Kühlkörper auflöten
- Ersteller J-M-F
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Löten kannst du aber nicht die ganze Fläche, oder irre ich da? Wenn doch, wie soll das denn gehen? Kannst ja nur außenrum löten, daher sehe ich da mal keinen Temperaturvorteil.
Cyba_Mephisto
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Löten bezweckt eine Verbindung von zwei Punkten, Schweißen hingegen verbindet 2 Flächen.
Und ich kenne keinen, der seinen Kühler an die CPU angeschweißt hat.^^
Und ich kenne keinen, der seinen Kühler an die CPU angeschweißt hat.^^
Cyba_Mephisto
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Das Löten von Flächen ist doch Schweißen, oder?
Triv
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Löten != Schweissen
Löten: Verbindung zweier unterschiedlicher / gleicher Metalle durch ein Lot
Schweissen: Verbindung zweier identischer Metalle mit Schweissdraht aus selbem Material
Schweissen fällt also so ziemlich flach, k.A. aus was ein HS besteht.
Das Löten von Flächen geht auf jeden Fall. Nur wird das der CPU wahrscheinlich nicht gut tun
Löten: Verbindung zweier unterschiedlicher / gleicher Metalle durch ein Lot
Schweissen: Verbindung zweier identischer Metalle mit Schweissdraht aus selbem Material
Schweissen fällt also so ziemlich flach, k.A. aus was ein HS besteht.
Das Löten von Flächen geht auf jeden Fall. Nur wird das der CPU wahrscheinlich nicht gut tun
dann dürfte der hs ja auch nicht aufgelötet weden, so weit ich weiss haben den einige abgelötet ohne die cpu zu töt
loopy83
Moderator, HWLUXX OC-Team, TeamMUTTI
Du bräuchtest ne relativ größe Energiemenge, um den Kühler und die CPu so heiss zu bekommen, dass man löten könnte. Das würde in meinen Augen unweigerlich den Tot der CPU bedeuten. Denn selbst wenn du Weichlötest, wird das Lot erst ab ca. 200Grad flüssig, wenn du spezielles Lot verwendest vielleicht schon ab 170Grad.
Der DIE besteht aus Si.... also vom herkömmlichen Löten kann da keine Rede sein. Werden schon spezielle Lötverfahren sein, die da angewendet werden. Und nur weil es ab geht, wenn es heiss wird, muss es noch lange nicht heissen, dass man den HS ohne weiteres irgendwo anlöten kann.
Zumal mit Hausmitteln der Kontakt zwischen Kühler und CPU alles andere als ideal wäre. Es werden sich Lunker (Lufteinschlüsse) bilden, die ja isolierend wirken.
Kurz gesagt, die Idee finde ich einfach nur bekloppt
Der DIE besteht aus Si.... also vom herkömmlichen Löten kann da keine Rede sein. Werden schon spezielle Lötverfahren sein, die da angewendet werden. Und nur weil es ab geht, wenn es heiss wird, muss es noch lange nicht heissen, dass man den HS ohne weiteres irgendwo anlöten kann.
Zumal mit Hausmitteln der Kontakt zwischen Kühler und CPU alles andere als ideal wäre. Es werden sich Lunker (Lufteinschlüsse) bilden, die ja isolierend wirken.
Kurz gesagt, die Idee finde ich einfach nur bekloppt
scheinwerfer
Neuling
aber wo soll der tiefere sinn liegen, kann mir nicht vorstellen, das die sich temp-übertragung dann so stark verbessert,
das sich das lohnt...?
ich halte es ja schon für wahnsinn, den HS planzufräsen (okay, die pros arbeiten da ja im 1/10mm bereich), aber zwei
nahezu plane flächen bringen 100%ig mehr als das, was du vorhast...
das sich das lohnt...?
ich halte es ja schon für wahnsinn, den HS planzufräsen (okay, die pros arbeiten da ja im 1/10mm bereich), aber zwei
nahezu plane flächen bringen 100%ig mehr als das, was du vorhast...
so sehe ich das auch, wird sicher nicht soviel bringen, daß es sich lohnt so die cpu und den kühler zu vermurksen.
danielh
Enthusiast
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also ich glaube, der wärmeleitwert von lötzinn düfte sich doch deutlich über dem herkömmlicher wärmeleitpaste ansiedeln. kommt halt darauf an, was man für eine zusammensetzung des zinnes wählt.
meiner meinung nach dürfte es nur sehr schwierig werden, den kühlkörper auf dem hs aufzulöten, denn der muss wie der hs auch ja dann so um die 180-200°C löttemperatur haben (ich geh jetzt von elektroniklot aus, kA wie das mit lötzinn für weich-/hartlöten aussieht. bwz. ist löten in der elektronik doch eh eine form von weichlöten oO)
Bildquelle: Computerbase
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scheinwerfer
Neuling
das stimmt schon mit den wärmeleitwerten, aber du kriegst das lot wahrscheinlich nich vollflächig verlötet
und dafür gibts ja dann das liquid pro
und dafür gibts ja dann das liquid pro
also ich glaube, der wärmeleitwert von lötzinn düfte sich doch deutlich über dem herkömmlicher wärmeleitpaste ansiedeln. kommt halt darauf an, was man für eine zusammensetzung des zinnes wählt.
meiner meinung nach dürfte es nur sehr schwierig werden, den kühlkörper auf dem hs aufzulöten, denn der muss wie der hs auch ja dann so um die 180-200°C löttemperatur haben (ich geh jetzt von elektroniklot aus, kA wie das mit lötzinn für weich-/hartlöten aussieht. bwz. ist löten in der elektronik doch eh eine form von weichlöten oO)
Bildquelle: Computerbase
Die Liquid Pro hat nicht eine so hohe Wärmeleitfähigkeit
Klick mich!
lord86
Bienchen, Graue Eminenz
ich hab da mal ne andere idee, du köpfst deine cpu, lötest den HS auf nen kühler, wenn du unbedingt löten willst, und danach klebst du den HS wieder auf die cpu auf, bzw die cpu auf die HS/kühler kombo, so wird das risiko des hitzetodes eliminiert
* verschoben *
Man kann auf die CPU schon was anlöten. Wer halt der Meinung ist ewig lange mit kleiner Leistung rumzubruzeln ist selbst schuld.
Der Trick lieg einfach daran die Lötverbindung durch eine sehr hohe Leistung möglichst schnell auf Arbeitstemperatur zu erwärmen ohne die CPU zu überhitzen. Wird übrigens bei jedem zu verlötendem Bauteil in der Elektronik angewandt. Ganze IC oder Chips mit "unendlich" vielen Beinem und großem Wärmeübergangsquerschnitt werden auf Platinen usw. verlötetet..... und die halten auch keine 200 °C aus.....
Und genau genommen kann man sich den Blödsinn schenken, dann so ein Lot hat höchstens ein W/mk von 70.
Also nicht viel mehr als reines Gallium was in diesem Test nicht viel gebracht hat:
http://www.watercoolplanet.de/index.php?open=2&show=118
Tja da hilft es nur den Kühlkörper mehr Oberfläche zu geben, nichts geht über Oberfläche...
Der Trick lieg einfach daran die Lötverbindung durch eine sehr hohe Leistung möglichst schnell auf Arbeitstemperatur zu erwärmen ohne die CPU zu überhitzen. Wird übrigens bei jedem zu verlötendem Bauteil in der Elektronik angewandt. Ganze IC oder Chips mit "unendlich" vielen Beinem und großem Wärmeübergangsquerschnitt werden auf Platinen usw. verlötetet..... und die halten auch keine 200 °C aus.....
Und genau genommen kann man sich den Blödsinn schenken, dann so ein Lot hat höchstens ein W/mk von 70.
Also nicht viel mehr als reines Gallium was in diesem Test nicht viel gebracht hat:
http://www.watercoolplanet.de/index.php?open=2&show=118
Tja da hilft es nur den Kühlkörper mehr Oberfläche zu geben, nichts geht über Oberfläche...
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teurorist
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thx
einer der ahnung hat N1
lot ist es auch nicht und um ehrlich zu sein ist und flussmittel ist auch noch drin
flüssigMetall ist schon non pluss ultra
Erzähl nicht, Gallium hat ca. 40 W/mk ca. 5 besser als AS5. Schaue dir den Test an....
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