Intel Stratix 10 TX bindet Netzwerk-Tranceiver mittels EMIB an

[HWL News Bot]

Intel hat eine weitere Variante seiner Stratix-10-FPGAs vorgestellt. Vor einigen Wochen führte man die Stratix-10-MX-Modelle ein, die neben bis zu vier Transceivern zwei HBM2-Stacks verwendeten. Bei den Stratix-Chips handelt es sich um einen zentralen FPGA (Field Programmable Gate Array - ein integrierter Schaltkreis, in den eine logische Schaltung programmiert werden kann), der mit verschiedenen weiteren Komponenten kombiniert werden kann. Im Falle der MX-Modelle eben auch mit HBM2.Die TX-Modelle sind allesamt auf besonders schnell...

... weiterlesen

 

[Nimrais]

Microbump pitch 55mm, ganz schön gross

Könnte Intel die Technologie an AMD lizenzieren als Abkommen mit den Vega Chips auf den Intel CPUs. Für MCM scheint das "the next big thing" zu sein.

 

[Holt]

EMIB ist "the next big thing" für MCM, denn normale Interposer sind sehr groß, weil ja alle Dies draufpassen müssen und damit sehr teuer, die werden ja wie Halbleiter hergestellt und klassische Verbindungsverfahren erlauben viel weniger Verbindungen, dafür aber auch größere Abstände. die sind für die Kühlung wichtig und wenn man die HS verlöten will, da so die Trägerplatine bei genügend Abständen die unterschiedlichen Höhen, die ja auch durch einmal durch die Fertigung und dann im Betrieb durch unterschiedliche Wärmeausdehnung entstehen, dann noch ausgleichen kann. Große Abstände zwischen den Dies sind aber sowohl bei Interposern wie auch bei EMIB teuer und da die Dies bei verlöteten HS fest mit diesem verbunden sind, wirken die Kräfte dann auf die Verbindung der Dies die diese von EMIB / Interpose abzuziehen versuchen. WLP dürfte also Pflicht sein. Hier gibt es mehr dazu am Beispiel der AMD GPUs mit HBM.