Ich habe mir für den Mugen2 extra das RetentionKit für S1155 geholt und montierte es gerade. Aber irgendwie gefällt mir das nicht. Die Pins hinten am Board sind derart lang das die Rückplatte gar nicht plan aufliegt aber was mir viel mehr sorgen macht, die Pins sind länger als das Schaumstoff der Backplate. Was ist nun wenn ein Pin den Schaumstoff vollständig durchbohrt und dann Kontakt mit dem Metall bekommt.
Ich habe auch keine Lust die Pins hinten am Board zu kürzen, wegen der Garantie aber es wäre die technisch sauberste Lösung.
Oder man lässt die Backplate ganz weg, immerhin hat der Sockel selbst unten auch noch ne Verstärkung.
http://apload.de/bild/141597/p92702428X2P9.jpg
http://apload.de/bild/141598/p92702439ZRNU.jpg
Hier sieht man das Board, besonders die 5 grauen Spulen haben sehr lange Pins rausstehen (2.2mm):
http://lh5.ggpht.com/_VQrlAIGQhTU/TSDjp-XhZJI/AAAAAAAAAzc/ZV--TDdez-Q/board2.jpg
Ich habe auch keine Lust die Pins hinten am Board zu kürzen, wegen der Garantie aber es wäre die technisch sauberste Lösung.
Oder man lässt die Backplate ganz weg, immerhin hat der Sockel selbst unten auch noch ne Verstärkung.
http://apload.de/bild/141597/p92702428X2P9.jpg
http://apload.de/bild/141598/p92702439ZRNU.jpg
Hier sieht man das Board, besonders die 5 grauen Spulen haben sehr lange Pins rausstehen (2.2mm):
http://lh5.ggpht.com/_VQrlAIGQhTU/TSDjp-XhZJI/AAAAAAAAAzc/ZV--TDdez-Q/board2.jpg
