatelang bewiesen ist)
die "werbung" und das produkt kommen einfach viel viel zu spät
- das ist mein fazit zu dem ganzen , overall bin ich aber auf ergebnisse von euch gespannt und daumen hoch für das video !
nicht nur der Intel Sockel 1700 Kühler wurde auf die "Pro V1" Version aktualisiert, auch den AM5 Direct Die Kühler gibt es als Pro V1 Version, das habe zumindest ich erst heute bemerkt. Leider hat TG nur noch RGB-Varianten im Programm, non-RGB gibt es nicht mehr. Finde ich persönlich sehr schade.
Witzig dass es kein Statement zu AM5 gibt... Waren halt nur ein paar Dumme - so wie ich - die sich den Kühler gekauft hatten.
der Support von Thermal Grizzly hat mir auf Anfrage bestätigt, dass es keine non-RGB Varianten geben wird weder vom Intel noch AMD Pro V1... wirklich schade. Hat die BlingBling Fraktion mal wieder gewonnen. Ich zumindest gerne die Option, keinen Acryl-Bomber kaufen zu müssen.
@der8auer
Da in Deinen Videos immer die Vorteile der Inhouse-Fertigung hervorgehoben werden, wäre doch eine kleine Stückzahl non-RGB durchaus möglich gewesen. Einfach von dem Acryl-Part ein paar Dutzend in Acetal fräsen und als Downgrade-Kit verkaufen.
Ich finde es einen echten Rückschritt. Zumal hierdurch faktisch an der Preisschraube gedreht wurde, weil das günstige Einstiegsmodell weggefallen ist. Oder konstruier den Kühler so, dass man keine G1/4" Gewinde in Acryl hat.
Ein gutes Stück mehr Leistung und dafür 10€ mehr Preis beim Endkunden finde ich jetzt nicht so krass wie du es darstellst mit "an der Preisschraube gedreht". Der alte RGB Kühler hat 119,90 € gekostet und jetzt 129,90 €. Wir verdienen effektiv nicht mehr als beim alten Kühler. Das Produkt ist aber deutlich besser.
ich sprach vom Wegfall der nonRGB Version, welche faktisch die Preisschraube erheblich gedreht hat. Jetzt muss man 130€ zahlen anstatt vorher 100€. Die 10€ Aufpreis für mehr Leistung nehme ich gerne in Kauf, den Mehrpreis fürs BlingBling nicht, wenn ich dazu noch Acryl an den G1/4 Gewinden erhalte, was eine potentielle Schwachstelle ist.
Wenn die Verarbeitung von Kupfer oder Aluminium einfacher ist im Vergleich zu Acetal/POM, dann würde ich auch einen Deckel solchem Material nehmen. Das "Problem" mit der Anleitung, Verpackung etc. kann ich nicht wirklich nachvollziehen. Genug Hersteller haben bei solchen Kleinserien ein Auswahlfeld am Karton und kreuzen (händisch) an, welche Variante drin ist. Eine Anleitung könnte für beides sein. Sofern man den Kühler identisch aufbaut und nur die Acryl-Platte mit z.B. Kupfer austauscht und den RGB-Streifen weglässt, wäre auch nichts in der Anleitung zu ändern.
Mich verlierst Du als Kunden, da Acryl an den Gewinden ein NoGo ist.
Eine Non-RGB Version wäre entsprechend auch bei ~110€ und nicht bei 100€.
Unsere Acrylteile werden nach der Fertigung getempert und haben dementsprechend viel weniger ein Problem mit Spannungsrissen als das bei anderen der Fall ist.
Den Deckel aus Kupfer zu machen würde den Kühler wahrscheinlich genauso teuer machen wie den RGB Kühler, aber dann eben ohne RGB
Wir sind jetzt schon an der 1851 Produktion und da wollen wir die Learnings natürlich mitnehmen.
Stelle Dir man einen erfahrenen Ingenieur ein. Deine Theorie im Video ist nicht falsch, sondern haben einfache nur falsche Annahmen. So eine einfache Simulation wär in ca. 30 Minuten erstellt und hätte schnell aufzeigen können das bezüglich der Nickelbeschichtung bei einem Kühler, der gleichzeitig auch der Heatspreader ist, das bei 250 W keine nur angebliche 0,5 K Differenz ist.
Das gleiche bezüglich der Verformung mit der FR4 Platine von der CPU. Da hätte man schon früh in der Konstruktionsphase erkennen können, das dies nicht passt. Aber gut wer Lehrgeld bezüglich Produktrückruf zahlen möchte, soll dies tun.
Keine Ahnung woher du deine Theorien hast, aber ein Problem mit der Verformung der Platine gab es nie.
Ausgerechnet hatte ich das und ich bin selbst Ingenieur also alles gut Davon haben wir übrigens noch 5 weitere in der Firma, die nicht auf den Kopf gefallen sind.
Falls du den Einschnitt in die Platine durch die 45° Fase meinst, da lass ich mich gerne von dir belehren wie man das in der Konstruktionsphase erkennen will
Setz dich doch mal hin und simuliere das. Dann wirst du merken, dass es in der Simulation weniger als 0,5K Differenz sind.
Aha, Minute 5:56
Diese Verformungsform kommt eindeutig vom deinem Kontaktframe. Übrigens auch der Grund warum sich die Phase in die Platine gebohrt und somit beschädigt hat.
Es war von Erfahrung die Rede.
In dem man sich das mal während der Konstruktionsphase anschaut und die Verfromung, sowie Flächenprässung auf der Platine auswertet.
Werde ich nicht merken, da deine Behauptung einfach nicht den Tatsachen entspricht. Wie und mit welchen Annahmen hast Du das angeblich simuliert? Die ungefähre Größe und Position der einzelnen Rechenkerne per DIE-Shot nachgeahmt?
In deinem Video ist nur die Rede wie man das ganz einfach ausrechnen kann, wobei hier sämtliche Annahmen nicht stimmen. Angefangen von der Fläche etc.
Die 0,5 K treffen dann zu wenn man einen üblichen Wasserkühler vernickelt. Weil man hier dann einfach die Fläche des Heatspreaders bzw. konservativ die des DIE annehmen kann und dann stimmt diese einfache Annahme schon sehr gut mit der Praxis überein. Bei Direct-Die stimmt diese Annahme nicht mehr.
Glaube du solltest das Video noch mal richtig anschauen und zuhören. 5:56 was für einen Contactframe? Welche Phase hat sich in die Platine gebohrt? Meinst du die Fase? xD In keiner Sekunde ging es in dem Video um einen Contactframe und die CPU war auch nie mit einem montiert.
Die 0,5K treffen mit Sicherheit nicht zu wenn du einen üblichen Wasserkühler vernickelst Du wirfst hier irgendwelche Dinge in den Raum ohne überhaupt irgendwas zu berechnen.
Q=(k*A*dT)/l
Q=Wärmefluss von 250W
l=dicke in m
k=Wärmeleitfähigkeit
A=Fläche in m²
dT=Temperaturdifferenz in K
kNickel= ~50 W/m*K
kKupfer= ~390 W/m*K
Intel Heatspreader hat 1064 mm²
lNickel = 10µm
IKühler = 1mm
Nimmt man das als Grundlage und z.B. eine 1mm dünne Bodenplatte eines Kühlers dann hast du einen Temperaturverlust durch 1mm Kupfer von 0,6035K. Vernickelt man das Kupfer mit 10µm dann werden daraus 0,6505K. dT durch Nickel 0,047K. Du liegst also Faktor 10 daneben mit deiner Behauptung.
Mit Kontaktframe meinte ich deinen Kühler, der ja alles in allem ist, da die CPU Sockelhalterung ersetzt wird.
Nur wird niemals die Wärme vollständig homogen auf der gesamten Heatspreaderoberfläche verteilt. Wenn man koservativ mit der DIE-Größe rechnet sind es beim 13900 K nur noch 219 mm². Also bei deinem Beispiel nicht Faktor 10, sondern nur Faktor 2. Außerdem sind es nicht 10 µm, sondern die Nickelschicht ist immer zwei mal vorhanden. Einmal zum HS und einmal zum Wasser.
An an dem Beispiel bezüglich eines 9900 K mit 175 W sind es 0,2 K, was dann effektiv 280 mm² (bei 90 W/m*K) entsprechen würde. Die DIE-Größe bei einem 9900 K liegt bei 180 mm². Somit ist die effektive Oberfläche mit 280 mm² nicht viel größer als der DIE und deutlich kleiner als der Heatspreader.
Soviel zu deiner Rechnung, die ist für deine Katze, denn Du kennst die effektive Oberfläche nicht. Konservativ eben die 219 mm² bezüglich des 13900 K und somit dann 0,047 * 5 * 2 ~ 0,5 K. Da eben mit 2 * 10µm gerechnet werden muss, da der Kühler vollständig vernickelt ist.
Bei einem Direct-Die Kühler ist es wegen dem fehlenden Heatspreader um ein vielfaches höher als 0,5 K, da die effektive Oberfläche dann nur noch der Größe eines Rechenkernes entspricht.
Wenn Du das wirklich seriös und einigermaßen genau berechnen möchtest. Dann über diese Gleichung mit einen richtigen virtuellen Dummy, der in 30 Minuten erstellt ist:
Wärmeleitungsgleichung – Wikipedia
de.wikipedia.org
Alles andere kann man gleich sein lassen und dann lieber messen, weil deine einfache Rechnung bei Direct-Die einfach zu nichts gebrauchen ist.
Willst du mich trollen? Genau das habe ich doch im Video gesagt?
Du redest erst vom normalen Kühler und sagst "Die 0,5 K treffen dann zu wenn man einen üblichen Wasserkühler vernickelt. " Was offensichtlich falsch ist. Darauf bezog sich meine obere Rechnung und nicht auf Direct Die
13900K Die Size ist 250mm² und wenn du darüber einen Heatspreader hast von Intel üblichen 2mm Dicke dann kannst du doch nicht mit 219mm² rechnen? Dass die Wärme nicht homogen verteil ist, ist mir natürlich klar....
Jetzt kommst du mit Direct Die und sagst 1:1 genau das was ich im Video gesagt habe. In meinem Video habe ich genau diese Punkte. 2x 10µm Nickel plus, dass die effektive Fläche viel kleiner ist.
Schon komisch, irgendwie weiß es immer einer besser, ist aber selbst nich in der Lage ist so ein Produkt an dem Markt zu bringen. Egal obs hier oder bei jedem anderen Wakü-thema ist. Der Typ taucht immer irgendwann auf und will Leute belehren wie dumm sie sind und das ist ja alles falsch was die machen.
Das die effektive Fläche viel kleiner ist hast Du weder hier, noch im Video erwähnt. Im Video ging es eher darum das man es so nicht so richtig nachvollziehen kann.
Soll ich das Videoscript hier noch im einzeln zitieren oder wie?