Kurze Frage zu Flüssigmetall (CPU Kühlung)

Chakka89

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Guten Abend,

nun ich habe mich so gut es geht eingelesen in das Thema Köpfen einer CPU. Ich habe mir das Teil vom 8auer bestellt und sobald es ankommt, werde ich meinen i7 8700k auch Köpfen. Soweit alles kein Thema, Videos zeigen ja das es recht einfach ist, wenn man auspasst und mit Verstand ran geht.

Nun kommt natürlich Flüssigmetall drunter, darauf bezieht sich auch schon meine Frage. Die Kühlleistung ist ja mit Abstand die beste, welche man erreichen kann. Wie sieht es mit dem Flüssigmetall nach Jahren aus? Ich habe gelesen das es aushärtet, was aus meiner Sicht ja nicht schlimm ist, denn ich hoffe ich muss da nie wieder dran!? Wenn das Zeug hart ist, wird die Kühlleistung nach Jahren wieder schlechter und ist man dann dazu verpflichtet sich den Aufwand zu machen das alles ab zu kratzen bzw. zu schleifen, damit wieder neues Flüssigmetall drauf muss?

Vielleicht könntet Ihr mir diesbezüglich noch ein paar Infos geben. Weiß nicht ob es das Thema schon gab, auf die schnell habe ich nicht das passende gefunden, was meine Frage beantwortet hat.

Vielen Dank euch :)

Gruß
 
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Der Heatspreader ist doch auch hart und leitet die Wärme gut ab. :p

Da ist wohl wahres dran, man macht sich doch sorgen wenn die eigenen Erfahrungswerte in diesem Thema noch nicht so groß sind.

Wenn ich mir da keine Sorgen machen muss, ist ja alles bestens :)
 
Ich verwende Flüssigmetall seit Jahren.

Ja, nach sehr langer Zeit wird es fester, aber ich habe bisher nie eine Verschlechterung der Kühlleistung gehabt und auch das Entfernen der Reste war bisher nicht wirklich schwierig.
Weder von Heatspreadern, noch von CPU´s oder GPU´s ohne diese.

Mit Alkoholpads und ein wenig Fleißarbeit bekommt man das Zeug gut wieder runter.

Pass bei der Aktion nur auf nicht zu wenig und auch nicht zuviel FLM zu verwenden.
Bei zuwenig ist die Kühlleistung schlecht, bei zuviel quillt es dir zwischen CPU und Heatspreader raus und kann was kurzschließen.
 
@chakka
Gallium, der Hauptbestandteil von Flüssigmetall, oxidiert an der Luft nach einiger Zeit und härtet aus, wie du bereits geschrieben hast. Ich persönlich habe die erfahrung gemacht, dass das ca ein Jahr dauert. Die Wärmeleitfähigkeit ist dann vieleicht 1-2Grad schlechter bei mir, also wirklich nicht viel. Aber du solltest darauf achten, den CPU-kühler (oder Heatspreader) nach dem aushärten nicht mehr zu bewegen. Sonst bricht die Verbindung und die Wärme wird schlechter geleitet.

Der Nachteil: nach dem Aushärten bekommt man das zeug nur noch sehr schwer ab. Ein Alkoholpad reicht da nicht mehr. Die harten Rückstände auf dem Die entfernst du am besten mit einer Rasierklinge, wenn du die cpu jemals wieder öffnen solltest. (Alles meine persönliche Erfahrung, andere sehen das evtl anders)
 
Zuletzt bearbeitet:
Guten Morgen und vielen Dank für die Erfahrungswerte.

Also ich denke wenn man das Zeug ein mal im Jahr erneuert macht man sicher nichts falsch, oder?

Ich meine scheint ja jetzt wirklich nicht der riesen Aufwand zu sein.

MfG

Gesendet von meinem SM-G950F mit Tapatalk
 
Wenn dir 1-2 grad mehr schon zu wieder zu warm ist, dann ja. Wenn du damit leben mannst, reicht einmal köpfen und dann vergessen. Ich würde meine cpu nicht jedes jahr neu behandeln.
 
Wenn dir 1-2 grad mehr schon zu wieder zu warm ist, dann ja. Wenn du damit leben mannst, reicht einmal köpfen und dann vergessen. Ich würde meine cpu nicht jedes jahr neu behandeln.
Das hat ja nichts mit den Temperaturen zu tun, die 1 oder 2 Grad sind mir egal. Nur wenn ich das jährlich mache, habe ich nicht das Problem das es aushärtet und ich keine Angst haben muss, das wenn ich mal an die CPU muss, das Metall bricht. Und dann die Arbeit das runter zu kratzen.

Deshalb dachte ich wäre es evtl. eine Idee wert.

MfG

Gesendet von meinem SM-G950F mit Tapatalk
 
Es gibt verschiedene Flüssigmetalle , eine härtet aus und andere neuere härten nicht aus.
Weis nicht warum dir das hier keiner sagt.
Nihm einfach die die nicht aushärtet.
Diese z.b härtet nicht aus: Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste - 1 Gramm


Dann gibt es von dem Hersteller Coollaboratory Liquid Wärmeleitpaste, eine Pro und Ultra Version.
Einer von diesen beiden Härtet aus,dann wurde eine Neue herrausgebracht die nicht aushärtet.
Also die Pro härtet aus,die Ultra nicht!!!

Hier die Ultra:Coollaboratory Liquid Ultra + Reinigungsset

diese beiden sind zu empfehlen.

"Ganz einfach: Die LiquidPro ist flüssiger (= schwerer aufzutragen) und brennt sich nach einem Jahr so fest in den Heatspreader,
dass man die nur noch unter Garantieverlust abschleifen kann, während die MetalPads und die Ultra das Problem nicht haben.
"
 
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Hi, ich hoffe es ist ok wenn ich mich hier anschließe. Ich habe einen 4770k ungeköpft und würde gerne wissen ob die Nutzung von Thermal Grizzly conductonaut ohne Köpfung was bringt bzw Sinn macht. Derzeit läuft er auf 4.2ghz bei 1.266v, aber das ist die Obergrenze in Verbindung mit meinem Prolimatech Genesis mit 2x Xigmatek XAF-F1454 Blackline LED-Lüfter 140mm. Im Idle liege ich bei 39/40Grad und unter Gaming Last bei 70/75 und das mit einer normalen günstigeren WLP.

Danke schonmal und falls das hier falsch plaziert ist würde ich mich über einen freundlichen Hinweis freuen.
 
bringt kaum was, wenn die alte bröselpampe noch unterm heatspreader ist.
da ist bei mir seit ca 1 Jahr die conductonaut, und seitdem -15 bis 20grad.
jede kette ist nur so stark wie ihr schwächstes glied, und das ist in dem falle die paste unterm hs.
 
Es gibt verschiedene Flüssigmetalle , eine härtet aus und andere neuere härten nicht aus.
Weis nicht warum dir das hier keiner sagt.
Nihm einfach die die nicht aushärtet.
Diese z.b härtet nicht aus: Thermal Grizzly Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste - 1 Gramm


Dann gibt es von dem Hersteller Coollaboratory Liquid Wärmeleitpaste, eine Pro und Ultra Version.
Einer von diesen beiden Härtet aus,dann wurde eine Neue herrausgebracht die nicht aushärtet.
Also die Pro härtet aus,die Ultra nicht!!!

Hier die Ultra:Coollaboratory Liquid Ultra + Reinigungsset

diese beiden sind zu empfehlen.

"Ganz einfach: Die LiquidPro ist flüssiger (= schwerer aufzutragen) und brennt sich nach einem Jahr so fest in den Heatspreader,
dass man die nur noch unter Garantieverlust abschleifen kann, während die MetalPads und die Ultra das Problem nicht haben.
"

Ich kann das so nicht bestätigen.
Ich habe Liquid Ultra und ThermalGrizzly beide hier.
Das Liquid Ultra härtet auf jeden fall aus. Genau mit dieser hatte ich starke Probleme nach längerer Zeit wieder die Reste zu entfernen.
Mit Thermal Grizzly habe ich noch keine Langzeiterfahrung auf CPUs, habe es erst seit kurzem auf ner CPU. Ich benutze es aber schon länger für Shunt-Mods auf Grakas. Dort ist das Flüssigmetall sogar noch schneller ausgehärtet.

Bis jetzt kenne ich noch kein einziges Flüssigmetall welches auf dauer Flüssig bleibt. Die metalle oxidieren alle irgendwann.
 
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Das hat ja nichts mit den Temperaturen zu tun, die 1 oder 2 Grad sind mir egal. Nur wenn ich das jährlich mache, habe ich nicht das Problem das es aushärtet und ich keine Angst haben muss, das wenn ich mal an die CPU muss, das Metall bricht. Und dann die Arbeit das runter zu kratzen.

Deshalb dachte ich wäre es evtl. eine Idee wert.
Der Punkt ist nur das du dann jedes mal die CPU köpfen musst, weil nach dem aufbringen des Flüssigmetals wird ja der Heatspreader wieder verklebt. Zumindest lese ich das immer in den Anleitungen zum köpfen.
 
Moin,
an meinem Phenom II 955 ist das LM von Collaboratory seit 2010 drauf und die CPU erfreut sich mit (verschliffenem) MugenII OC@ 3.8GHz Temperaturen von max 40° bei Vollast, aus meiner Sicht absolut langzeit-tauglich
 
Wenn wir schon bei dem Thema sind kurz auch mal eine Frage: ist denn solche Flüssigmetall Paste in der Anwendung genauso wie normale? Ich hab da immer etwas Sorgen, dass diese doch irgendwie mal ein Kurzschluss auslösen könnte, aber ich habe langsam den Verdacht, dass diese Sorgen völlig unbegründet sind, so lange man es wie bei jeder Paste richtig dosiert. Wobei hier die Frage ist was die richtige Dosierung ist, unterscheidet die sich von herkömmlicher Paste?

Will mir nämlich demnächst auch ein 8700K holen und bin noch unschlüssig ob ich ihn direkt oder später köpfen soll (direkt OC muss jetzt nicht zwingend sein, bin nicht der extrem OCler).
 
habe mit der Phobya LM die Erfahrung gemacht, dass sie ebenfalls nicht aushärtet.

@Hoto, ja unterscheidet sich stark. es genügt einen kleinstmöglichen Tropfen auf die zu kühlende Oberfläche zu geben und anschließend mit einem Pinsel oder Wattestäbchen zu verteilen. Das dauert uU einige Minuten. Viele machen das Selbe auch mit der Unterseite des HS. Also vorher die Kontaktfläche zum DIE auf der Unterseite markieren damit du siehst, wo zu bestreichen ist. Isolieren kann man die CPU mit zB billiger herkömmlicher WLP. Die überstehenden Reste vom TIM kann man uU auch einfach so belassen...

 
Die Bilder sehen mir aber auch nach einer ziemlichen Sauerei aus, aber an sich clevere Idee.

Die Unterseite des HS kann man ja auch nur eher mittig auftragen, sprich rund am Rand entlang ein Stück weit frei lassen, dann steht da auch nichts drüber.

Ich glaub das Beste ist, das wenn ich mich daran versuche, ich das mit was anderem mal austeste wie viel da ideal wäre, zwei alte Kühler Platten gegeneinander oder so und dann ordentlich pressen. Wenn denn die Menge der WLP so etwas zulässt. Naja, mal sehen wenn es so weit ist.
 
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das ist keine Sauerei.
vielleicht hilft es zu verstehen, dass sich das Metall extrem dünn verteilen lässt. Da reicht für die kleine DIE Fläche ein winziger Tropfen.
 
habe mit der Phobya LM die Erfahrung gemacht, dass sie ebenfalls nicht aushärtet.

Sei mir nicht böse wegen meiner Skepsis, aber das halte ich für unwahrscheinlich. Wie gesagt, die metalle darin fangen alle an, unter Stickstoff/Sauerstoff zu oxidieren.
Wie lange hattest du das LM drauf?
Als ShuntMod dauert es in der Regel bei mir weniger als ein halbes Jahr, dann wird das hart. Als WLP knapp ein Jahr. Als TIM dauerte es bei mir bis jetzt immer etwas länger (1-2jahre), da weniger Umwelteinflüsse.....

Man liest auch immer wieder, dass manche behaupten, nach 1-2 jahren würde die Wärmeleitfähigkeit von Gallium stark nachlassen.
Das ist aber meiner Meinung nach ein Irrglaube, weil ein Element immer den gleichen Wärmeleitkoeffizienten hat, solange nichts mit dem Element passiert. In diesem Fall oxidiert das metall natürlich und verliert dabei ein bischen seiner Wärmeleitfähigkeit ( wie gesagt 1-2grad). Ich selbst konnte sonst diesen effekt nicht beobachten.
 
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Na das schlägt ja ganz schöne Wellen hier :d Erst ein mal vielen Dank für eure ganzen Antworten. Also fakt ist, ich werde das Ding köpfen. Natürlich mache ich mir einen Kopf, was ist, wenn der Mist irgend wann mal bricht, wegen eines Umbaus oder sonst was. Denn dann die CPU mit einer Klinge zu Bearbeiten beherbert sicher immer ein gutes Stück Risiko und wenig Angst habe ich davor auch. Das Ding kostet ja auch ein paar Euro.

Bin gerade skeptisch ob ich das Zeug Jährlich erneuern soll oder es wie alle einfach drauf lassen soll und nur nach bedarf, falls nötig noch mal ran gehe.

Was empfehlt Ihr mir? Drauf lassen und nur bei Bedarf erneuern oder von Zeit zur Zeit einfach direkt Tauschen?

MfG
 
Was empfehlt Ihr mir? Drauf lassen und nur bei Bedarf erneuern oder von Zeit zur Zeit einfach direkt Tauschen?

Vllt zuallererst mal schauen, wie die Temps bei dem 8700K out of the box sind?
Köpfen tut man, wenn sie mies sind, was Du ja noch gar nicht wissen kannst.
 
Mal eine Frage, warum sollte ich nicht wissen ob sie mies sind oder gut sind? Ist ja nicht so als wenn ich HWINFO oder sonstige Programme installieren und nutzen kann...

Natürlich nutze ich die Programme und für 5 GHz auf allen Kernen ist es sehr wohl angebracht.

Gruß

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