Interposer mit 12x HBM4: TSMC CoWoS soll ab 2027 riesige Packages ermöglichen

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Auf dem Open Innovation Platform (OIP) Forum sprach TSMC über seine zukünftigen Pläne hinsichtlich des Packaging, genauer dem Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und definierte dabei die bisherigen Ziele zur Größe des verwendeten Interposer etwas genauer. Aktuell wird das CoWoS-Packaging im Bereich des dreifachen, des sogenannten Reticle-Limits limitiert, also der maximalen Größe, in der ein monolithischer Chips gefertigt werden kann.
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