Kann bei defekt von geköpfter CPU etwas kaputt gehen?

[erichmetzger]

Hallo,

ich habe mir kürzlich eine geköpfte CPU gekauft. Es ist eine Intel 6. gen CPU.
Nun frage ich mich, ob mir bei einem Defekt der CPU durch Kurzschluss mein MB, Ram etc. kaputt gehen könnte.

Warum eine geköpfte CPU? Ganz einfach: Weil ich nur durch OC eine höhere SP Leistung bekommen (CB >190 Pkt.) kann.

Könnt Ihr mir da etwas die Angst nehmen?
Ich hatte letztes Jahr schon einige defekte Grafikkarten und MBs, da will ich nicht meinen kompletten Rechner schrotten.

Viele Grüße

Erik

 

[Havellaender]

Ich besitze nun schon meine dritte, geköpfte CPU und hatte nie Probleme. Außerdem köpfe ich für Berlin und Umgebung aber auch per Versand, erwerbsmäßig CPUs "am laufenden Band" und hatte zu keiner Zeit Rückläufer oder Beschwerden. Sitzt der IHS richtig drauf, die CPU fest im Sockel und der POST läuft ohne Probleme durch, kann nichts mehr schief gehen. Keine Angst, da passiert nichts. Allerdings sollte man es mit dem OC vorsichtig angehen, denn häufig werden hier die Fehler gemacht und Hardware könnte gegrillt werden.

 

[fortunes]

Beim Köpfen wird mechanisch auf die CPU eingewirkt. Wenn also etwas kaputt geht, dann mechanisch. Ergo: du siehst den Defekt. Kaputter DIE, kaputter HS, beschädigter Träger, Kratzer unter dem Package etc.

idR geht aber im Inneren nichts kaputt, wenn außen alles i.O. ist.

Mit den heute erhältlichen Tools kann da eigentlich auch nichts mehr schiefgehen, weil diese sehr behutsam vorgehen. Aber die klassische "Schraubstock"-Methode aus IvyBridge-Zeiten hat einige Opfer gekostet. Aufgrund des heute deutlich dünneren Trägermaterials im Vergleich zu damals, wird von dieser Methode dringend abgeraten.

 

[erichmetzger]

Vielen Dank für die Infos.
Meine geköpfte CPU funktioniert erfreulicherweise auch super.
Es ist halt das Fliesverhalten von Flüssigmetall bei hoher Wärme, dass mir etwas Sorgen gemacht hatte.

Aber es ist anscheinend so, dass durch die Oberflächenspannung von LM zu den angrenzenden zu benetzenden Oberflächen (HS und Die) LM sich nicht viel mobilisieren kann?

Wenn der HS gleichmäßig verklebt wurde, sollte doch auch der Anpressdruck auf die Sockelpins schließlich derselbe sein wie vor dem Köpfen (gleicher Kühleranpressdruck vorausgesetzt)?

 

[the_patchelor]

kommt natürlich drauf an wie geköpft wurde, wenn viel zu viel LM verwendet wurde, dann kann schon etwas auf dem PCB der CPU "verlaufen", etwaige Kontakte sollten deshalb dort versiegelt werden (Isolack, Nagellack, Kaptonband, normale WLP, ...) Skylake hat 4 Kontakte auf dem PCB, wenn es dort Kurzschlüsse gibt, weil nicht isoliert wurde, dann startet event. der PC nicht, defekt sollte nix gehen.

Vermutlich kühlst du die CPU nicht direct-die... somit bietet der wieder verklebte IHS auch nochmal eine Arte "Auslaufschutz" bzw. "Barriere" (ja klingt Käse...).
Dafür muss aber wirklich idiotisch viel LM ohne Nachzudenken verwendet werden...


Sollte ordentlich gearbeitet wurden sein, dann sollte die CPU wartungsfrei lange "leben".

Ansonsten frage ich mich aber, wenn du dir soviel Gedanken machst, warum du dir einen geköpfte CPU gekauft hast...

 

[erichmetzger]

Danke für die Infos @ patchelor.

Warum ich mir eine geköpfte CPU gekauft habe? Weil ich nur durch starkes OC eine hohe Singlecoreleistung bekommen kann.
Weil die IPC seit Skylake nicht höher geworden ist, bleibt mir außer OC nichts anderes übrig.

Naja, die CPU funktioniert und schafft die 4,6 GHz, das passt erstmal so. Ich hatte halt bisher nie eine geköpfte CPU gehabt. Da mache ich mir Gedanken, was schief gehen kann bzw. was ich beachten muss.

Das selber Köpfen habe ich mir bisher nicht getraut. Werde ich in Zukunft aber auf jeden Fall angehen.

Ich denke mal der Thread kann geschlossen werden.

 

[SynergyCore]

Hab auch eine geköpfte, mit LM versehene Dekstop-CPU, aber eingebaut im Laptop und der ist auch mal unterwegs und im Rucksack. Bisher ist absolut nix passiert, ich mache mir da auch keine Gedanken.

 

[DeHorst]

Aber es ist anscheinend so, dass durch die Oberflächenspannung von LM zu den angrenzenden zu benetzenden Oberflächen (HS und Die) LM sich nicht viel mobilisieren kann?

Wenn der HS gleichmäßig verklebt wurde, sollte doch auch der Anpressdruck auf die Sockelpins schließlich derselbe sein wie vor dem Köpfen (gleicher Kühleranpressdruck vorausgesetzt)?

Hab einen 4790k hier, geköpft vor 4,5 jahren direkt nach dem erwerb und letzten monat erstmals LM erneuert. Das alte ist absolut nicht geflossen, alles perfekt dort geblieben wo es sollte.

Muss man auch gar nicht verkleben, hab bei meiner CPU nur die kleberreste sauber entfernt.