ISSC 2022: Wie vier Dies zu einem "monolithischen" Sapphire Rapids werden

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Neben technischen Details zum Aufbau der ersten BonanzaMine-Generation sprach Intel auch über den Aufbau der nächsten Xeon-Generation Sapphire Rapids. Ziel war es hier, einen Prozessor bestehend aus zwei unterschiedlichen Dies so zu gestalten und miteinander zu verbinden, dass dieser wie ein monolithischer Chip arbeitet und ähnliche Leistungsdaten erreicht. Viermal 400 mm² (die tatsächliche Größe liegt leicht unter 400 mm²) sitzen auf dem Package und wären entsprechend als 1.600-mm²-Chip nicht zu fertigen. Jeder dieser Chips hat laut Intel zwischen 11 und 12 Milliarden Transistoren.
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